[發(fā)明專利]一種PCB阻焊塞孔萬能墊板的制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811632918.2 | 申請日： | 2018-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN109714898B | 公開（公告）日： | 2021-08-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 林偉玉 | 申請（專利權(quán)）人： | 建業(yè)科技電子（惠州）有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人： | 蔡義文 |
| 地址： | 516081 廣東省惠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb 阻焊塞孔 萬能 墊板 制作方法 | ||
1.一種PCB阻焊塞孔萬能墊板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
取待加工基板，在所述基板上鉆定位孔并用固定銷固定在鑼臺上；
根據(jù)第一鑼程資料設(shè)定第一鑼槽的規(guī)格，所述第一鑼槽沿基板的長邊和寬邊等間距設(shè)置，調(diào)整第一鑼刀深度并對所述基板進(jìn)行沉鑼，即得第一鑼槽，所述第一鑼槽呈網(wǎng)格狀排列；
根據(jù)第二鑼程資料設(shè)定第二鑼槽的規(guī)格，所述第二鑼槽的規(guī)格小于第一鑼槽的規(guī)格，調(diào)整第二鑼刀深度后在所述第一鑼槽內(nèi)按照第二鑼槽的規(guī)格鑼通所述基板，
相鄰第一鑼槽之間形成凸出的頂孔邊條位，第二鑼槽邊緣與第一鑼槽邊緣形成下凹的沉鑼邊條位，從而在基板表面形成凹凸?fàn)罹W(wǎng)格結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB阻焊塞孔萬能墊板的制作方法，其特征在于，所述第一鑼槽的長度為20～30mm，寬度為20～25mm，所述沉鑼深度為0.5～1.0mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB阻焊塞孔萬能墊板的制作方法，其特征在于，所述第二鑼槽的長度比第一鑼槽的長度小2～4mm，所述第二鑼槽的寬度比第一鑼槽的寬度小2～4mm，所述第二鑼槽設(shè)置在所述第一鑼槽內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB阻焊塞孔萬能墊板的制作方法，其特征在于，所述第一鑼槽的長度為20mm，寬度為20mm；所述第二鑼槽的長度為18mm，寬度為18mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的PCB阻焊塞孔萬能墊板的制作方法，其特征在于，相鄰所述第一鑼槽的間距為0.25mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB阻焊塞孔萬能墊板的制作方法，其特征在于，所述第二鑼槽的對角加鑼一刀。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB阻焊塞孔萬能墊板的制作方法，其特征在于，所述第一鑼刀調(diào)整深度為0～20mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的PCB阻焊塞孔萬能墊板的制作方法，其特征在于，所述第二鑼刀調(diào)整深度為0～27mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的PCB阻焊塞孔萬能墊板的制作方法，其特征在于，所述基板規(guī)格為長680～720mm，寬610～650mm，厚2.0～3.0mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的PCB阻焊塞孔萬能墊板的制作方法，其特征在于，所述基板為纖維板材。
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