[發(fā)明專利]配向膜涂布機(jī)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811614400.6 | 申請日： | 2018-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN109572173B | 公開（公告）日： | 2020-04-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃建龍 | 申請（專利權(quán)）人： | 武漢華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | B41F16/00 | 分類號： | B41F16/00 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黃威 |
| 地址： | 430079 湖北省武漢市*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 膜涂布機(jī) | ||
1.一種配向膜涂布機(jī)，其特征在于，包括：
機(jī)臺，用于放置陣列基板；
轉(zhuǎn)印板，包括轉(zhuǎn)印基板和凸緣，至少一個凸緣設(shè)置有凹槽，所述凹槽用于容納配向液；
涂布頭，用于將配向液涂布在所述轉(zhuǎn)印板上；
轉(zhuǎn)印構(gòu)件，用于將所述轉(zhuǎn)印板上的配向液轉(zhuǎn)印至陣列基板；
其中，設(shè)置有凹槽的凸緣的高度小于未設(shè)置凹槽的凸緣的高度；
其中，所述凹槽的深度等于所述凸緣的高度；或者對應(yīng)陣列基板像素定義層溝槽位置的凸緣設(shè)置有凹槽，所述凹槽的深度等于陣列基板的像素定義層溝槽的深度。
2.如權(quán)利要求1所述的配向膜涂布機(jī)，其特征在于，對應(yīng)陣列基板顯示區(qū)內(nèi)的凸緣設(shè)置有凹槽。
3.如權(quán)利要求1所述的配向膜涂布機(jī)，其特征在于，所述凹槽的截面形狀為矩形。
4.如權(quán)利要求1所述的配向膜涂布機(jī)，其特征在于，所述凹槽的截面形狀為梯形。
5.如權(quán)利要求1所述的配向膜涂布機(jī)，其特征在于，所述凹槽的截面形狀為半圓形。
6.如權(quán)利要求1所述的配向膜涂布機(jī)，其特征在于，所述凸緣的材料為聚氨酯丙烯酸樹脂。
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