[發明專利]一種耐高溫型熱控薄膜及其制備方法有效
| 申請號： | 201811622077.7 | 申請日： | 2018-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN111378278B | 公開（公告）日： | 2022-05-27 |
| 發明（設計）人： | 孫輝;王君;范德松 | 申請（專利權）人： | 南京理工大學;南京理工大學連云港研究院 |
| 主分類號： | C08L79/08 | 分類號： | C08L79/08;C08K7/26;C08J7/06 |
| 代理公司： | 南京理工大學專利中心 32203 | 代理人： | 鄒偉紅 |
| 地址： | 210094 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 耐高溫 型熱控 薄膜 及其 制備 方法 | ||
1.一種耐高溫型熱控薄膜，其特征在于，所述薄膜自上而下為功能材料層和鏡面反射層，且所述功能材料層為摻雜微球的透明聚酰亞胺薄膜，鏡面反射層為銀層；該薄膜制備方法包括以下步驟：
步驟1，將微球均勻混合于前驅體溶液中高溫亞胺化，順序升溫得到摻雜微球的透明聚酰亞胺薄膜；
步驟2，將得到聚酰亞胺薄膜表面鍍銀，得到耐高溫型熱控薄膜；
步驟1具體步驟如下：前驅體溶液以TFB、6FDA加入DMAc溶液中，通過恒溫水浴法得到前驅體溶液PAA；將PAA與二氧化硅微球混合后涂覆于玻璃片上，經順序升溫得到摻雜微球的透明聚酰亞胺薄膜。
2.根據權利要求1所述的耐高溫型熱控薄膜，其特征在于，所述的微球，為直徑為7.53μm的二氧化硅微球，含量在2%~6%之間。
3.根據權利要求1所述的耐高溫型熱控薄膜，其特征在于，所述的薄膜的厚度在100μm~150μm之間。
4.根據權利要求1所述的耐高溫型熱控薄膜，其特征在于，所述的銀層的厚度為200nm，且保證表面平整。
5.一種基于權利要求1-4任一項所述的耐高溫型熱控薄膜的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1，將微球均勻混合于前驅體溶液中高溫亞胺化，順序升溫得到摻雜微球的透明聚酰亞胺薄膜；
步驟2，將得到聚酰亞胺薄膜表面鍍銀，得到耐高溫型熱控薄膜。
6.根據權利要求5所述的耐高溫型熱控薄膜的制備方法，其特征在于，步驟1具體步驟如下：前驅體溶液以TFB、6FDA加入DMAc溶液中，通過恒溫水浴法得到前驅體溶液PAA；將PAA與二氧化硅微球混合后涂覆于玻璃片上，經順序升溫得到摻雜微球的透明聚酰亞胺薄膜。
7.根據權利要求6所述的耐高溫型熱控薄膜的制備方法，其特征在于，TFB、6FDA的摩爾比為1:1。
8.根據權利要求6所述的耐高溫型熱控薄膜的制備方法，其特征在于，二氧化硅微球為聚酰亞胺薄膜整體質量含量的2%~6%之間。
9.根據權利要求6所述的耐高溫型熱控薄膜的制備方法，其特征在于，前驅體溶液恒溫水浴法具體為，先在水浴溫度0oC維持1h，后在25oC維持3h。
10.根據權利要求5或6所述的耐高溫型熱控薄膜的制備方法，其特征在于，順序升溫為：真空加熱過程為先80oC恒溫1小時，然后分別在100oC, 130oC, 160oC, 190oC和220oC恒溫30分鐘，最后以250oC加熱1小時。
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