[發明專利]一種管程可控的微流控芯片有效
| 申請號: | 201811624789.2 | 申請日: | 2018-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN109718876B | 公開(公告)日: | 2021-04-02 |
| 發明(設計)人: | 路煜恒;辛晨 | 申請(專利權)人: | 路煜恒 |
| 主分類號: | B01L3/00 | 分類號: | B01L3/00 |
| 代理公司: | 北京睿邦知識產權代理事務所(普通合伙) 11481 | 代理人: | 徐丁峰 |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 管程 可控 微流控 芯片 | ||
1.一種管程可調的微流控芯片,其包括圓形基體和能夠與圓形基體上表面緊密結合的環形蓋板,所述圓形基體的對應于環形蓋板的環形區域內設置有開口向上并與圓形基體上表面平齊且末端封閉的微管凹道,所述環形蓋板沿微管凹道方向設置有一個用于調整微管管程的開口,所述開口與微管反應器出料口相連接。
2.根據權利要求1所述的微流控芯片,其特征在于,在微管凹道的兩側及端部均設置有密封條凹槽;所述密封條凹槽包括弧形凹槽或L形凹槽;所述弧形凹槽的截面為沿直徑的0.75到1個半圓形;和/或,所述密封條的直徑>密封條凹槽高度。
3.根據權利要求2所述的微流控芯片,其特征在于,弧形凹槽的截面的半徑:微管凹道高度=(0.1-0.5):1;和/或,所述L形凹槽的邊長:微管凹道高度=(0.1-0.5):1;和/或,所述密封條的直徑:密封條凹槽高度=(1.1-1.4):1。
4.根據權利要求1所述的微流控芯片,其特征在于,所述微管凹道截面為開口向上且與圓形基體上表面平齊的C形或矩形;和/或,所述開口為圓形開口或正方形開口;所述圓形開口的直徑≤微管凹道口寬度;和/或,所述正方形開口的邊長≤微管凹道口寬度。
5.根據權利要求4所述的微流控芯片,其特征在于,所述圓形開口的直徑<微管凹道口寬度;和/或,所述正方形開口的邊長<微管凹道口寬度。
6.根據權利要求5所述的微流控芯片,其特征在于,所述圓形開口的直徑:微管凹道口寬度為(0.70-0.95):1;和/或,所述正方形開口的邊長:微管凹道口寬度為(0.70-0.95):1。
7.根據權利要求1所述的微流控芯片,其特征在于,所述圓形基體的對應于環形蓋板的環形區域內設置有呈波紋均勻分布的微管凹道;所述圓形基體內沿呈波紋均勻分布的微管凹道的外側設置有標尺,所述標尺的最小分度值為r。
8.根據權利要求7所述的微流控芯片,其特征在于,呈波紋均勻分布的微管凹道的波峰或波谷的圓弧的管程為n1r,其中n1為正整數。
9.根據權利要求1所述的微流控芯片,其特征在于,所述圓形基體的對應于環形蓋板的環形區域內設置有至少兩個通過徑向微管凹道依次串聯的呈不同半徑的同心圓分布的微管凹道;所述圓形基體內的通過徑向微管凹道依次串聯的呈不同半徑的同心圓分布的微管凹道的一側設置有標尺,所述標尺的最小分度值為r。
10.根據權利要求9所述的微流控芯片,其特征在于,微管凹道連接處的圓弧的管程為n2r,其中n2為正整數。
11.根據權利要求1所述的微流控芯片,其特征在于,所述圓形基體的對應于環形蓋板的環形區域的同一平面內設置有呈螺旋線分布的微管凹道;所述呈螺旋線分布的微管凹道的一側設置有標尺,所述標尺的最小分度值為r。
12.根據權利要求7-11中任意一項所述的微流控芯片,其特征在于,所述微流控芯片包括一個圓形基體和含有一個用于調整管程的開口的環形蓋板,每個環形蓋板上的開口與其它環形蓋板的開口沿徑向的距離差為m1r,其中,m1為正整數。
13.根據權利要求1-11中任意一項所述的微流控芯片,其特征在于,在所述環形蓋板的由內向外的相當于3/4外圓半徑的圓周上均勻對稱地分布著4-8個貫通的孔道,且各貫通的孔道內分別單獨配置有1個螺栓;和/或,在圓形基體的由內向外的相當于3/4外圓半徑的圓周上均勻對稱地分布著至少16個螺孔。
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