[發明專利]一種化學機械拋光液及其應用有效
| 申請號: | 201811635515.3 | 申請日: | 2018-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN111378378B | 公開(公告)日: | 2023-09-08 |
| 發明(設計)人: | 馬健;荊建芬;楊俊雅;宋凱;蔡鑫元;汪國豪;卞鵬程 | 申請(專利權)人: | 安集微電子(上海)有限公司 |
| 主分類號: | C11D1/12 | 分類號: | C11D1/12 |
| 代理公司: | 北京大成律師事務所 11352 | 代理人: | 李佳銘;王芳 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新區張江高科技園區*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 化學 機械拋光 及其 應用 | ||
1.一種化學機械拋光液,包含二氧化硅研磨顆粒,腐蝕抑制劑,絡合劑,氧化劑,烴基磺酸鹽類陰離子表面活性劑,金屬表面缺陷改善劑,其中,所述二氧化硅研磨顆粒的平均粒徑為60-140nm,粒徑分布指數為0.1-0.6,所述化學機械拋光液的pH值為5-7.5;所述金屬表面缺陷改善劑為多元醇;所述腐蝕抑制劑包括1,2,4-三氮唑、3-氨基-1,2,4-三氮唑、4-氨基-1,2,4-三氮唑、3,5-二氨基-1,2,4-三氮唑、5-羧基-3-氨基-1,2,4-三氮唑、3-氨基-5-巰基-1,2,4-三氮唑、5-乙酸-1H-四氮唑、5-甲基四氮唑和5-氨基-1H-四氮唑中的一種或多種。
2.根據權利要求1所述化學機械拋光液,其特征在于,
所述二氧化硅研磨顆粒的平均粒徑為80-120nm。
3.根據權利要求1所述化學機械拋光液,其特征在于,
所述二氧化硅研磨顆粒的質量百分比含量為0.05%-2%。
4.根據權利要求3所述化學機械拋光液,其特征在于,
所述二氧化硅研磨顆粒的質量百分比含量為0.1%-1%。
5.根據權利要求1所述化學機械拋光液,其特征在于,
所述絡合劑包括甘氨酸、丙氨酸、纈氨酸、亮氨酸、脯氨酸、苯丙氨酸、酪氨酸、色氨酸、賴氨酸、精氨酸、組氨酸、絲氨酸、天冬氨酸、谷氨酸、天冬酰胺、谷氨酰胺、氨三乙酸、乙二胺四乙酸、環己烷四乙酸、乙二胺二琥珀酸、二乙烯三胺五乙酸、三乙烯四胺六乙酸中的一種或多種。
6.根據權利要求1所述化學機械拋光液,其特征在于,
所述絡合劑的質量百分比含量為0.1%-5%。
7.根據權利要求6所述化學機械拋光液,其特征在于,
所述絡合劑的質量百分比含量為0.5%-3%。
8.根據權利要求1所述化學機械拋光液,其特征在于,
所述烴基磺酸鹽類陰離子表面活性劑為碳原子數10的烴基磺酸鹽。
9.根據權利要求1所述化學機械拋光液,其特征在于,
所述烴基磺酸鹽類陰離子表面活性劑為鉀鹽或者鈉鹽。
10.根據權利要求1所述化學機械拋光液,其特征在于,
所述烴基磺酸鹽類陰離子表面活性劑包括甲基磺酸鹽、乙烯基磺酸鹽、烯丙基磺酸鹽、對甲基苯磺酸鹽、對乙基苯磺酸鹽、對丙基苯磺酸鹽中的一種或多種。
11.根據權利要求1所述化學機械拋光液,其特征在于,
所述烴基磺酸鹽類陰離子表面活性劑的質量百分比含量為0.0005%-0.5%。
12.根據權利要求11所述化學機械拋光液,其特征在于,
所述烴基磺酸鹽類陰離子表面活性劑的質量百分比含量為0.005%-0.1%。
13.根據權利要求1所述化學機械拋光液,其特征在于,
所述腐蝕抑制劑的質量百分比含量為0.001%-5%。
14.根據權利要求13所述化學機械拋光液,其特征在于,
所述腐蝕抑制劑的質量百分比含量為0.005%-1%。
15.根據權利要求1所述化學機械拋光液,其特征在于,
所述氧化劑為過氧化氫。
16.根據權利要求1所述化學機械拋光液,其特征在于,
所述氧化劑的質量百分比含量為0.05%-5%。
17.根據權利要求16所述化學機械拋光液,其特征在于,
所述氧化劑的質量百分比含量為0.1%-3%。
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