[發(fā)明專利]一種外殼結構及終端設備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811609128.2
• 申請日: 2018-12-27
• 公開（公告）號: CN109634392A
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發(fā)明（設計）人: 黃華;楊峻;張治國;甄海濤
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/16
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

本申請實施例公開了一種外殼結構及終端設備，該外殼結構包括底殼和抬殼。底殼的第一端與抬殼的第一端相連接，底殼的第二端與抬殼的第二端間隔第一距離，底殼與抬殼之間的空間形成散熱通道。底殼上設置有散熱板，散熱板的第一表面與發(fā)熱器件相接觸，散熱板的第二表面位于散熱通道內。在底殼上設置散熱板，并將散熱板的第一表面與發(fā)熱器件相接觸，可以將發(fā)熱器件產生的熱量傳導給散熱板。由于散熱板的第二表面位于底殼與抬殼形成的散熱通道內，所以散熱板上的熱量可以很快的被散熱通道內的空氣帶走。因此，本申請實施例提供的外殼結構可以更好的為底殼內的發(fā)熱器件進行散熱。

技術領域

本申請實施例涉及終端設備領域，更具體的說，涉及外殼結構及終端設備。

背景技術

隨著筆記本電腦朝著高性能和輕薄化的趨勢發(fā)展，散熱性能已經成為筆記本電腦發(fā)展的重要因素之一。

目前，筆記本電腦的散熱結構包括熱管、散熱器和風扇。其中，熱管通過導熱材料與發(fā)熱器件接觸，例如，發(fā)熱器件為中央處理器(central processing unit，CPU)和圖形處理器(graphic processing unit，GPU)。熱管將發(fā)熱器件的熱量傳導至散熱器上，風扇會將散熱器上的熱量通過出風口排出至外界環(huán)境。

然而，隨著筆記本電腦的性能不斷提高，筆記本電腦的功耗也在不斷增加，筆記本電腦的發(fā)熱器件就會產生更多的熱量，所以傳統(tǒng)的散熱結構無法為發(fā)熱器件正常的散熱，這樣不僅會導致筆記本電腦的表面溫度高，影響用戶的手感，還會使得發(fā)熱器件自動降頻，例如，中央處理器會自動的降低頻率，從而影響用戶的使用體驗。

發(fā)明內容

本申請實施例提供一種外殼結構及終端設備，以更好的為筆記本電腦的發(fā)熱器件進行散熱。

本申請實施例是這樣實現(xiàn)的：

第一方面，本申請實施例提供了一種外殼結構，該外殼結構包括底殼和抬殼。底殼的第一端與抬殼的第一端相連接，底殼的第二端與抬殼的第二端間隔第一距離，底殼與抬殼之間的空間形成散熱通道。底殼上設置有散熱板，散熱板的第一表面與發(fā)熱器件相接觸，散熱板的第二表面位于散熱通道內。

在第一方面中，在底殼上設置散熱板，并將散熱板的第一表面與發(fā)熱器件相接觸，可以將發(fā)熱器件產生的熱量傳導給散熱板。由于散熱板的第二表面位于底殼與抬殼形成的散熱通道內，所以散熱板上的熱量可以很快的被散熱通道內的空氣帶走。由于散熱通道與外界環(huán)境相連通，所以散熱板散發(fā)出來的熱量會很快的經過散熱通道流動至外界環(huán)境。因此，本申請實施例提供的外殼結構可以更好的為底殼內的發(fā)熱器件進行散熱。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，還包括滑動組件。底殼的第一端與抬殼的第一端相互鉸接，底殼的第二端與抬殼的第二端通過滑動組件連接。在抬殼的第二端與底殼的第二端通過滑動組件相對移動至間隔第一距離時，抬殼的第二端與底殼的第二端通過滑動組件固定連接。

其中，在用戶不需要為底殼內的發(fā)熱器件散熱的情況下，可以利用滑動組件使外殼結構處于關閉狀態(tài)，此時，底殼和抬殼之間不再形成散熱通道。在用戶需要為底殼內的發(fā)熱器件散熱的情況下，可以利用滑動組件使外殼結構處于打開狀態(tài)，此時，底殼和抬殼之間形成散熱通道。因此，本申請實施例可以通過滑動組件使得外殼結構處于打開狀態(tài)和關閉狀態(tài)，所以本申請實施例提供的外殼結構具有更高的靈活性。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，滑動組件包括滑軸和滑動結構件，滑軸設置在底殼的第二端，滑動結構件設置在抬殼的第二端。滑動結構件上設置有相互連通的滑槽和卡槽，滑軸與滑槽和卡槽相適配。滑軸在滑動結構件的滑槽內滑動至卡槽內時，抬殼的第二端與底殼的第二端間隔第一距離，抬殼的第二端與底殼的第二端通過滑軸和卡槽固定連接。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，底殼上設置有容納抬殼的凹槽。