[發(fā)明專利]顯示器件的薄膜封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法及顯示面板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811612330.0 | 申請日: | 2018-12-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111384281A | 公開(公告)日: | 2020-07-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李松舉;宋晶堯;付東 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東聚華印刷顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L51/52 | 分類號(hào): | H01L51/52;H01L51/56;G09F9/30 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 曾銀鳳 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市廣州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示 器件 薄膜 封裝 結(jié)構(gòu) 方法 面板 | ||
本發(fā)明涉及一種顯示器件的薄膜封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法及顯示面板。該薄膜封裝結(jié)構(gòu),包括硬質(zhì)封裝層和軟質(zhì)封裝層;硬質(zhì)封裝層上設(shè)有多個(gè)溝槽,以將硬質(zhì)封裝層分為分立或相連的彎折部,顯示屏彎折時(shí),硬質(zhì)封裝層本身產(chǎn)生的應(yīng)力減弱,且不會(huì)對顯示器件或相鄰膜層施加的整面性應(yīng)力,起到減少顯示屏整體應(yīng)力的作用。并且,軟質(zhì)封裝層上的凸起嵌設(shè)于硬質(zhì)封裝層上的溝槽中,一方面,該軟質(zhì)膜層也能起到緩沖硬質(zhì)膜層受到外力使其彎曲時(shí)的形變,進(jìn)一步提高顯示器的抗彎折性能。另一方面,軟質(zhì)封裝膜層能夠與硬質(zhì)封裝層形成更多的表面接觸,更好地與硬質(zhì)封裝膜層產(chǎn)生附著力,不易脫落。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示屏技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種顯示器件的薄膜封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法及顯示面板。
背景技術(shù)
隨著OLED的生產(chǎn)技術(shù)日益成熟,OLED的制作成本逐漸降低,成為一種可以與液晶顯示競爭的技術(shù)。并且,OLED的優(yōu)勢逐漸凸顯,其中可以實(shí)現(xiàn)柔性顯示是其最大的特點(diǎn)。
柔性顯示技術(shù)是將原本的兩層玻璃基板,換成一層柔性基板和一層薄膜封裝層,以實(shí)現(xiàn)可彎曲折疊的性能。由于柔性顯示器在實(shí)際應(yīng)用時(shí)會(huì)經(jīng)常被彎折,因此要求彎折時(shí)薄膜封裝膜層的應(yīng)力越小越好。
發(fā)明內(nèi)容
基于此,有必要提供一種能夠降低彎折時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力的薄膜封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法及顯示面板。
一種顯示器件的薄膜封裝結(jié)構(gòu),包括硬質(zhì)封裝層和軟質(zhì)封裝層;所述硬質(zhì)封裝層上設(shè)有多個(gè)溝槽,以將所述硬質(zhì)封裝層分為多個(gè)分立或相連的折彎部,所述軟質(zhì)封裝層上設(shè)置有與所述硬質(zhì)封裝層上的溝槽相對應(yīng)的凸起,所述軟質(zhì)封裝層設(shè)置與所述硬質(zhì)封裝層貼合,且所述凸起嵌設(shè)于所述溝槽中。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述硬質(zhì)封裝層上溝槽的尺寸沿所述軟質(zhì)封裝層的凸起的嵌入方向逐漸減小。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述硬質(zhì)封裝層和所述軟質(zhì)封裝層均有多層,且所述硬質(zhì)封裝層和所述軟質(zhì)封裝層相間設(shè)置,在垂直于所述硬質(zhì)封裝層的方向上,不同的所述硬質(zhì)封裝層上的溝槽之間相互錯(cuò)開。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述硬質(zhì)封裝層和所述軟質(zhì)封裝層均有兩層。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述硬質(zhì)封裝層為無機(jī)材料膜層;和/或
所述軟質(zhì)封裝層為有機(jī)聚合物膜層。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述硬質(zhì)封裝層的材質(zhì)為氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化鋁和二氧化鈦中的至少一種;和/或
所述軟質(zhì)封裝層的材質(zhì)為聚二甲基硅氧烷、聚對二甲苯、聚丙烯、聚苯乙烯和聚酰亞胺中的至少一種。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述溝槽的延伸方向與所述顯示器件的彎折方向相垂直。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述薄膜封裝結(jié)構(gòu)還包括表面硬質(zhì)層,所述表面硬質(zhì)層位于所述薄膜封裝結(jié)構(gòu)的最外層。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述表面硬質(zhì)層的材質(zhì)為碳氧化硅和/或氮氧化硅。
一種顯示面板,包括顯示器件以及上述任一實(shí)施例的薄膜封裝結(jié)構(gòu),所述薄膜封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述顯示器件上以封裝所述顯示器件。
一種顯示器件的封裝方法,包括以下步驟:
在待封裝的顯示器件上形成包括硬質(zhì)封裝層和軟質(zhì)封裝層的疊層結(jié)構(gòu),其中所述硬質(zhì)封裝層上具有多個(gè)溝槽,以將所述硬質(zhì)封裝層分為多個(gè)分立或相連的彎折部,所述軟質(zhì)封裝層上具有與所述硬質(zhì)封裝層上的溝槽相對應(yīng)的凸起,并使所述凸起嵌設(shè)于所述溝槽中。
與現(xiàn)有方案相比,本發(fā)明具有以下有益效果:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機(jī)材料作有源部分或使用有機(jī)材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設(shè)備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應(yīng)紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉(zhuǎn)換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機(jī)發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





