[發明專利]一種基于同軸送粉的梯度材料打印方法在審
| 申請號: | 201811611324.3 | 申請日: | 2018-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN109590472A | 公開(公告)日: | 2019-04-09 |
| 發明(設計)人: | 李洽;葛青;路鵬;周崇 | 申請(專利權)人: | 鑫精合激光科技發展(北京)有限公司 |
| 主分類號: | B22F3/105 | 分類號: | B22F3/105;B22F3/24;B33Y10/00 |
| 代理公司: | 北京知迪知識產權代理有限公司 11628 | 代理人: | 王勝利 |
| 地址: | 102206 北京市昌平區沙*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 梯度材料 打印 三維模型 同軸送粉 加工倉 切片層 基板 激光快速成形 光斑 成份配比 成形零件 分層切片 粉料配比 復雜形狀 激光功率 切割分離 掃描方向 掃描軌跡 送粉器 粉料 制造 掃描 回收 | ||
1.一種基于同軸送粉的梯度材料打印方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1、建立零件的三維模型;
S2、對所述三維模型進行分層切片處理,設置掃描方向和掃描軌跡;
S3、根據待成形零件的需求設置工藝參數,所述工藝參數包括送粉器數量,每個切片層以及每個切片層不同區域的粉料配比,掃描速度,激光功率以及光斑直徑;
S4、根據所述工藝參數在加工倉的基板上執行增材制造;
S5、將零件從所述基板上切割分離,清理和回收加工倉中的粉料,完成增材制造。
2.如權利要求1所述的梯度材料打印方法,其特征在于,所述步驟S2具體包括:
S201、將所述三維模型分為n個切片層,n為正整數;
S202、對所述n個切片層進行分類,分為m類,為每一類切片層設置相應的掃描方向,每m層為一組,一組中的每一層對應不同的分類, m≤n,m為正整數;
S203、根據每個切片層的掃描方向設置掃描軌跡。
3.如權利要求2所述的梯度材料打印方法,其特征在于,所述步驟S4具體包括:
S401、令i=1;
S402、獲取第i層的分類類型,根據設置調整激光掃描方向,根據粉料配比在增材制造過程中實時調整所述送粉器的送粉速率;
S403、完成當前切片層的增材制造后,判斷i是否等于n,如果等于,則進入步驟S5,否則執行步驟S404;
S404、令i=i+1,執行步驟S402。
4.如權利要求1所述的梯度材料打印方法,其特征在于,所述步驟S5具體包括:
S501、采用線切割工藝將成形的零件從所述基板上分離,對零件進行退火處理;
S502、完成退火處理后,對所述零件表面進行物理加工,得到成品;
S503、利用清理回收裝置對所述加工倉內的混合的粉料進行收集;
S504、將收集到混合的粉料送入五級旋風筒中進行分離;
S505、混合的粉料分離完成后,完成增材制造。
5.如權利要求4所述的梯度材料打印方法,其特征在于,所述步驟S502中的退火處理具體為:
將從所述基板上分離的零件立即放入預先升溫到600攝氏度至700攝氏度的熱處理爐中進行應力去火,保溫120分鐘,隨后采用出爐空冷。
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