[發明專利]一種晶體管的搪錫工裝

有效

• 申請號: 201811625336.1
• 申請日: 2018-12-28
• 公開（公告）號: CN109729654B
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 張艷鵬;王威;王玉龍;石寶松;余達
• 申請（專利權）人: 中國科學院長春光學精密機械與物理研究所
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B23K3/08
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

本發明公開了一種晶體管的搪錫工裝，包括兩個鉸接的夾持臂，夾持臂的一端設有鉗頭，兩個鉗頭的內側均設有豎向卡槽，且兩個鉗頭靠近貼合時，兩個卡槽相匹配并形成上細下粗且能夠夾持晶體管的卡口；使用時，通過卡口上端夾持晶體管的陶瓷基體，并使晶體管的陰極引腳接觸焊料液面，待焊料在表面張力的作用下沿晶體管的陰極引腳向上爬升時，向上移動搪錫工裝使晶體管脫離焊料面，完成晶體管陰極引腳的搪錫去金處理，卡口下端為焊料沿晶體管陰極引腳爬升提供空間，方便精確控制搪錫位置，同時卡口上端對晶體管的陶瓷基體具有一定的散熱保護作用，能夠減少搪錫過程中對陶瓷基體和玻璃透鏡的高溫沖擊，保證晶體管的密封性。

技術領域

本發明涉及電子元件搪錫技術領域，特別是涉及一種晶體管的搪錫工裝。

背景技術

晶體管因其優異的光電轉換特性以及小巧的密封結構，能夠滿足電子產品對元器件高可靠性的要求，因此在工業領域的電子產品上應用非常廣泛。

以Low lens封裝晶體管為例，其通常由玻璃透鏡、陶瓷基體2和金屬引腳(陽極引腳1和陰極引腳3)高溫燒結而成，請參考圖1，為保證晶體管的抗氧化性和可焊性，其陰極引腳3表面需鍍金處理；但在晶體管與印制板組裝時，其陰極引腳3表面的鍍金層會融入焊點內部，生成脆性的金/錫金屬間化合物，達到一定量時即會造成焊點“金脆”而失效。為避免“金脆”現象的發生，相關標準規定鍍金引腳在組裝前需進行搪錫去金處理，進而確保焊點的可靠性，因封裝晶體管的三維尺寸較小，使用普通的電烙鐵配合吸錫帶很難精準的對其陰極引腳3焊接部位進行搪錫去金處理，所以一般使用錫鍋進行搪錫處理，但晶體管非常不耐熱沖擊，采用錫鍋搪錫處理時易造成玻璃透鏡或陶瓷基體碎裂，破壞晶體管的密封性，從而造成晶體管失效。

因此如何實現晶體管引腳搪錫的精確控制、并避免搪錫處理時對玻璃透鏡和陶瓷基體的熱沖擊，是本領域技術人員目前需要解決的技術問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種晶體管的搪錫工裝，其結構簡單，利用其能夠實現對晶體管引腳搪錫的精準控制，同時可避免搪錫過程中對陶瓷基體和玻璃透鏡的高溫沖擊，保證晶體管的密封性。

為解決上述技術問題，本發明提供一種晶體管的搪錫工裝，包括兩個鉸接的夾持臂，所述夾持臂的一端設有鉗頭，兩個所述鉗頭的內側均設有豎向卡槽，且兩個所述鉗頭靠近貼合時，兩個所述卡槽相匹配并形成上細下粗且能夠夾持晶體管的卡口。

優選地，所述卡口呈倒置漏斗狀，所述卡口包括上下同軸設置的支撐孔和錐形孔，所述錐形孔的較小端與所述支撐孔的下端相連，所述錐形孔的較大端與所述鉗頭的下表面連通。

優選地，所述支撐孔的高度不小于所述晶體管的所述陶瓷基體的高度。

優選地，所述支撐孔的孔徑大于所述晶體管的外徑。

優選地，所述錐形孔的錐度為45度，所述錐形孔下端面的孔徑為其上端面孔徑的2倍。

優選地，所述卡口呈階梯孔狀，所述卡口包括上下同軸設置的支撐孔和爬升孔，且所述爬升孔的孔徑大于所述支撐孔。

優選地，兩個所述夾持臂的中部通過鉗軸鉸接，所述夾持臂遠離所述鉗頭的一端設置有鉗柄。

優選地，所述夾持臂、所述鉗頭和所述鉗柄為一體成型結構。

優選地，所述鉗頭為上下表面平行的平板結構，所述鉗頭的厚度小于所述夾持臂的厚度。

本發明提供的晶體管的搪錫工裝，包括兩個鉸接的夾持臂，夾持臂的一端設有鉗頭，兩個鉗頭的內側均設有豎向卡槽，且兩個鉗頭靠近貼合時，兩個卡槽相匹配并形成上細下粗且能夠夾持晶體管的卡口。