[發(fā)明專利]一種LED燈的熒光粉封裝工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811632885.1
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN109802029A
• 公開（公告）日: 2019-05-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李明光;張世麟;梁亞堯;林梅
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海亮碼科技有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/52;H01L33/48;H01L33/56
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 陳慧華

1.一種LED燈的熒光粉封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟：

S1、將青光熒光粉與光學(xué)透明硅膠按比例進行混合形成熒光膠；

S2、將熒光膠點在LED芯片上，并通過調(diào)節(jié)熒光膠厚度從而調(diào)節(jié)LED芯片的光源透過熒光膠后的光源波長范圍；

S3、將點膠后的LED芯片進行高溫固封。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈的熒光粉封裝工藝，其特征在于：步驟S1中的青光熒光粉的波長范圍為460-550nm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED燈的熒光粉封裝工藝，其特征在于：步驟S1中青光熒光粉的占比為15％-20％，光學(xué)透明硅膠的占比為80％-85％。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈的熒光粉封裝工藝，其特征在于：步驟S1中的混合方式采用高速攪拌。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的LED燈的熒光粉封裝工藝，其特征在于：步驟S1中混合環(huán)境為真空狀態(tài)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈的熒光粉封裝工藝，其特征在于：S2步驟中的LED芯片通過熒光膠后的光源波長范圍在490-530nm內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的LED燈的熒光粉封裝工藝，其特征在于：S2步驟中調(diào)節(jié)LED芯片的光源透過熒光膠后的光源波長通過采用光譜分析儀進行確定。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈的熒光粉封裝工藝，其特征在于：所述LED芯片的光源顏色為藍(lán)光，藍(lán)光的波長范圍為410-510nm。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈的熒光粉封裝工藝，其特征在于：所述步驟S3中高溫固封分為兩個過程進行，包括：

S31、先在55-70℃的溫度下烘烤0.5-1.5h；

S32、然后在190-210℃的溫度下烘烤0.5-1.5h。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或9所述的LED燈的熒光粉封裝工藝，其特征在于：所述步驟S3中高溫固封分為兩個過程進行，包括：

S31、先在60℃的溫度下烘烤1h；

S32、然后在200℃的溫度下烘烤1h。