[發明專利]一種手機聽筒音腔結構

在審

• 申請號: 201811629766.0
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN109547602A
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 焦正亮
• 申請（專利權）人: 重慶藍岸通訊技術有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/03;H04M1/18
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙) 11265
• 代理人: 王靜思

本發明公開了一種手機聽筒音腔結構，包括主體，還包括組裝機構和保護機構，所述主體包括后殼，所述組裝機構包括TP板和聽筒，所述位于前殼的一端，所述TP板的一側開設有前音腔，所述前音腔的一側連接有PCB板，所述聽筒位于后殼的頂部，所述聽筒的一側開設有后音腔；通過設計優化設計了聽筒等零部件的位置，可解決手機頂部正面空間局促的問題，將聽筒空間讓出給其他器件，增加頂部空間布件面積，解決了現有的手機聽筒音腔結構，由于機身頂部位置局促，聽筒又占用面積較大，擠占攝像頭和呼吸燈位置，且由于整機厚度局限，前音腔只能設計的較小，若將PCB挖空又導致PCB板面積減小，不利于硬件走線，背面擺件面積也隨之減少的問題。

技術領域

本發明屬于手機技術領域，具體涉及一種手機聽筒音腔結構。

背景技術

當今時代手機技術高速發展，手機結構外觀整體形式趨于輕薄化，功能高度集成化，外觀設計不斷追求屏占比極限，在此背景下，劉海屏，水滴屏，甚至打孔屏已成為當代主流，手機屏幕頂部和底部的黑邊也已逐漸消失，這就對手機結構堆疊提出了新的挑戰，設計在手機頂部和底部的喇叭、聽筒、攝像頭、P/L sensor(光/距離傳感器)等元器件的集成度必須越來越高，并且隨著面部識別技術的發展，前置雙攝像頭也開始成為潮流，手機頂部原本局促的空間已捉襟見肘，而聽筒想要得到良好的性能必須設計音腔結構，又對空間要求較大，若想在有限的手機頂部空間中既實現多器件的高度集成設計，又實現聽筒的大音腔設計需求，就需要在音腔設計上開拓創新。

現有的手機聽筒音腔結構，由于機身頂部位置局促，聽筒又占用面積較大，擠占攝像頭和呼吸燈位置，且由于整機厚度局限，前音腔只能設計的較小，若將PCB挖空又導致PCB板面積減小，不利于硬件走線，背面擺件面積也隨之減少的問題，為此我們提出一種手機聽筒音腔結構。

發明內容

本發明的目的在于提供一種手機聽筒音腔結構，以解決上述背景技術中提出現有的手機聽筒音腔結構，由于機身頂部位置局促，聽筒又占用面積較大，擠占攝像頭和呼吸燈位置，且由于整機厚度局限，前音腔只能設計的較小，若將PCB挖空又導致PCB板面積減小，不利于硬件走線，背面擺件面積也隨之減少的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種手機聽筒音腔結構，包括主體，還包括組裝機構和保護機構，所述主體包括后殼，所述組裝機構包括TP板和聽筒，所述位于前殼的一端，所述TP板的一側開設有前音腔，所述前音腔的一側連接有PCB板，所述聽筒位于后殼的頂部，所述聽筒的一側開設有后音腔。

優選的，所述保護機構包括兩個皮質包裹層，兩個所述皮質包裹層均位于后殼的兩端，兩個所述皮質包裹層的外表面均連接有橡膠墊，所述皮質包裹層的內部固定連接有海綿包裹層，所述海綿包裹層的內側連接有防護氣囊，所述皮質包裹層內表面連接有靜電貼合膜，所述靜電貼合膜的一側連接有絨布層。

優選的，所述后殼的一側固定連接有前殼，且所述前殼與后殼相互緊密連接。

優選的，所述后殼的一側開設有凹型密封槽，且所述前殼的外側對應凹型密封槽的位置處連接有凸型密封塊。

優選的，所述聽筒與PCB板相互緊密連接，且所述TP板的外側固定連接有海綿墊。

優選的，所述前殼與TP板相互緊密連接，且所述TP板的外表面設置有疏油層。

優選的，所述后殼的內側對應后音腔的連接處開設有凹形收納槽。

優選的，所述海綿包裹層與靜電貼合膜相互緊密連接，且所述皮質包裹層與TP板通過靜電吸附連接。

優選的，所述海綿包裹層與防護氣囊通過膠水固定連接，且防護氣囊均勻分布在海綿包裹層的內部。

優選的，所述皮質包裹層的外側固定連接有提拉固定條，且所述提拉固定條與皮質包裹層為一體式結構。。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：