[發明專利]MEMS封裝結構及其制作方法有效
| 申請號： | 201811614217.6 | 申請日： | 2018-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN111377391B | 公開（公告）日： | 2023-08-25 |
| 發明（設計）人： | 秦曉珊 | 申請（專利權）人： | 中芯集成電路（寧波）有限公司上海分公司 |
| 主分類號： | B81B7/00 | 分類號： | B81B7/00;B81C1/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201210 上海市浦東新區中國（上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | mems 封裝 結構 及其 制作方法 | ||
1.一種MEMS封裝結構，其特征在于，包括：
器件晶圓，具有第一接合面，所述器件晶圓中設置有控制單元以及與所述控制單元電連接的互連結構；
第一接觸墊，設置于所述第一接合面，所述第一接觸墊與所述互連結構電連接；
至少兩個MEMS芯片，接合于所述第一接合面，每個所述MEMS芯片具有微腔、用于連接外部電信號的第二接觸墊以及與所述第一接合面相對的第二接合面，至少一個所述MEMS芯片的微腔具有與芯片外部連通的通孔，所述第一接觸墊與相應的所述第二接觸墊通過化學鍍形成的電連接塊電連接；
接合層，位于所述第一接合面和所述第二接合面之間以接合所述器件晶圓和所述至少兩個MEMS芯片，所述接合層中具有開口，所述開口露出所述電連接塊的側面；以及
輸入輸出連接件，設置于所述第一接合面，所述開口露出所述輸入輸出連接件。
2.如權利要求1所述的MEMS封裝結構，其特征在于，多個所述MEMS芯片接合于所述第一接合面，且多個所述MEMS芯片根據制作工藝區分屬于相同或不同的類別。
3.如權利要求1所述的MEMS封裝結構，其特征在于，多個所述MEMS芯片接合于所述第一接合面，且多個所述MEMS芯片的微腔均具有與外部連通的通孔或者至少一個所述MEMS芯片具有封閉的微腔。
4.如權利要求3所述的MEMS封裝結構，其特征在于，所述封閉的微腔內填充有阻尼氣體或者為真空。
5.如權利要求1所述的MEMS封裝結構，其特征在于，多個所述MEMS芯片接合于所述第一接合面，多個所述MEMS芯片包括陀螺儀、加速度計、慣性傳感器、壓力傳感器、位移傳感器、濕度傳感器、光學傳感器、氣體傳感器、催化傳感器、微波濾波器、DNA擴增微系統、MEMS麥克風和微致動器中的至少兩種。
6.如權利要求1所述的MEMS封裝結構，其特征在于，所述控制單元包括一個或多個MOS晶體管。
7.如權利要求1所述的MEMS封裝結構，其特征在于，所述互連結構包括導電插塞，所述導電插塞至少貫穿部分厚度的所述器件晶圓并與所述控制單元電連接，所述第一接觸墊與所述導電插塞電連接。
8.如權利要求1所述的MEMS封裝結構，其特征在于，還包括：
封裝層，位于所述第一接合面上，所述封裝層覆蓋所述MEMS芯片并填充所述開口，所述封裝層露出所述輸入輸出連接件以及所述通孔。
9.如權利要求1所述的MEMS封裝結構，其特征在于，所述接合層包括膠黏材料。
10.如權利要求9所述的MEMS封裝結構，其特征在于，所述膠黏材料包括干膜。
11.如權利要求1所述的MEMS封裝結構，其特征在于，所述通孔朝向遠離所述第二接合面的方向。
12.如權利要求1所述的MEMS封裝結構，其特征在于，所述輸入輸出連接件與所述第一接觸墊對應并電連接。
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