[發明專利]一種抗菌無機填料及制備方法

有效

• 申請號: 201811622513.0
• 申請日: 2018-12-28
• 公開（公告）號: CN109811421B
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 劉云劍
• 申請（專利權）人: 福建省銀河服飾有限公司
• 主分類號: D01F1/10
• 分類號: D01F1/10;D01F6/46;C08G77/24
• 代理公司: 北京易捷勝知識產權代理事務所(普通合伙) 11613
• 代理人: 蔡曉敏

1.一種抗菌無機填料，其特征在于：所述抗菌無機填料表面包覆有季銨鹽和正十二烷基改性的有機硅樹脂；所述抗菌無機填料的制備方法，包括以下步驟，

S1：將氯丙基三烷氧基硅烷和正十二烷基三烷氧基硅烷進行不完全的水解縮合，蒸除低沸物，得到氯丙基和正十二烷基改性的有機硅樹脂；

S2：在無機填料中加入步驟S1中改性的有機硅樹脂和有機溶劑，升溫至體系微回流，反應2-5小時，過濾，有機溶劑清洗3次，在真空烘箱中干燥至恒重，得到改性無機填料；

S3：在步驟S2中的改性無機填料、叔胺化合物和叔胺化合物重量10%的碘化鉀的混合物中加入有機溶劑，升溫至90-120℃反應20-50小時，過濾，無水乙醇清洗3次，在真空烘箱中干燥至恒重，得到抗菌無機填料。

2.根據權利要求1所述的抗菌無機填料，其特征在于：所述無機填料表面未經過處理，所述無機填料選自滑石粉、鈦白粉、硅灰石、碳酸鈣、空心玻璃微珠、凹凸棒土、蒙脫土、高嶺土、云母、太極石、電氣石和石英中的一種或幾種。

3.根據權利要求1所述的抗菌無機填料，其特征在于：步驟S1中所述烷氧基選自甲氧基、乙氧基和異丙氧基中的一種或幾種。

4.根據權利要求1所述的抗菌無機填料，其特征在于：步驟S1中所述氯丙基三烷氧基硅烷和正十二烷基三烷氧基硅烷的重量比為1:5-5:1。

5.根據權利要求1所述的抗菌無機填料，其特征在于：步驟S1中所述不完全的水解縮合為，氯丙基三烷氧基硅烷和正十二烷基三烷氧基硅烷組成的硅烷混合物在質量濃度為0.02%鹽酸中水解縮合，其中所述鹽酸的重量為使硅烷混合物完全水解所需最少去離子水重量的20-70wt%。

6.根據權利要求1所述的抗菌無機填料，其特征在于：步驟S2中所述無機填料和改性的有機硅樹脂的重量比為100:5-30。

7.根據權利要求1所述的抗菌無機填料，其特征在于：步驟S2中所述有機溶劑選自無水乙醇、異丙醇、乙酸乙酯、丙酮、四氫呋喃和醋酸丁酯中的一種或幾種，所述有機溶劑重量為無機填料重量的1-2倍。

8.根據權利要求1所述的抗菌無機填料，其特征在于：步驟S3中所述叔胺化合物選自正十八烷基二甲基叔胺、正十四烷基二甲基叔胺、正十二烷基二甲基叔胺、正辛基二甲基叔胺、N-甲基二乙醇胺、三乙醇胺和N,N-二甲基苯胺中的一種或幾種，所述叔胺化合物的重量與改性無機填料的重量比為2-5:100。

9.根據權利要求1所述的抗菌無機填料，其特征在于：步驟S3中所述有機溶劑選自二甲基亞砜、N,N-二甲基甲酰胺和N-甲基吡咯烷酮中的一種或幾種，所述有機溶劑重量為改性無機填料重量的1-2倍。