[發明專利]退卡針及其制備工藝在審
| 申請號: | 201811619092.6 | 申請日: | 2018-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN109525271A | 公開(公告)日: | 2019-03-26 |
| 發明(設計)人: | 皮國華 | 申請(專利權)人: | 英華達(南京)科技有限公司;英華達股份有限公司 |
| 主分類號: | H04B1/3818 | 分類號: | H04B1/3818;B29C45/00 |
| 代理公司: | 上海唯源專利代理有限公司 31229 | 代理人: | 曾耀先 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 退卡 混料 制備工藝 模具 聚甲醛樹脂 玻璃纖維 成形品 流道 針體 一體成型的 加熱熔融 使用壽命 手機殼體 退卡結構 原料組成 成形 頂出 刮傷 卡槽 腔內 伸入 固化 連通 匹配 取出 | ||
本發明提供了一種退卡針及其制備工藝,包括一體成型的針體和手持部,所述針體用于伸入退卡結構孔以取出卡槽,所述退卡針的原料組成為聚甲醛樹脂與玻璃纖維。所述制備工藝包括以下步驟:S1:將玻璃纖維與聚甲醛樹脂加熱熔融形成混料;S2:提供供所述退卡針成形的模具,所述模具具有與所述的退卡針匹配的型腔及與所述型腔連通且供所述混料注入的流道;S3:將所述混料通過所述流道滿注于所述型腔內,所述混料固化后形成成形品;S4:將所述成形品頂出模具。本發明退卡針平均使用壽命遠高于現有的退卡針,不用頻繁更換退卡針;且硬度低,不會造成手機殼體及其他部位的刮傷。
技術領域
本發明涉及移動終端的配件技術領域,具體來說涉及一種退卡針及其制備工藝。
背景技術
由于日前智能手機生產線,針對SIM卡測試制程需求,需要使用金屬退卡針將SIM卡槽退出。而傳統手機將SIM卡槽退出是利用沖壓制程制作的金屬退卡針,將金屬退卡針由退卡結構孔插入并將SIM卡槽退出,但實際在手機制造組裝的過程,金屬退卡針較易將產品表面刮傷會造成外觀刮傷,導致損耗報廢,維修成本較高。
現有退卡針也有使用塑料材質加工制成,但目前機械加工塑料材質的圓棒型退卡針壽命約在500次/支,且因圓棒狀設計造成作業人員握持疲勞度上升,且大量制作需會花費較長的工時,故成本昂貴。
發明內容
鑒于上述情況,本發明提供一種退卡針及其制備工藝,解決現有的退卡針一方面使用壽命短、制作時間長、成本高昂,另一方面現有的退卡針使用過程中容易刮傷產品表面,導致產品損耗報廢、維修成本高的技術問題。
為實現上述目的,本發明采取的技術方案是:提供一種退卡針,包括一體成型的針體和手持部,所述針體用于伸入退卡結構孔以取出卡槽,所述退卡針的原料組成為聚甲醛樹脂與玻璃纖維。
本發明實施例中,所述聚甲醛樹脂與所述玻璃纖維的質量百分比分別為80%和20%。
本發明實施例中,所述手持部呈扁平板狀。
本發明實施例中,還包括成型于所述針體和所述手持部之間的連接部,所述手持部與所述連接部厚度方向上的的中部固定。
本發明實施例中,所述連接部與所述手持部相接的位置處形成有弧形抵靠面。
本發明實施例中,所述連接部具有與所述手持部相連的第一連接段,所述第一連接段呈圓柱狀;
所述手持部的寬度大于所述第一連接段的寬度,且所述手持部凸伸出所述第一連接段的部分形成有與所述第一連接段的側部連接成一體的延段段,且所述延伸段的表面為弧面,所述弧面呈與所述第一連接段連接的一側低、遠離所述第一連接段的一側高的形狀。
本發明實施例中,所述延伸段的寬度從所述手持部至所述連接部依次減小設置且所述延伸段的外緣為弧形。
本發明另提供一種退卡針的制備工藝,包括以下步驟:
S1:將玻璃纖維與聚甲醛樹脂加熱熔融形成混料;
S2:提供供所述退卡針成形的模具,所述模具具有與所述的退卡針匹配的型腔及與所述型腔連通且供所述混料注入的流道;
S3:將所述混料通過所述流道滿注于所述型腔內,所述混料固化后形成成形品;
S4:將所述成形品頂出模具。
本發明實施例中,所述模具為冷流道兩板模,包括相對的第一模座及第二模座,所述第一模座與所述第二模座設有所述型腔的對應部分和所述流道的對應部分,所述第一模座和所述第二模座對貼后從而在所述第一模座和所述第二模座對接處形成所述型腔和所述流道。
本發明實施例中,所述模具配制有四個所述型腔,所述流道連通于所述型腔上對應所述手持部的部分。
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