[發(fā)明專利]殼體的制備方法、殼體和終端設(shè)備

有效

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• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN109862723B
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 樂立東
• 申請（專利權(quán)）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;B29C45/14;B29C45/26
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

本發(fā)明公開一種殼體，其包括前殼和塑膠裝飾圈，所述塑膠裝飾圈通過注塑的方式成型于所述前殼上，所述前殼的外側(cè)表面與所述塑膠裝飾圈的外側(cè)表面位于同一曲面上，且所述前殼的外側(cè)表面與所述塑膠裝飾圈的外側(cè)表面的銜接處的切線共線。本發(fā)明還公開一種終端設(shè)備和殼體的制備方法。上述方案能解決目前終端設(shè)備的殼體存在抓握手感較差和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性較差的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及終端設(shè)備制備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種殼體的制備方法、殼體和終端設(shè)備。

背景技術(shù)

目前，終端設(shè)備越來越普及，隨著技術(shù)的進步，終端設(shè)備無論硬件性能還是外觀性能，均得到了長足的發(fā)展。當前，用戶越來越注重終端設(shè)備的外觀性能以及結(jié)構(gòu)的可靠性，窄邊框終端設(shè)備、全面屏終端設(shè)備以及個性化色彩的終端設(shè)備成為終端設(shè)備的發(fā)展方向，也越來越受到用戶的青睞。

當前，終端設(shè)備的殼體發(fā)揮承載顯示模組、保護殼內(nèi)器件和天線等功能，還較大程度地決定終端設(shè)備的外觀。請參考圖1，通常情況下，殼體包括前殼101和通過粘接固定在前殼101上的塑膠裝飾圈102，塑膠裝飾圈102具有用于粘接固定顯示模組103的支撐臺，前殼101設(shè)置有塑膠天線斷點，塑膠天線斷點與塑膠裝飾圈102通過一次注塑的方式成型于前殼101上，無法實現(xiàn)塑膠裝飾圈102與塑膠天線斷點的雙色效果。

塑膠裝飾圈102粘接在前殼101上，塑膠裝飾圈102的外側(cè)表面與前殼101的外側(cè)表面具有段差(即兩者不共面)，如圖3中的A部分，進而使得殼體存在刮手的情況，影響用戶的抓握手感，同時還會影響終端設(shè)備的外觀性能。

與此同時，塑膠裝飾圈102與前殼101粘接存在不牢固的現(xiàn)象，在外力沖擊下，塑膠裝飾圈膠較容易從前殼101上脫落，影響終端設(shè)備的正常使用。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明公開一種殼體的制備方法，以解決目前終端設(shè)備的殼體存在抓握手感較差和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性較差的問題。

為了解決上述問題，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案：

一種殼體，包括前殼和塑膠裝飾圈，所述塑膠裝飾圈通過注塑的方式成型于所述前殼上，所述前殼的外側(cè)表面與所述塑膠裝飾圈的外側(cè)表面位于同一曲面上，且所述前殼的外側(cè)表面與所述塑膠裝飾圈的外側(cè)表面的銜接處的切線共線。

一種終端設(shè)備，包括上文所述的殼體。

一種殼體的制備方法，包括以下步驟：

在前殼上通過注塑的方式形成塑膠裝飾圈，以使得所述前殼的外側(cè)表面與所述塑膠裝飾圈的外側(cè)表面位于同一曲面上，且兩者銜接處的切線共線，所述前殼具有天線縫隙；

在所述天線縫隙中注塑塑膠天線條，所述塑膠天線條通過注塑的方式與所述塑膠裝飾圈固定相連。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案能夠達到以下有益效果：

本發(fā)明公開的殼體中，塑膠裝飾圈通過注塑的方式裝配在前殼上，通過注塑的方式直接成型于前殼上，無疑能夠具備更為良好的裝配穩(wěn)定性，相比于通過粘接的方式而言，本發(fā)明實施例中，塑膠裝飾圈與前殼之間的連接更為牢固，能夠承受更大的沖擊。與此同時，塑膠裝飾圈的外側(cè)表面與前殼的外側(cè)表面的銜接處的切線共線，因此能夠使得前殼的外側(cè)表面與塑膠裝飾圈的外側(cè)表面銜接更為良好，不會存在由于粘接裝配導致的段差存在，提高了抓握效果，同時還能減小裝配誤差，進而能夠避免裝配誤差導致的終端設(shè)備的外觀性能較差的問題。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，構(gòu)成本發(fā)明的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當限定。在附圖中：

圖1為現(xiàn)有技術(shù)公開的殼體的部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例公開的殼體的爆炸示意圖；

圖3為圖2處于裝配狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖；