[發明專利]一種抽真空的封裝設備

在審

• 申請號: 201811621113.8
• 申請日: 2018-12-27
• 公開（公告）號: CN111377081A
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發明（設計）人: 王家武
• 申請（專利權）人: 云南全控機電有限公司
• 主分類號: B65B31/04
• 分類號: B65B31/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明屬于封裝設備技術領域，具體是一種抽真空的封裝設備。本發明包括支架，抽真空裝置，控制終端，所述的抽真空裝置包括抽真空管I，抽真空管II，吸附泵，離子泵，所述的抽真空管I與吸附泵連接，抽真空管II與離子泵連接，吸附泵，離子泵分別與設置在支架底部的電控箱連接。本封裝設備采用了吸附泵，離子泵雙泵結構設計，離子泵將封裝件內的被抽氣體分子電離，在電磁場的作用下使其吸附在表面，然后被吸氣泵的抽真空管I抽離，實現封裝件內的真空狀態。本發明抽真空效率比較高，性能穩定，使用方便，提高了生產效率，本發明適合在相關技術領域推廣應用。

技術領域

本發明屬于封裝設備技術領域，具體是一種抽真空的封裝設備。

背景技術

工業化生產過程中，封裝設備應用十分廣泛。封裝機的類型也很多，例如將封裝件通過熱熔膠、壓力熱焊后牢固封裝的機器。但是，對于封裝要求較高的封裝產品，如電子器件封裝設備的應用還很少。電子器件的封裝要求比較高，主要是器件內的抽真空技術還不是很先進，困擾著相關技術領域產品的發展。

發明內容

本發明的目的是解決現有技術中的不足，提供一種應用在電子器件技術領域的抽真空的封裝設備。

本發明包括支架，抽真空裝置，控制終端，所述的抽真空裝置包括抽真空管I，抽真空管II，吸附泵，離子泵，所述的抽真空管I與吸附泵連接，抽真空管II與離子泵連接，所述的吸附泵，離子泵分別與設置在支架底部的電控箱連接；支架的前端設置有封裝件托盤，封裝件托盤的左端設置有抽真空管I抽真空口，封裝件托盤的右端設置有抽真空管II抽真空口，所述的吸附泵連接有真空檢測傳感器，密封機，真空檢測傳感器將檢測到的真空數據回傳給控制終端，控制終端控制密封機對封裝件密封。

優選的，所述的真空檢測傳感器與控制終端通過數據線連接，控制終端預設真空閾值。

優選的，所控制終端預設真空閾值的范圍是10^-9～10^-11托。

優選的，封裝件托盤左端的抽真空管I抽真空口安裝有真空管吸嘴，封裝件托盤右端的抽真空管II抽真空口安裝有真空管吸嘴。

優選的，支架與封裝件托盤活性連接，封裝件托盤與支架的連接處安裝有可調節封裝件托盤高度的伸縮桿。

本發明是一種應用在電子器件技術領域的抽真空的封裝設備。本封裝設備采用了吸附泵，離子泵雙泵結構設計，離子泵將封裝件內的被抽氣體分子電離，在電磁場的作用下使其吸附在表面，然后被吸氣泵的抽真空管I抽離，實現封裝件內的真空狀態。真空檢測傳感器將檢測到的真空數據回傳給控制終端，控制終端控制密封機對封裝件密封，可以保證封裝件的真空值穩定，保證了封裝件的封裝質量。另外，本發明的抽真空效率比較高，性能穩定，使用方便，提高了生產效率，本發明適合在相關技術領域推廣應用。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

具體實施方式

下面將參照附圖對本發明進行更詳細的描述，其中表示了本發明的優選實施例，應該理解本領域技術人員可以修改在此描述的本發明而仍然實現本發明的有利效果。因此，下列描述應當被理解為對于本領域技術人員的廣泛知道，而并不作為對本發明的限制。

為了清楚，不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中，不詳細描述公知的功能和結構，因為它們會使本發明由于不必要的細節而混亂。應當認為在任何實際實施例的開發中，必須作出大量實施細節以實現開發者的特定目標，例如按照有關系統或有關商業的限制，由一個實施例改變為另一個實施例。另外，應當認為這種開發工作可能是復雜和耗費時間的，但是對于本領域技術人員來說僅僅是常規工作。

為使本發明的目的、特征更明顯易懂，下面結合附圖對本發明的具體實施方式作進一步的說明。需要說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本發明實施例的目的。