[發明專利]微通道換熱器在審
| 申請號: | 201811612852.0 | 申請日: | 2018-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN109579570A | 公開(公告)日: | 2019-04-05 |
| 發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 北京星際榮耀空間科技有限公司 |
| 主分類號: | F28D7/10 | 分類號: | F28D7/10;F28F9/26 |
| 代理公司: | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250 | 代理人: | 朱靜謙 |
| 地址: | 100176 北京市大興區亦*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 換熱單元 容積腔 微通道換熱器 第二流道 第一流道 兩端連通 換熱效果 同軸套設 換熱器 體內 加工 | ||
本發明涉及換熱器領域,具體涉及一種微通道換熱器,包括:本體,其內部設有多個換熱單元,所述換熱單元包括同軸套設且相互獨立的第一流道和第二流道,所述多個換熱單元的所述第一流道的兩端連通兩第一容積腔,所述多個換熱單元的所述第二流道的兩端連通兩第二容積腔,所述第一容積腔和所述第二容積腔開設在所述本體內且相互獨立。本發明提供的微通道換熱器易于加工且換熱效果更好。
技術領域
本發明涉及換熱器領域,具體涉及一種微通道換熱器。
背景技術
隨著微型化學機械系統以及微機電系統的高速發展,電子器件的集成度越來越高,同時在單位體積內的功耗和發熱量也不斷提高,而物理尺寸卻越來越小,為了解決微小空間內熱量集中引起的高換熱需求,現有技術中采用微通道換熱器。
現有技術中的微通道換熱器均是在金屬薄片的基礎上加工而成,需采用光刻、定向蝕刻、微型工具等精確切削技術,同時需要分體加工,成型過程復雜,換熱器本身結構復雜,加工難度高,導致微型換熱器的成本較高,并且板式換熱器的換熱比表面積低。
發明內容
為解決現有技術中板式微通道換熱器加工復雜、換熱比表面積低的技術問題,本發明提供了一種易于加工、換熱比表面積高的微通道換熱器。
本發明提供的一種微通道換熱器,包括:
本體,其內部設有多個換熱單元,所述換熱單元包括同軸套設且相互獨立的第一流道和第二流道,所述多個換熱單元的所述第一流道的兩端連通兩第一容積腔,所述多個換熱單元的所述第二流道的兩端連通兩第二容積腔,所述第一容積腔和所述第二容積腔開設在所述本體內且相互獨立。
所述第一流道和所述第二流道內流體的流動方向相反。
所述本體為柱體結構,所述多個換熱單元平行于所述本體軸向均勻設置,所述兩第一容積腔分別、所述兩第二容積腔分別設于所述本體的軸向兩端位置。
所述第一流道位于所述第二流道內側,且穿出所述第二流道連通所述兩第一容積腔。
所述兩第一容積腔的口部位于所述本體的兩軸端,所述兩第二容積腔的口部位于所述本體軸向兩端的側壁上。
所述兩第二容積腔的口部分別位于所述本體徑向兩側的側壁上。
所述兩第一容積腔和所述兩第二容積腔的所述口部設有法蘭。
所述微通道換熱器采用增材制造一體成型。
所述第一流道和所述第二流道的橫截面為圓形。
所述換熱單元的所述第一流道的直徑為0.1~1mm;和/或
所述換熱單元的所述第二流道和所述第一流道的橫截面積比值為1:1~1:3;和/或
所述換熱單元的長細比為50~200;和/或
所述相鄰換熱單元間距為0.5~2mm。
本發明的技術方案,具有如下有益效果:
1)本發明提供的微通道換熱器,本體內部設有多個換熱單元,換熱單元包括同軸套設且相互獨立的第一流道和第二流道,多個第一流道兩端連通兩第一容積腔,多個第二流道的兩端連通兩第二容積腔,第一容積腔和第二容積腔開設在本體內且相互獨立。本發明提供的換熱器,采用同軸式換熱器原理,相較板式換熱器換熱比表面積更高,換熱效果更好,同時換熱結構分設為多個同軸式換熱單元,進一步提高換熱效果,兩個容積腔與換熱流道均設置在本體內部,結構緊湊,一體性更高,密封性好。
2)本發明提供的微通道換熱器,第一流道和第二流道內流體的流動方向相反,兩個流道內的流體采用逆流方式交換熱量,其平均溫差最大,換熱效果更好。
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