[發(fā)明專利]基板分離裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811610772.1 | 申請日： | 2018-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN110021538A | 公開（公告）日： | 2019-07-16 |
| 發(fā)明（設計）人： | 西尾仁孝;高松生芳;上野勉 | 申請（專利權(quán)）人： | 三星鉆石工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002 | 代理人： | 張晶;劉言 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基板分離 支撐體 吸附 按壓 分離對象 基板 驅(qū)動 鄰接位置 實現(xiàn)裝置 裝置技術(shù) 平順 抵接 分割 移動 支撐 | ||
1.一種基板分離裝置，其從分割成多個的基板分離一部分，其特征在于，具備：
吸附部，其用于吸附分離對象；
按壓部，其用于按壓所述分離對象的鄰接位置；
支撐體，其支撐所述吸附部；
第一驅(qū)動部，其使所述支撐體相對于所述基板接近及遠離；以及
第二驅(qū)動部，其設置于所述支撐體，并使所述按壓部相對于所述基板接近及遠離，
所述第二驅(qū)動部使所述按壓部以如下所述的行程相對于所述支撐體移動，該行程比所述吸附部與所述基板的所述分離對象抵接時的所述支撐體與所述吸附部之間的距離長。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板分離裝置，其特征在于，
所述第二驅(qū)動部是氣缸，在所述氣缸的活塞桿連接有所述按壓部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板分離裝置，其特征在于，
所述氣缸是利用彈簧的彈性力使所述活塞桿向縮回位置移動的單作用型的氣缸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的基板分離裝置，其特征在于，
所述吸附部與所述按壓部的組設置為與排列成一排的多個所述分離對象分別對應。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板分離裝置，其特征在于，
所述第一驅(qū)動部使連接有各組的所述支撐體的共通的部件移動，而使各組的所述支撐體同時移動。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的基板分離裝置，其特征在于，
所述按壓部在所述分離對象的周圍設置有多個，所述多個按壓部分別按壓所述分離對象的周圍的多個位置。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
