[發(fā)明專利]濕出中轉(zhuǎn)器及半導(dǎo)體生產(chǎn)系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811608251.2
• 申請(qǐng)日: 2018-12-26
• 公開（公告）號(hào): CN109703876B
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡天水;夏楠君
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京半導(dǎo)體專用設(shè)備研究所（中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所）
• 主分類號(hào): B65D25/10
• 分類號(hào): B65D25/10;B65D25/02
• 代理公司: 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371
• 代理人: 王術(shù)蘭

1.一種濕出中轉(zhuǎn)器，用于盛裝轉(zhuǎn)運(yùn)片盒，所述片盒能夠放置在中轉(zhuǎn)器內(nèi)，其特征在于，所述中轉(zhuǎn)器包括頂蓋、底蓋和筒體，所述頂蓋和底蓋分別設(shè)置在所述筒體的兩端，且所述頂蓋和底蓋分別與所述筒體的兩端密封連接；

所述頂蓋與所述筒體可開合連接；

所述頂蓋和底蓋面向所述筒體內(nèi)部的一側(cè)分別設(shè)置有定位塊，所述定位塊能夠與所述中轉(zhuǎn)器內(nèi)的片盒配合并定位所述片盒；

所述頂蓋與所述底蓋相同，所述底蓋和所述頂蓋分別與所述筒體螺紋連接；所述頂蓋與所述底蓋遠(yuǎn)離所述筒體的一側(cè)分別設(shè)置有助力塊，所述助力塊呈條狀設(shè)置；

所述筒體呈空心圓柱形，所述頂蓋和所述底蓋分別為與所述筒體配合的圓形；

所述筒體內(nèi)設(shè)置有定位擋板，所述定位擋板沿所述筒體的軸線方向設(shè)置，所述定位擋板用于限制片盒的轉(zhuǎn)動(dòng)；所述定位擋板上設(shè)置有通孔，所述通孔能夠連通所述定位擋板的兩側(cè)；所述定位擋板的數(shù)量為兩塊，兩塊定位擋板對(duì)稱間隔設(shè)置，片盒卡設(shè)在兩塊定位擋板之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濕出中轉(zhuǎn)器，其特征在于，所述定位擋板與所述筒體焊接連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濕出中轉(zhuǎn)器，其特征在于，所述頂蓋和所述底蓋面向所述筒體的內(nèi)部的一側(cè)分別呈臺(tái)階狀，所述頂蓋和所述底蓋面向所述筒體內(nèi)部一側(cè)的中部分別設(shè)置有凸起，所述凸起的周向外側(cè)設(shè)置有卡肩；

所述凸起的外周面與所述筒體兩端開口的內(nèi)側(cè)匹配，且所述凸起卡入所述筒體的端部開口內(nèi)，所述卡肩能夠卡設(shè)在所述筒體的側(cè)壁端面上，且所述卡肩與所述筒體的側(cè)壁端面密封連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的濕出中轉(zhuǎn)器，其特征在于，所述卡肩上設(shè)置有密封圈。

5.一種半導(dǎo)體生產(chǎn)系統(tǒng)，其特征在于，包括權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的濕出中轉(zhuǎn)器。