[發明專利]一種穩相射頻混裝微矩形電連接器

在審

• 申請號: 201811631329.2
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN109462100A
• 公開（公告）日: 2019-03-12
• 發明（設計）人: 向偉明;蘇勇
• 申請（專利權）人: 遵義市飛宇電子有限公司
• 主分類號: H01R24/20
• 分類號: H01R24/20;H01R24/28;H01R13/04;H01R13/10;H01R13/502;H01R13/6581;H01R107/00
• 代理公司: 遵義市創先知識產權代理事務所(普通合伙) 52118
• 代理人: 劉創先

本發明公開了一種穩相射頻混裝微矩形電連接器，屬于電子連接器件領域，包含插頭組件和插座組件，其接口端面呈矩形形狀，設有陣列式普通端子和兩側的高頻組件，外側設有導向組件。這種穩相射頻混裝微矩形電連接器的陣列式接口和高頻組件接口，可傳輸多種信號，例如供電、I/O信號、差分信號等，差分信號傳輸可達3.125 Gbps。高頻插針設有管接連接的兩段式外殼，并設有彈簧，對接后保持緊密連接，使高頻組件信號泄露少，抗屏蔽性強，可穩定傳輸帶寬30GHz的射頻高頻信號，自動穩相功能。連接器設有導向組件和防錯插裝置，方便接插連接，連接更穩定，傳輸效率大大提高。

技術領域

本發明涉及電子連接器領域，具體為一種穩相射頻混裝微矩形電連接器。

背景技術

電子連接器是電子電路中的常用接插連接元件，可以方便地使兩部分電路進行連接和分離。電子連接器不僅需要滿足安裝、拆卸方便，更重要的是連接的穩定性。

在航空、航天或武器裝備領域，電子連接器是最常用的器件之一，不僅對其各個性能指標要求更高，還要求縮減器件體積，在極端環境狀態下保持較高工作效率的要求。因此，對于航空、航天或武器裝備領域的電子連接器件，需要不斷地技術創新，以滿足各種更高的標準和要求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種微型化、多種信號集成、電路板板間連接的一種穩相射頻混裝微矩形電連接器。

為達到上述目的，采用的技術方案為：一種穩相射頻混裝微矩形電連接器，包含插頭組件和插座組件，其接口端面呈矩形形狀，所述矩形電連接器的兩側設有高頻組件；所述插頭組件包含插頭基座、普通插針、高頻插針和插頭外殼，所述普通插針設于插頭基座中，所述插頭基座設于插頭外殼中，所述高頻插針設于插頭外殼中的插頭基座兩側，所述插頭外殼在高頻插針外側還設有插頭導柱；所述插座組件包含插座基座、普通插孔、高頻插孔和插座外殼，所述普通插孔設于插座基座中，所述插座基座設于插座外殼中，所述高頻插孔設于插座外殼中的插座基座兩側，所述插座外殼在高頻插孔外側還設有插座導孔；所述普通插針中設有麻花針頭，與所述普通插孔接插連接，所述高頻插針與所述高頻插孔接插連接，所述插頭導柱與插座導孔接插連接；所述普通插針在插頭基座中呈矩形陣列式排列，所述普通插孔與普通插針對應設置；所述高頻插針設有管接連接的兩段式外殼，高頻插針的兩段式外殼之間設有彈簧；所述普通插針和普通插孔的尾部連接有導線或排線插針，普通插針、普通插孔的尾部分別與基座和外殼之間設有密封膠層。

進一步，所述插頭基座與插座基座、插頭外殼與插座外殼均設有對應的防錯插裝置。

進一步，所述高頻插針和高頻插孔與外殼之間設有卡接裝置。

進一步，所述插頭導柱和插座導孔安裝于外殼對應的孔中，插頭導柱和插座導孔與外殼之間均設有墊圈。

進一步，所述插座外殼中的插座基座前端設有密封膠墊，所述普通插孔穿過密封膠墊設置。

進一步，所述高頻插針和高頻插孔的尾部連接有柔性電纜。

采用上述方案的有益效果為：這種穩相射頻混裝微矩形電連接器設有陣列式接口和一對高頻組件接口，可傳輸多種信號，例如供電、I/O信號、差分信號等，差分信號傳輸可達3.125 Gbps；高頻插針設有管接連接的兩段式外殼，中間設有彈簧，對接后保持緊密連接，使高頻組件信號泄露少，抗屏蔽性強，可穩定傳輸帶寬30GHz的射頻高頻信號，自動穩相功能。連接器設有導向組件和防錯插裝置，方便接插連接，使連接更穩定，傳輸效率大大提高。

附圖說明

圖1為本發明穩相射頻混裝微矩形電連接器的插頭組件結構示意圖。

圖2為本發明穩相射頻混裝微矩形電連接器的插頭組件接口端面示意圖。

圖3為本發明穩相射頻混裝微矩形電連接器的插頭組件中線剖面示意圖。