[發明專利]一種大容量高層數通訊背板及加工方法

在審

• 申請號: 201811630849.1
• 申請日: 2018-12-28
• 公開（公告）號: CN109548276A
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 張永甲
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46
• 代理公司: 濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105
• 代理人: 劉乃東

1.一種大容量高層數通訊背板，其特征是，包括兩個子板(1)，兩個子板(1)通過PP介質(2)壓合成母板，PP介質(2)為半固化片，拼接成的母板上設有盲孔(3)和通孔(4)，盲孔(3)和通孔(4)內設有鍍銅層(5)，鍍銅層(5)外側一端設有孔環(6)，母板上下兩側面上設有低流動度pp介質層(7)，母板表面壓合低流動度pp介質層(7)和銅箔形成假層(9)。

2.根據權利要求1所述的一種大容量高層數通訊背板，其特征是，所述低流動度pp介質層(7)與孔環(6)之間設有開槽(8)。

3.一種大容量高層數通訊背板加工方法，利用權利要求1到2中任一項所述的一種大容量高層數通訊背板，其特征是，包括以下步驟：

1)加工出兩個子板(1)；

2)將兩個子板(1)通過PP介質(2)壓合成母板；

3)在母板表面壓合低流動度pp介質層(7)和銅箔形成假層(9)；

4)鉆通孔(4)和電鍍；

5)外層圖形加工；

6)母板進行濕流程；

7)母板完成所有濕流程后撕掉保護盲孔的假層。

4.根據權利要求3所述的一種大容量高層數通訊背板加工方法，其特征是，步驟1)中子板(1)的加工過程如下：

1)鉆通孔；

2)電鍍；

3)外層圖形加工。

5.根據權利要求3所述的一種大容量高層數通訊背板加工方法，其特征是，步驟3)中，假層(9)覆蓋盲孔(3)，銅箔位于低流動度pp介質層(7)外側，低流動度pp介質層(7)和銅箔形成假層時，需控制PP流膠不能進到盲孔(3)中，在盲孔(3)處設有開槽(8)。

6.根據權利要求5所述的一種大容量高層數通訊背板加工方法，其特征是，開槽(8)應在保證不流膠進孔的前提下盡可能小，便于能被假層銅箔完全蓋住。