[發(fā)明專利]一種高塑性鈦基復(fù)合材料制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811619408.1 | 申請日: | 2018-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN109338159B | 公開(公告)日: | 2020-10-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 崔國榮;陳文振;張文叢;楊建雷 | 申請(專利權(quán))人: | 哈爾濱工業(yè)大學(xué)(威海) |
| 主分類號: | C22C14/00 | 分類號: | C22C14/00;C22C1/05;C22C1/10;C22C32/00 |
| 代理公司: | 濟(jì)南信在專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 37271 | 代理人: | 黃波 |
| 地址: | 264209*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 塑性 復(fù)合材料 制備 方法 | ||
本發(fā)明屬于金屬材料加工領(lǐng)域,特別涉及一種高塑性鈦基復(fù)合材料制備方法。本發(fā)明所述的高塑性鈦基復(fù)合材料制備方法,包括以下步驟:1)球磨混粉:將TiB2粉末和TA15顆粒球磨,使TiB2粉末包覆在TA15顆粒的表層,得到TA15/TiB2核殼結(jié)構(gòu)的初步粉體I;將TiB2粉末和TA2顆粒球磨,使TiB2粉末包覆在TA2顆粒的表層,得到TA2/TiB2核殼結(jié)構(gòu)的初步粉體II;2)將初步粉體I和初步粉體II混合,置于模具中,惰性氣體保護(hù),熱壓燒結(jié),保溫,保壓,冷卻,得鈦基復(fù)合材料。本發(fā)明提供的高塑性鈦基復(fù)合材料制備方法提高了鈦基復(fù)合材料的強(qiáng)度和塑性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于金屬材料加工領(lǐng)域,特別涉及一種高塑性鈦基復(fù)合材料制備方法。
背景技術(shù)
鈦基復(fù)合材料具有比鈦合金更高的比強(qiáng)度和比模量,具有極佳的疲勞和蠕變性能,并克服了原鈦合金耐磨性及高溫性能差等缺點(diǎn)。特別是具有增強(qiáng)相包圍在球形基體周圍形成的結(jié)構(gòu)具有較好的強(qiáng)韌性配合,理論上較普通鈦基復(fù)合材料具有更為優(yōu)異的強(qiáng)度。但隨著增強(qiáng)體的比例增加,所獲得的鈦基復(fù)合材料普遍塑性降低較多,因此提高鈦基復(fù)合材料的塑性是當(dāng)前技術(shù)瓶頸問題之一。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供高塑性鈦基復(fù)合材料制備方法,提高了鈦基復(fù)合材料的塑性。
本發(fā)明所述的高塑性鈦基復(fù)合材料制備方法,包括以下步驟:
1)球磨混粉
將TiB2粉末和TA15顆粒球磨,使TiB2粉末包覆在TA15顆粒的表層,得到TA15/TiB2核殼結(jié)構(gòu)的初步粉體I;
將TiB2粉末和TA2顆粒球磨,使TiB2粉末包覆在TA2顆粒的表層,得到TA2/TiB2核殼結(jié)構(gòu)的初步粉體II;
2)將初步粉體I和初步粉體II混合,置于模具中,惰性氣體保護(hù),熱壓燒結(jié),保溫,保壓,冷卻,得鈦基復(fù)合材料。
優(yōu)選的,初步粉體I與初步粉體II的重量為初步粉體I:初步粉體II=1:1~10:1。
優(yōu)選的,步驟1)中球磨時(shí)間為4~10小時(shí),球料質(zhì)量比為3:1~8:1。
優(yōu)選的,步驟2)中將初步粉體I和初步粉體II混合選用V型混粉器,混合時(shí)間為4~12小時(shí)。
優(yōu)選的,步驟2)中,熱壓燒結(jié)溫度為1000oC~1250oC,壓力為15~40MPa。
優(yōu)選的,步驟2)中,保溫時(shí)間為20~180分鐘,保壓時(shí)間為15~175分鐘。
優(yōu)選的,冷卻為隨爐冷卻、空冷或放入保溫箱中冷卻。
優(yōu)選的,步驟2)中惰性氣體為氬氣,氣壓為0.04~0.09MPa。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下有益效果:
本發(fā)明制備的鈦基復(fù)合材料,反應(yīng)生長出的TiB晶須分布具有不連續(xù)網(wǎng)狀分布特征,可以有效的提高界面強(qiáng)度、克服金屬材料高溫晶界弱化的缺陷,提高材料的常溫和高溫強(qiáng)度。此外,在TA15和TA2顆粒相鄰界面上,晶須傾向于向TA2顆粒生長,TA2顆粒屬于純鈦,比TA15具有更好的塑性,晶須嵌入TA2,一方面有利于提高TA2顆粒的強(qiáng)度,進(jìn)而削弱TA2基體較軟帶來的強(qiáng)度下降,另一方面減少TiB晶須帶來的界面脆性問題,可以有效提高鈦基復(fù)合材料的塑性。
此外,可針對產(chǎn)品不同部位對材料性能的要求,調(diào)整原材料復(fù)合粉體內(nèi)部基體種類及增強(qiáng)體含量與分布來實(shí)現(xiàn)組織結(jié)構(gòu)及力學(xué)性能可控的結(jié)構(gòu)材料。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述,這些實(shí)施例不能理解為限制本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍。
本發(fā)明采用的術(shù)語:
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于哈爾濱工業(yè)大學(xué)(威海),未經(jīng)哈爾濱工業(yè)大學(xué)(威海)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
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