[發明專利]一種無基板封裝柔性燈絲及其封裝方法在審
| 申請號： | 201811622148.3 | 申請日： | 2018-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN109686728A | 公開（公告）日： | 2019-04-26 |
| 發明（設計）人： | 胡溢文 | 申請（專利權）人： | 蘇州工業園區客臨和鑫電器有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 朱斌兵 |
| 地址： | 215000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 燈絲 焊盤 倒裝LED芯片 封裝 無基板 盤組件 支架 組焊 硅膠熒光粉 并聯設置 串聯設置 倒裝芯片 封裝工藝 上下相對 印刷錫膏 混合體 正反面 光效 涂覆 錫膏 印刷 保證 | ||
【權利要求書】：
1.一種無基板封裝柔性燈絲，其特征在于，包括：
支架；
支架上設有多組焊盤組件，焊盤組件由上下相對的兩個焊盤構成；
倒裝LED芯片，設置在焊盤上，且每組焊盤組件上的倒裝LED芯片串聯設置，多組焊盤組件上的倒裝LED芯片之間并聯設置；
硅膠熒光粉混合體，涂覆在倒裝LED芯片的正反面。
2.根據權利要求1所述的無基板封裝柔性燈絲，其特征在于：所述支架的材質為銅。
3.如權利要求1所述的一種無基板封裝柔性燈絲的封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟一：提供銅板;
步驟二：在銅板上制作支架和相關線路;
步驟三：在支架上將倒裝LED芯片，通過印刷工藝的方式，將焊盤連同倒裝LED芯片通過錫膏固定到支架上，形成多組倒裝LED芯片并聯設置;
步驟四：在固定好倒裝LED芯片的支架正面，進行硅膠熒光粉混合體的涂覆；
步驟五：在固定好倒裝LED芯片的支架反面，進行硅膠熒光粉混合體的涂覆；
步驟六：將涂覆好硅膠熒光粉混合體的支架，放入高溫160℃烘烤5h；
步驟七：將烘烤好的成品，進行點亮測試；
步驟八：將測試OK的產品進行沖切，沖切成單條燈絲包裝，完成無基板柔性燈絲封裝。
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