[發(fā)明專利]一種射頻集成制造中工藝IP統(tǒng)計建模方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811617109.4
• 申請日: 2018-12-28
• 公開（公告）號: CN109657390A
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發(fā)明（設計）人: 張晏銘;李陽陽;董樂;曾元祁;王輝;向偉瑋;胡卓非
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團公司第二十九研究所
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51214
• 代理人: 錢成岑

1.一種射頻集成制造中工藝IP統(tǒng)計建模方法，其特征在于，包括如下步驟：

1)測量并采集測試樣本在工作頻段內(nèi)的S參數(shù)值為樣本數(shù)據(jù)集；

2)將工作頻段劃分為多個子頻段，并計算某一S參數(shù)值在所有子頻段內(nèi)的均值mS；

3)根據(jù)步驟2)所得均值mS，建立分布統(tǒng)計模型S～F(θ,mS)，表示樣本數(shù)據(jù)S參數(shù)值服從分布函數(shù)F，其中，θ為分布參數(shù)；

4)建立子頻段電性能映射模型：

S＝N(f_n,mS,w)

其中，N表示建模所采用的連續(xù)映射模型，S表示模型輸出的電性能參數(shù)，F(xiàn)_N表示仿真時信號流的工作頻點，w是模型N中的各類系數(shù)參數(shù)；

5)根據(jù)步驟3)和步驟4)，建立工藝IP統(tǒng)計模型。

2.如權(quán)利要求1所述的一種射頻集成制造中工藝IP統(tǒng)計建模方法，其特征在于，還包括模型參數(shù)編碼步驟，將模型中用于表征工藝IP特性的各類建模參數(shù)，通過編碼進行封裝。

3.如權(quán)利要求1所述的一種射頻集成制造中工藝IP統(tǒng)計建模方法，其特征在于，還包括：根據(jù)步驟5)所得的工藝IP統(tǒng)計模型，生成仿真模型包。

4.如權(quán)利要求1所述的一種射頻集成制造中工藝IP統(tǒng)計建模方法，其特征在于，步驟2)所述某一S參數(shù)值是指各樣本之間離散較大的S參數(shù)值。

5.如權(quán)利要求1所述的一種射頻集成制造中工藝IP統(tǒng)計建模方法，其特征在于，步驟4)中，將各樣本的子頻段均值mS與全頻段的S參數(shù)曲線對應，形成以頻段劃分的多個建模數(shù)據(jù)集，從而分別建立各子頻段映射模型。

6.如權(quán)利要求5所述的一種射頻集成制造中工藝IP統(tǒng)計建模方法，其特征在于，所述連續(xù)映射模型N為三層或大于三層的多層神經(jīng)網(wǎng)絡及對應的BP訓練算法。

7.如權(quán)利要求1所述的一種射頻集成制造中工藝IP統(tǒng)計建模方法，其特征在于，步驟5)中，所述工藝IP統(tǒng)計模型的可調(diào)參數(shù)包括所選頻段的起始頻點和截至頻點、所選頻段內(nèi)的分布統(tǒng)計概率；根據(jù)所選頻段，算法自動適配模型N，繼而仿真計算出S參數(shù)在頻段內(nèi)的分布情況。

8.如權(quán)利要求2所述的一種射頻集成制造中工藝IP統(tǒng)計建模方法，其特征在于，所述模型參數(shù)編碼方式為：

將步驟2)劃分出的子頻段、步驟3)建模得到的統(tǒng)計模型分布參數(shù)θ、某一S參數(shù)值在所有子頻段內(nèi)的均值mS、步驟4)所得的各子頻段的連續(xù)映射模型N中的各類系數(shù)參數(shù)w，用編碼模塊封裝，加入文件校驗碼，得模型參數(shù)文件。

9.如權(quán)利要求3所述的一種射頻集成制造中工藝IP統(tǒng)計建模方法，其特征在于，生成所述仿真模型包的方法為：

利用步驟5)所得的工藝IP統(tǒng)計模型，根據(jù)EDA仿真軟件環(huán)境，增加必要的仿真信號前后處理模塊，模型加載協(xié)議，再采用仿真軟件兼容的程序代碼編譯生成定制化的調(diào)用程序接口文件，即得仿真模型包。

10.如權(quán)利要求9所述的一種射頻集成制造中工藝IP統(tǒng)計建模方法，其特征在于，所述程序接口文件，用于仿真軟件調(diào)用，具有供仿真用戶進行分布參數(shù)設置和模型參數(shù)文件配置的接口。