[發(fā)明專利]混合式多頻天線陣列有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811628521.6 | 申請日： | 2018-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN111384589B | 公開（公告）日： | 2022-02-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李偉宇;鐘蔿;翁金輅 | 申請（專利權(quán)）人： | 財團法人工業(yè)技術(shù)研究院 |
| 主分類號： | H01Q1/38 | 分類號： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/20;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人： | 陳小雯 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 混合式 天線 陣列 | ||
1.一種混合式多頻天線陣列，其特征在于，包含：
多層介質(zhì)基板，具有接地導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，并且該接地導(dǎo)體結(jié)構(gòu)具有第一邊緣；
第一天線陣列，其包含多個折疊環(huán)圈天線，該多個折疊環(huán)圈天線均整合于該多層介質(zhì)基板，并沿著該第一邊緣延伸排列，其中，各該折疊環(huán)圈天線均各自具有一蜿蜒金屬共振路徑，各該蜿蜒金屬共振路徑均各自具有一環(huán)圈短路點以及一環(huán)圈饋入點，各該環(huán)圈短路點均電氣連接于該接地導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，相鄰各該環(huán)圈饋入點之間均具有各自的一第一間距，該第一天線陣列激發(fā)產(chǎn)生一第一共振模態(tài)，該第一共振模態(tài)涵蓋至少一第一通訊頻段；以及
第二天線陣列，其包含多個并聯(lián)槽孔天線，該多個并聯(lián)槽孔天線均整合于該多層介質(zhì)基板，并沿著該第一邊緣延伸排列，其中，各該并聯(lián)槽孔天線均各自具有第一槽孔與第二槽孔，以及各自具有一信號耦合線橫跨該第一槽孔與該第二槽孔，該多個第一槽孔以及該多個第二槽孔均位于該接地導(dǎo)體結(jié)構(gòu)上，并且該多個信號耦合線均各自具有一槽孔饋入點，相鄰各該槽孔饋入點之間均具有各自的第二間距，該第二天線陣列激發(fā)產(chǎn)生一第二共振模態(tài)，該第二共振模態(tài)涵蓋至少一第二通訊頻段，且該第二共振模態(tài)的頻率小于該第一共振模態(tài)的頻率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合式多頻天線陣列，其特征在于，該接地導(dǎo)體結(jié)構(gòu)為一接地導(dǎo)體面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合式多頻天線陣列，其特征在于，該接地導(dǎo)體結(jié)構(gòu)為一多層接地導(dǎo)體面，并且該多層接地導(dǎo)體面之間具有多個接地導(dǎo)體通孔彼此電氣連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合式多頻天線陣列，其特征在于，該第一間距的距離均介于該第一通訊頻段最低操作頻率的0.23波長到0.85波長之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合式多頻天線陣列，其特征在于，該第二間距的距離均介于該第二通訊頻段最低操作頻率的0.23波長到0.85波長之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合式多頻天線陣列，其特征在于，該并聯(lián)槽孔天線的該第一槽孔的開口中心點位置與該第二槽孔的開口中心點位置之間具有一第三間距，該第三間距介于該第二通訊頻段最低操作頻率的0.1波長至0.7波長之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合式多頻天線陣列，其特征在于，該多個蜿蜒金屬共振路徑各自從該環(huán)圈饋入點到該環(huán)圈短路點的路徑長度均介于該第一通訊頻段最低操作頻率的0.5波長到2.0波長之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合式多頻天線陣列，其特征在于，該環(huán)圈饋入點均各自借由傳輸線電氣耦接于一第一波束成形電路。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合式多頻天線陣列，其特征在于，該槽孔饋入點均各自借由傳輸線電氣耦接于一第二波束成形電路。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合式多頻天線陣列，其特征在于，該環(huán)圈饋入點以及該槽孔饋入點均各自借由傳輸線電氣耦接于一第三波束成形電路。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的混合式多頻天線陣列，其特征在于，該第一波束成形電路為功率合成電路、相位控制電路、升降頻電路、阻抗匹配電路、放大器電路、集成電路芯片或射頻模塊。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的混合式多頻天線陣列，其特征在于，該第二波束成形電路為功率合成電路、相位控制電路、升降頻電路、阻抗匹配電路、放大器電路、集成電路芯片或射頻模塊。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的混合式多頻天線陣列，其特征在于，該第三波束成形電路為功率合成電路、相位控制電路、升降頻電路、阻抗匹配電路、放大器電路、集成電路芯片或射頻模塊。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合式多頻天線陣列，其特征在于，僅部分該多個折疊環(huán)圈天線與部分該多個并聯(lián)槽孔天線于該第一邊緣交錯配置。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合式多頻天線陣列，其特征在于，相鄰各該并聯(lián)槽孔天線之間均具有各自的一第三槽孔，該第三槽孔均位于該接地導(dǎo)體結(jié)構(gòu)上。
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