[發明專利]一種硅烷交聯聚乙烯電纜料及其制備方法在審
| 申請號： | 201811625519.3 | 申請日： | 2018-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN109851902A | 公開（公告）日： | 2019-06-07 |
| 發明（設計）人： | 郭鵬安;懷寶祥;宋剛;項健 | 申請（專利權）人： | 上海至正道化高分子材料股份有限公司 |
| 主分類號： | C08L23/08 | 分類號： | C08L23/08;C08L23/12;C08K5/5425;C08K5/134;C08K5/57;C08K5/00;H01B3/44 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 張睿 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 重量份 硅烷交聯聚乙烯電纜 制備 聚丙烯 線性低密度聚乙烯 電纜料 交聯劑 抗銅劑 抗氧劑 引發劑 改性 催化劑 | ||
1.一種硅烷交聯聚乙烯電纜料，其特征在于，所述電纜料以重量份數計包括：
2.如權利要求1所述的硅烷交聯聚乙烯電纜料，其特征在于，所述聚丙烯為等規聚丙烯樹脂，熔融指數為2～6g/10min。
3.如權利要求1所述的硅烷交聯聚乙烯電纜料，其特征在于，所述線性低密度聚乙烯由熔體流動速率分別為4-8g/10min和10-30g/10min的兩種線性低密度聚乙烯組成；組成比例為(50-70)：(30-20)。
4.如權利要求1所述的硅烷交聯聚乙烯電纜料，其特征在于，所述交聯劑選自乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基-三-(2-甲氧基乙氧基)硅烷中的一種或兩種以上。
5.如權利要求1所述的硅烷交聯聚乙烯電纜料，其特征在于，所述抗氧劑為四[β-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧劑1010)、硫代二丙酸雙月桂酯(抗氧劑DLTP)、和三[2.4-二叔丁基苯基]亞磷酸酯(抗氧劑168)中的一種或兩種以上的混合。
6.如權利要求1所述的硅烷交聯聚乙烯電纜料，其特征在于，所述改性抗銅劑為N，N’-雙[β-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酰]肼(抗銅劑1024)或N-水楊酰胺基鄰苯二酰亞胺(抗銅劑MDA-5)與醇和酸的溶液混合制備得到。
7.如權利要求6所述的硅烷交聯聚乙烯電纜料，其特征在于，所述改性抗銅劑通過下述方法制備得到：
(1)將抗銅劑1024或抗銅劑MDA-5與乙二醇或丙三醇混合得到復配溶液A；
(2)將步驟(1)得到的復配溶液A與醋酸乙酯混合，得到改性抗銅劑。
8.如權利要求1所述的硅烷交聯聚乙烯電纜料，其特征在于，所述催化劑選自二月桂酸二丁基錫、二月桂酸二正辛基錫、或月桂酸馬來酸二丁基錫。
9.如權利要求1所述的硅烷交聯聚乙烯電纜料，其特征在于，所述引發劑為過氧化二異丙苯和/或過氧化二叔丁基。
10.如權利要求1-9任一項所述的硅烷交聯聚乙烯電纜料的制備方法，其特征在于，所述方法包括步驟：
(i)將聚丙烯、抗氧劑、改性抗銅劑和催化劑混合，得到混合物1；
(ii)將混合物1擠出造粒，得到抗銅劑小料A；
(iii)使線性低密度聚乙烯樹脂和抗銅劑小料A混合后，加入交聯劑和引發劑，得到如權利要求1-9任一項所述的硅烷交聯聚乙烯電纜料。
11.一種如權利要求1-9任一項所述的硅烷交聯聚乙烯電纜料所制得的電纜。
12.一種如權利要求11所述的電纜的制備方法，所述方法包括步驟：通過單螺桿擠出機，擠出得到截面為1mm2至400mm2的電纜，隨后使電纜在水或蒸汽中完成交聯，得到如權利要求11所述的電纜。
13.一種改性抗銅劑的制備方法，其特征在于，所述方法包括步驟：
(1)將抗銅劑1024或抗銅劑MDA-5與乙二醇或丙三醇混合得到復配溶液A；
(2)將步驟(1)得到的復配溶液A與醋酸乙酯混合，得到改性抗銅劑。
14.如權利要求13所述的制備方法，其特征在于，所述抗銅劑1024或抗銅劑MDA-5與乙二醇或丙三醇按照1-3:1的質量比混合，混合溫度為30-40℃。
15.如權利要求13所述的制備方法，其特征在于，步驟(2)中所述復配溶液A與醋酸乙酯按照1-5:1的質量比混合，混合溫度為90-150℃。
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