[發明專利]電路板短路修復方法

有效

• 申請號: 201811609918.0
• 申請日: 2018-12-27
• 公開（公告）號: CN109587967B
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 陳泊華;彭創新;黃貴福
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;H05K3/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 李丹

1.一種電路板短路修復方法，其特征在于，包括：短路定位工序、鉆孔工序以及截斷工序；

短路定位工序中，確定電路板中內層板的短路處的位置；

鉆孔工序中，將電路板裝有焊接器件的板面定義為測試面，電路板上與所述測試面相對的面為閑置面，根據短路處的位置，將閑置面上與短路處對應的孔口定義為短路修復孔，穿過短路修復孔朝短路處進行鉆孔；

截斷工序中，待鉆孔深度已達到短路處在所述電路板內層的深度時，進行控深鉆孔。

2.根據權利要求1所述的電路板短路修復方法，其特征在于，短路定位工序中，采用電子測試工序對所述電路板進行短路處的定位。

3.根據權利要求2所述的電路板短路修復方法，其特征在于，鉆孔工序中，判斷所述短路處所在層板上是否有其余連通線路。

4.根據權利要求1所述的電路板短路修復方法，其特征在于，鉆孔工序中，所述短路修復孔為所述電路板上開設的樹脂孔。

5.根據權利要求4所述的電路板短路修復方法，其特征在于，鉆孔工序中，采用鉆刀經過短路修復孔朝短路處進行鉆孔。

6.根據權利要求5所述的電路板短路修復方法，其特征在于，所述鉆刀的端部直徑大于所述短路修復孔的孔徑。

7.根據權利要求6所述的電路板短路修復方法，其特征在于，所述鉆刀的端部直徑比所述短路修復孔的孔徑大0.1mm～0.2mm。

8.根據權利要求7所述的電路板短路修復方法，其特征在于，截斷工序中，所述短路修復孔的厚徑比小于30：1。

9.根據權利要求1所述的電路板短路修復方法，其特征在于，還包括修復檢驗工序，當所述截斷工序完成后，對所述電路板進行所述修復檢驗工序。

10.根據權利要求9所述的電路板短路修復方法，其特征在于，還包括填補工序，當所述修復檢驗工序完成后，對所述短路修復孔進行填補工序。