[發明專利]一種基于區塊鏈的供應鏈金融系統及其構建方法在審
| 申請號: | 201811636197.2 | 申請日: | 2018-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN109493235A | 公開(公告)日: | 2019-03-19 |
| 發明(設計)人: | 李偉;梁秀波;李啟雷;尹可挺;邱煒偉 | 申請(專利權)人: | 杭州趣鏈科技有限公司 |
| 主分類號: | G06Q40/06 | 分類號: | G06Q40/06 |
| 代理公司: | 杭州求是專利事務所有限公司 33200 | 代理人: | 邱啟旺 |
| 地址: | 310012 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 區塊 金融系統 供應鏈 供應商 構建 參與方 憑證 金融服務 流程優化 融資成本 實時共享 系統利用 系統平臺 支付結算 鏈節點 信用 流轉 共生 資產 中小企業 資金 保存 上游 支撐 貿易 網絡 | ||
本發明提供一種基于區塊鏈的供應鏈金融系統及其構建方法,該系統利用核心企業的信用外溢,以真實的貿易為支撐,構建核心企業與上游多級供應商之間共生發展的產業網絡,通過依托一級供應商對核心企業的應收賬款形成的平臺資產憑證,為各級供應商提供資金融通、支付結算、流程優化等綜合性金融服務,并將所有的資產憑證通過區塊鏈節點保存,實現了系統平臺各參與方的快速確認和實時共享同步。本發明實現了基于區塊鏈技術的供應鏈金融系統,解決了核心企業、資金方、保理商等參與方之間的互信問題,使核心企業的信用能夠有效流轉,從而有效降低了中小企業的融資成本。
技術領域
本發明涉及區塊鏈金融領域,特別涉及到一種基于區塊鏈技術的供應鏈金融系統及其構建方法。
背景技術
產業鏈上的絕大多數小微企業都存在融資難、融資貴的問題。
在整個產業鏈中,各個參與企業間的ERP系統并不完全互通,除了核心企業和一二級供應商外,其他中小企業的信息化程度較低,貿易信息無法做到實時共享,交易的真實性難以有效校驗,進一步增大了向金融機構獲取授信支持的難度。
核心企業有充沛的信用資源,但是在多級供應商模式中,傳統的保理、應收賬款質押、票據貼現等應收類供應鏈金融模式只能滿足核心企業上游的一級供應商的融資需求,而核心企業的信用無法傳遞給一級之后的供應商,這些中小企業無法依托核心企業的信用進行融資。一方面是這些供應商的主體信用風險難以判斷;另一方面是傳統的應收票據和應收賬款等流動資產作為信用憑證的操作方法局限較多,例如銀票商票無法拆分、貼現門檻高且融資流程長、保理確權難。
發明內容
本發明主要目的是針對現有技術的不足,提供一種基于區塊鏈技術的供應鏈金融系統及其構建方法。
本發明的目的是通過以下技術方案來實現的:一種基于區塊鏈的供應鏈金融系統及其構建方法,包括如下模塊:
(1)賬戶管理模塊,此模塊主要針對供應鏈金融系統的使用者,幫助使用者認證、注冊、登陸系統,其主要包括注冊認證、登陸、找回密碼、個人信息中心等子模塊。
(2)我的額度模塊,此模塊提供了用戶查詢授信額度變化明細、金票開具等功能,用戶可查看授信額度的當前狀態和用信記錄。核心企業和成員企業用戶擁有一定授信額度后,可以進行金票開具操作。
(3)我的金票模塊,此模塊提供了金票查詢、金票轉讓、金票融資等功能。用戶通過金票查詢可以查看其所有開具、簽收的金票,并且可以查看所有金票流轉的交易記錄。金票轉讓功能展示了所有可進行轉讓的金票,用戶可將自己手上可轉讓的金票轉讓給其他用戶。金票融資功能展示了所有的可進行融資的金票,包括金票信息以及融資信息。
(4)供應鏈金票模塊,此模塊包括供應鏈金票查詢、金票業務查詢、金票催收三個子模塊。供應鏈金票查詢提供所有開具、簽收的金票的信息查詢。金票業務查詢提供所有金票開具、金票轉讓、金票融資的查詢以及其分類查詢。金票催收模塊可查詢未催收和已催收的金票,發送催收通知。
(5)待辦任務模塊,此模塊管理與金票開具、轉讓、融資相關的流程業務,如金票簽收,金票開具復核,金票轉讓復核,金票融資復核,金票融資初審,金票融資復審,付款申請復核。系統管理員的待辦任務模塊管理企業認證審核,用戶認證審核,以及銀行賬戶審核流程。
(6)收付款管理模塊,此模塊提供收付款記錄的查詢以及展示,同時管理金票還款、付款申請以及付款等功能。
(7)業務設置模塊,此模塊管理敞口額度設置和金票融資利率設置。敞口額度設置可為相應企業設置總授信額度,也可以設置授信狀態。金票融資利率設置可以為核心企業及其供應鏈企業設置統一融資利率,也可為某個企業單獨設置融資利率。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于杭州趣鏈科技有限公司,未經杭州趣鏈科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811636197.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





