[發明專利]濕出中轉器及半導體生產系統有效
| 申請號: | 201811608251.2 | 申請日: | 2018-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN109703876B | 公開(公告)日: | 2021-02-09 |
| 發明(設計)人: | 胡天水;夏楠君 | 申請(專利權)人: | 北京半導體專用設備研究所(中國電子科技集團公司第四十五研究所) |
| 主分類號: | B65D25/10 | 分類號: | B65D25/10;B65D25/02 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王術蘭 |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 中轉 半導體 生產 系統 | ||
1.一種濕出中轉器,用于盛裝轉運片盒,所述片盒能夠放置在中轉器內,其特征在于,所述中轉器包括頂蓋、底蓋和筒體,所述頂蓋和底蓋分別設置在所述筒體的兩端,且所述頂蓋和底蓋分別與所述筒體的兩端密封連接;
所述頂蓋與所述筒體可開合連接;
所述頂蓋和底蓋面向所述筒體內部的一側分別設置有定位塊,所述定位塊能夠與所述中轉器內的片盒配合并定位所述片盒;
所述頂蓋與所述底蓋相同,所述底蓋和所述頂蓋分別與所述筒體螺紋連接;所述頂蓋與所述底蓋遠離所述筒體的一側分別設置有助力塊,所述助力塊呈條狀設置;
所述筒體呈空心圓柱形,所述頂蓋和所述底蓋分別為與所述筒體配合的圓形;
所述筒體內設置有定位擋板,所述定位擋板沿所述筒體的軸線方向設置,所述定位擋板用于限制片盒的轉動;所述定位擋板上設置有通孔,所述通孔能夠連通所述定位擋板的兩側;所述定位擋板的數量為兩塊,兩塊定位擋板對稱間隔設置,片盒卡設在兩塊定位擋板之間。
2.根據權利要求1所述的濕出中轉器,其特征在于,所述定位擋板與所述筒體焊接連接。
3.根據權利要求1所述的濕出中轉器,其特征在于,所述頂蓋和所述底蓋面向所述筒體的內部的一側分別呈臺階狀,所述頂蓋和所述底蓋面向所述筒體內部一側的中部分別設置有凸起,所述凸起的周向外側設置有卡肩;
所述凸起的外周面與所述筒體兩端開口的內側匹配,且所述凸起卡入所述筒體的端部開口內,所述卡肩能夠卡設在所述筒體的側壁端面上,且所述卡肩與所述筒體的側壁端面密封連接。
4.根據權利要求3所述的濕出中轉器,其特征在于,所述卡肩上設置有密封圈。
5.一種半導體生產系統,其特征在于,包括權利要求1-4任一項所述的濕出中轉器。
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