[發(fā)明專利]彎折設(shè)備和彎折方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811623139.6
• 申請(qǐng)日: 2018-12-28
• 公開（公告）號(hào): CN111384201A
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁變變;丁友誼
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京鉑陽頂榮光伏科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L31/18
• 分類號(hào): H01L31/18;B21F1/00
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

本發(fā)明提供一種彎折設(shè)備和彎折方法，其中彎折設(shè)備包括：支架和用于承載所述芯片的傳輸裝置，所述傳輸裝置設(shè)置于所述支架上；固定組件，包括第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)和第一壓片，所述第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述第一壓片連接，所述第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述第一壓片移動(dòng)，所述第一壓片用于將所述匯流條固定在所述芯片上；第一彎折組件，包括第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)和第二壓片，所述第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述第二壓片連接，所述第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述第二壓片移動(dòng)，所述第二壓片用于推動(dòng)所述匯流條，使得所述匯流條彎折。無需人工敷貼和彎折芯片上的匯流條，避免人工操作的可控性低導(dǎo)致良品率較低的技術(shù)問題，極大程度提高了芯片敷設(shè)匯流條的良品率和加工效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種彎折設(shè)備和彎折方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的加工過程，尤其是銅銦鎵硒(CuIn_xGa_(1-x)Se₂，簡(jiǎn)稱CIGS)薄膜太陽能電池的大規(guī)模生產(chǎn)過程中，通常采用超聲波技術(shù)將匯流條焊接到電池芯片電極。具體過程是：兩條匯流條分別被焊接于電池芯片相對(duì)兩側(cè)的電極上，并穿過電池芯片的基板上鉆孔與后面接線盒連接，從而將電池所產(chǎn)生的電量引出。匯流條在芯片上的貼敷，以及穿孔等操作基本上采用人工操作。由于人工操作的可控性較低，導(dǎo)致良品率較低。

可見，現(xiàn)有匯流條的敷貼和穿孔工藝存在良品率較低的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種彎折設(shè)備和彎折方法，以解決現(xiàn)有匯流條的敷貼和穿孔工藝存在良品率較低的技術(shù)問題。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供的具體方案如下：

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種彎折設(shè)備，用于將匯流條彎折固定到芯片上，所述彎折設(shè)備包括：

支架和用于承載所述芯片的傳輸裝置，所述傳輸裝置設(shè)置于所述支架上；

固定組件，包括第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)和第一壓片，所述第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)連接所述第一壓片，所述第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述第一壓片移動(dòng)，所述第一壓片用于將所述匯流條固定在所述芯片上；

第一彎折組件，包括第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)和第二壓片，所述第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述第二壓片連接，所述第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述第二壓片移動(dòng)，所述第二壓片用于推動(dòng)所述匯流條，使得所述匯流條彎折。

可選的，所述彎折設(shè)備還包括：

第二彎折組件，包括第三移動(dòng)機(jī)構(gòu)和彎折部件，所述第三移動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述彎折部件連接，所述第三移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述彎折部件移動(dòng)，所述彎折部件用于將所述匯流條朝向垂直于所述芯片所在平面的方向彎折。

可選的，所述第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)、所述第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)和所述第三移動(dòng)機(jī)構(gòu)均活動(dòng)設(shè)置于所述支架上。

可選的，所述第一壓片和所述第二壓片均是等腰直角三角形壓片。

可選的，所述彎折部件包括卡座和凸塊，所述第三移動(dòng)機(jī)構(gòu)分別帶動(dòng)所述卡座和所述凸塊移動(dòng)；

所述卡座表面上開設(shè)有開槽，所述開槽用于卡接所述匯流條；

所述凸塊用于推動(dòng)所述匯流條，以使所述匯流條朝向垂直于所述芯片所在平面的方向彎折。

可選的，所述卡座的開槽開口朝向垂直于所述芯片所在平面的方向，所述凸塊朝向所述卡座的開槽設(shè)置。

可選的，所述彎折設(shè)備還包括第四移動(dòng)機(jī)構(gòu)和夾持裝置，所述第四移動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述夾持裝置連接，所述夾持裝置用于帶動(dòng)匯流條移動(dòng)。

可選的，所述彎折設(shè)備還包括第五移動(dòng)機(jī)構(gòu)和粘膠裝置，所述第五移動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述粘膠裝置連接，所述粘膠裝置用于將所述匯流條粘貼到所述芯片上。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種彎折方法，應(yīng)用于上述第一方面中任一項(xiàng)所述的彎折設(shè)備，所述彎折方法包括：