[發(fā)明專利]高速互連組件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811616297.9
• 申請日: 2018-12-27
• 公開（公告）號: CN109411958A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 程牧;曾鐵武;田立春
• 申請（專利權(quán)）人: 溫州意華接插件股份有限公司
• 主分類號: H01R13/6582
• 分類號: H01R13/6582;H01R13/658;H01R13/646
• 代理公司: 南京卓知策專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32343
• 代理人: 陸志強;諶丹

一種高速互連組件，包括電路板、兩個通過若干組線纜相互連接的連接件模組，所述各連接件模組分別與電路板對應位置實現(xiàn)信號傳遞，所述各連接件模組包括設(shè)有主體部的導電殼體及與所述主體部相固定的端子組件，所述端子組件包括絕緣本體及固定在所述絕緣本體內(nèi)的若干組信號端子，各組信號端子包括一對信號端子，各所述信號端子包括固定在所述絕緣本體內(nèi)的端子固定部、由所述端子固定部延伸且對應與線纜連接的端子接線部及由所述端子固定部延伸且對應與電路板連接的端子對接部，各所述相鄰的兩組信號端子之間通過導電殼體屏蔽隔離。通過兩個連接件模組配合線纜實現(xiàn)電路板不同側(cè)位置的高速信號傳輸，整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，傳輸速率高，成本低廉。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種高速互連組件。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，將需要互通高速信號的兩個電路板之間建立信號傳輸，往往需要在各自電路板端均固設(shè)一個插座連接器，再通過一根兩端固設(shè)有插頭連接器的線纜實現(xiàn)轉(zhuǎn)接互通，插座連接器與電路板上的配接芯片之間通過電路板上的銅箔走線實現(xiàn)信號傳輸，最終實現(xiàn)兩個電路板上的配接芯片之間的信號傳輸。

傳輸高速信號的插座連接器例如現(xiàn)有技術(shù)規(guī)范公布的QSFP-DD(Quad SmallForm-factor Pluggable Double Density)，其定義了一個設(shè)有八條通道的高速通信模組。每條通道運行速率在25Gbit/s或50Gbit/s，因此QSFP-DD模組支持200Gbit/s或400Gbit/s速率的以太網(wǎng)應用。QSFP-DD模組設(shè)有插座連接器(如2018年05月04日，中國專利公開號第CN107994402A號專利申請揭示的一種插座連接器)，及與插座連接器配接的插頭連接器。

但是，現(xiàn)有技術(shù)中的此類通過插座連接器配合插頭連接器的設(shè)計必然導致整體體積較大，且無法做到較小的結(jié)構(gòu)配合，較大的體積同時導致無法做到將插座連接器布置到非常靠近配接芯片的位置，進而使得插座連接器與電路板上的配接芯片之間的信號傳輸需要靠電路板上較長路徑的銅箔走線實現(xiàn)，如此會增加傳輸損耗，不利于高速信號的傳輸。如果需要保證電路板部分信號傳輸高速穩(wěn)定的話，則需要提高電路板及銅箔走線的性能及品質(zhì)要求，如此直接增加了成本。另外，較多的信號轉(zhuǎn)接(插座連接器與電路板之間的轉(zhuǎn)接傳遞、插座連接器與插頭連接器之間的轉(zhuǎn)接傳遞、插頭連接器與電纜之間的轉(zhuǎn)接傳遞)亦會不利于高速信號的傳輸。

有鑒于此，有必要提供一種新的高速互連組件，以解決上述技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供高速互連組件，所述連接件模組能夠?qū)崿F(xiàn)電路板不同側(cè)位置之間的高速信號互通且整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種高速互連組件，包括兩個通過若干組線纜相互連接的連接件模組，所述各連接件模組可對應與電路板實現(xiàn)信號傳遞，所述各連接件模組包括設(shè)有主體部的導電殼體及與所述主體部相固定的端子組件，所述端子組件包括絕緣本體及固定在所述絕緣本體內(nèi)的若干組信號端子，各組信號端子包括一對信號端子，各所述信號端子包括固定在所述絕緣本體內(nèi)的端子固定部、由所述端子固定部延伸且對應與線纜連接的端子接線部及由所述端子固定部延伸且用于與對應電路板連接的端子對接部，各所述相鄰的兩組信號端子之間通過導電殼體屏蔽隔離。

進一步，所述連接件模組的單位平方厘米面積設(shè)置有不少于七組信號端子，每組信號端子最高運行速率可達56Gbps。

進一步，所述連接件模組固定至對應電路板上后，于上下方向上的整體高度不高于3.5mm。

進一步，所述各組線纜包括信號線及接地結(jié)構(gòu)，所述各組線纜的信號線與對應的各組信號端子的端子接線部連接，所述各組線纜的接地結(jié)構(gòu)與導電殼體電連接。

進一步，所述端子接線部沿左右方向排列，沿排列方向相鄰的任意兩組信號端子的端子接線部之間均由接地結(jié)構(gòu)間隔。

進一步，所述導電殼體由導電性材料制成，或者所述導電殼體由絕緣性材料制成且表面至少局部電鍍形成導電層。