[發明專利]含十個硅-氫鍵的苯基硅氧烷環氧化物及其異構體與應用

在審

• 申請號: 201811621194.1
• 申請日: 2018-12-28
• 公開（公告）號: CN111378132A
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發明（設計）人: 張汝志;羅曉燕;陳蘇陽
• 申請（專利權）人: 弗洛里光電材料（蘇州）有限公司
• 主分類號: C08G77/12
• 分類號: C08G77/12;C08L83/07;C08L83/05
• 代理公司: 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256
• 代理人: 王鋒

本發明公開了一種含十個硅?氫鍵的苯基硅氧烷環氧化物或其異構體。所述苯基硅氧烷環氧化物的結構如下式所示：本發明還公開了一種可固化的有機硅組合物，其包含所述苯基硅氧烷環氧化物和/或其異構體。本發明的所述苯基硅氧烷環氧化物或其異構體在應用為硅氫加成反應的交聯劑時，較之現有的低折射率交聯劑，具有更高折光率，可以實現更高的LED光提取效率，而與現有的高折射率交聯劑相比，還具有粘度更高、配方窗口更大、工藝友好、揮發性小、重量損失更小等特點。包含本發明的所述苯基硅氧烷環氧化物或其異構體的有機硅組合物適用于各類電子器件、半導體光電器件的封裝、粘接、表面保護等領域。

技術領域

本發明具體涉及一種含十個硅-氫鍵的苯基硅氧烷環氧化物和/或其異構體、包含所述苯基硅氧烷環氧化物和/或其異構體的可固化的有機硅組合物等，其可以應用于如發光二極管(LED)等半導體器件、電子器件的封裝領域。

背景技術

LED(半導體發光二極管)因具有低能耗、長壽命、小體積等優點，而被廣泛應用于照明、背光等領域。而封裝工序是LED制程中的一個非常重要的工序，其對于LED的工作性能、成本等有著非常顯著的影響。

隨著半導體器件的發展，對封裝膠的性能要求逐步提高。例如，隨著發光二極管(LED)功率和亮度的不斷提高，對有機硅組合物的光學性能、物理性能和化學性能等提出了更高的要求，傳統的環氧樹脂封裝材料已不能滿足實際需要。

目前，利用由含有不飽和鍵的聚硅氧烷類組分與作為交聯劑的含有硅氫鍵的組分在催化劑存在下通過硅氫加成反應熱固化形成的聚硅氧烷類化合物進行大功率高亮度的白光LED的封裝，已經成為業界習用的方式。然而，現有的交聯劑仍存在一些難以克服的缺陷。例如，應用現有交聯劑的有機硅封裝膠通常存在固化速度慢、固化時間長、固化后的有機硅封裝膠硬度較小及折光率較低、韌性偏低(low toughness)等缺陷，因此在應用于LED等的封裝時，往往會影響其出光效率、光品質、光色的均一性、器件可靠性等。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種含十個硅-氫鍵的苯基硅氧烷環氧化物或其異構體、可固化的有機硅組合物及其應用，以克服現有技術中的不足。

為實現前述發明目的，本發明采用的技術方案包括：

本發明實施例提供了一種含十個硅-氫鍵的苯基硅氧烷環氧化物或其異構體，所述苯基硅氧烷環氧化物的化學式為C₄₀H₉₆O₁₈Si₁₉。

優選的，所述苯基硅氧烷環氧化物具有下式所示的結構：

本發明實施例還提供了一種制備含多個(2個)硅-氫鍵的苯基硅氧烷環氧化物或其異構體的方法，其包括：使含有多個乙烯基的環狀化合物、含有多個硅氫鍵的環狀化合物與含有多個硅氫鍵及苯基的化合物在有催化劑存在的條件下進行硅氫加成反應，生成含多個硅-氫鍵的苯基硅氧烷環氧化物或其異構體。

優選的，所述含有多個乙烯基的環狀化合物具有如下所示的任一種結構：

優選的，所述含有多個硅氫鍵及苯基的化合物具有下式所示的結構：

優選的，所述含有多個硅氫鍵的環狀化合物具有如下所示的任一種結構：

所述含多個硅-氫鍵的苯基硅氧烷環氧化物的化學式為C₄₀H₉₆O₁₈Si₁₉。

優選的，所述含多個硅-氫鍵的苯基硅氧烷環氧化物具有下式所示的結構：