[發明專利]一種多芯片擴展裝置及擴展方法

在審

• 申請號: 201811623228.0
• 申請日: 2018-12-28
• 公開（公告）號: CN109408442A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 張斌
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: G06F13/40
• 分類號: G06F13/40
• 代理公司: 濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105
• 代理人: 黃曉燕

1.一種多芯片擴展裝置，其特征是，包括一級擴展模塊和二級擴展模塊，所述一級擴展模塊和二級擴展模塊集成在同一PCBA板上；所述一級擴展模塊包括一級擴展芯片，所述二級擴展模塊包括二級SAS擴展芯片，所述一級擴展芯片和二級擴展芯片連接。

2.根據權利要求1所述的一種多芯片擴展裝置，其特征是，所述一級SAS擴展芯片的上行接口連接RAID卡或SAS卡，所述一級SAS擴展芯片的下行接口分別連接磁盤背板和二級擴展模塊上的SAS擴展芯片。

3.根據權利要求2所述的一種多芯片擴展裝置，其特征是，所述一級擴展模塊還包括CPLD，所述CPLD連接一級SAS擴展芯片的SPIO接口，所述一級擴展芯片的還分別連接MB、25MOSC、和PWR circuit。

4.根據權利要求2所述的一種多芯片擴展裝置，其特征是，所述二級擴展模塊上設置一個二級SAS擴展芯片，所述二級SAS擴展芯片的上行接口連接一級擴展芯片，所述二級SAS擴展芯片的下行接口連接磁盤背板。

5.根據權利要求4所述的一種多芯片擴展裝置，其特征是，所述二級擴展模塊還包括CPLD，所述CPLD連接二級SAS擴展芯片的SPIO接口，所述二級擴展芯片的還分別連接MB、25MOSC、和PWR circuit。

6.根據權利要求4所述的一種多芯片擴展裝置，其特征是，所述擴展裝置還包括三級擴展模塊，所述三級擴展模塊包括若干三級擴展SAS芯片，所述三級擴展SAS芯片的上行接口連接所述二級擴展SAS芯片的下行接口。

7.根據權利要求6所述的一種多芯片擴展裝置，其特征是，所述三級擴展模塊還包括CPLD，所述CPLD連接三級SAS擴展芯片的SPIO接口，所述三級擴展芯片的還分別連接MB、25MOSC、和PWR circuit。

8.根據權利要求2所述的一種多芯片擴展裝置，其特征是，所述二級擴展模塊上設置若干二級SAS擴展芯片，所述若干二級擴展SAS芯片的上行接口均連接所述一級SAS擴展芯片的下行接口。

9.根據權利要求8所述的一種多芯片擴展裝置，其特征是，所述二級擴展模塊還包括CPLD，所述CPLD連接二級SAS擴展芯片的SPIO接口，所述二級擴展芯片的還分別連接MB、25MOSC、和PWR circuit。

10.一種多芯片擴展方法，其特征是，所述方法包括以下步驟：

設置第一級擴展模塊，所述第一級擴展模塊從RAID卡或SAS卡獲取上行信號；

在同一塊PCBA板上，設置若干下級擴展模塊，所述下級擴展模塊的上行信號從上一級擴展模塊獲取。