[發(fā)明專利]床墊及其溫度控制裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811615435.1 | 申請日: | 2018-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN109799853A | 公開(公告)日: | 2019-05-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 黃祖好;胡文敏 | 申請(專利權)人: | 廣東瑞德智能科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G05D23/32 | 分類號: | G05D23/32 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黃德海 |
| 地址: | 528300 廣東省佛*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體制冷片 上橋臂 下橋臂 導通 溫度控制裝置 床墊 持續(xù)導通 時間控制 驅動橋 導通回路 工作功率 工作模式 控制驅動 制冷功率 制冷模式 制熱功率 制熱模式 | ||
本發(fā)明公開了一種床墊及其溫度控制裝置,其中,裝置包括:半導體制冷片;驅動橋,驅動橋具有第一上橋臂、第一下橋臂、第二上橋臂和第二下橋臂;控制單元,控制單元通過控制第一上橋臂、第二下橋臂與半導體制冷片形成回路以使半導體制冷片工作在制熱模式,并通過控制第二上橋臂、第一下橋臂導通與半導體制冷片形成回路以使半導體制冷片工作在制冷模式;其中,控制單元用于控制第一上橋臂持續(xù)導通并通過調整第二下橋臂的導通時間控制半導體制冷片的制熱功率,還用于控制第二上橋臂持續(xù)導通并通過調整第一下橋臂的導通時間控制半導體制冷片的制冷功率。由此,通過控制驅動橋的導通回路和導通時間,控制半導體制冷片的工作模式和工作功率。
技術領域
本發(fā)明涉及電力電子技術領域,尤其涉及一種床墊的溫度控制裝置和一種床墊。
背景技術
目前,相關技術的水床對液體的加熱及制冷,通常采用兩個獨立的系統(tǒng)控制,即使用半導體制冷片制冷、PTC(Positive Temperature Coefficient,熱敏電阻)加熱;或者通過采用H橋電路,并利用繼電器控制半導體制冷片的通斷工作。
但相關技術的至少存在以下問題:1)如果使用半導體制冷片及PTC控制液體溫度,則需增加一個PTC加熱系統(tǒng),這導致成本增加,且在整機結構設計及生產裝配存在一定難度;2)如果利用繼電器組成的H橋電路控制半導體制冷片電流方向,則只能控制制冷片持續(xù)的加熱或制冷,并不能對水溫進行細致的調節(jié),溫控性能較差。
發(fā)明內容
本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此,本發(fā)明的第一個目的在于提出一種床墊的溫度控制裝置,能夠控制半導體制冷片的工作模式和工作功率。
本發(fā)明的第二個目的在于提出一種床墊。
為達到上述目的,本發(fā)明第一方面實施例提出的一種床墊的溫度控制裝置包括:半導體制冷片;驅動橋,所述驅動橋具有第一上橋臂、第一下橋臂、第二上橋臂和第二下橋臂,所述第一上橋臂的第一端與第一預設電源相連,所述第一上橋臂的第二端與所述半導體制冷片的第一極相連,所述第一下橋臂的第一端與所述半導體制冷片的第一極相連,所述第一下橋臂的第二端接地,所述第二上橋臂的第一端與所述第一預設電源相連,所述第二上橋臂的第二端與所述半導體制冷片的第二極相連,所述第二下橋臂的第二端與所述半導體制冷片的第二極相連,所述第二下橋臂的第二端接地;控制單元,所述控制單元分別于所述第一上橋臂的控制端、所述第一下橋臂的控制端、所述第二上橋臂的控制端和所述第二下橋臂的控制端相連,所述控制單元通過控制所述第一上橋臂、所述第二下橋臂與所述半導體制冷片形成回路以使所述半導體制冷片工作在制熱模式,并通過控制所述第二上橋臂、所述第一下橋臂導通與所述半導體制冷片形成回路以使所述半導體制冷片工作在制冷模式;其中,所述控制單元用于控制所述第一上橋臂持續(xù)導通并通過調整所述第二下橋臂的導通時間控制所述半導體制冷片的制熱功率,還用于控制所述第二上橋臂持續(xù)導通并通過調整所述第一下橋臂的導通時間控制所述半導體制冷片的制冷功率。
根據(jù)本發(fā)明實施例提出的床墊的溫度控制裝置,通過控制單元控制第一上橋臂、第二下橋臂與半導體制冷片形成回路以使半導體制冷片工作在制熱模式,并通過控制第二上橋臂、第一下橋臂導通與半導體制冷片形成回路以使半導體制冷片工作在制冷模式,其中,控制單元還用于控制第一上橋臂持續(xù)導通并通過調整第二下橋臂的導通時間控制半導體制冷片的制熱功率,以及控制第二上橋臂持續(xù)導通并通過調整第一下橋臂的導通時間控制半導體制冷片的制冷功率。由此,通過控制驅動橋的導通回路和導通時間,控制半導體制冷片的工作模式和工作功率。
另外,根據(jù)本發(fā)明上述實施例的床墊的溫度控制裝置還可以具有如下附加的技術特征:
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