[發明專利]濕出中轉器及半導體生產系統

有效

• 申請號: 201811608251.2
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN109703876B
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 胡天水;夏楠君
• 申請（專利權）人: 北京半導體專用設備研究所（中國電子科技集團公司第四十五研究所）
• 主分類號: B65D25/10
• 分類號: B65D25/10;B65D25/02
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 王術蘭

1.一種濕出中轉器，用于盛裝轉運片盒，所述片盒能夠放置在中轉器內，其特征在于，所述中轉器包括頂蓋、底蓋和筒體，所述頂蓋和底蓋分別設置在所述筒體的兩端，且所述頂蓋和底蓋分別與所述筒體的兩端密封連接；

所述頂蓋與所述筒體可開合連接；

所述頂蓋和底蓋面向所述筒體內部的一側分別設置有定位塊，所述定位塊能夠與所述中轉器內的片盒配合并定位所述片盒；

所述頂蓋與所述底蓋相同，所述底蓋和所述頂蓋分別與所述筒體螺紋連接；所述頂蓋與所述底蓋遠離所述筒體的一側分別設置有助力塊，所述助力塊呈條狀設置；

所述筒體呈空心圓柱形，所述頂蓋和所述底蓋分別為與所述筒體配合的圓形；

所述筒體內設置有定位擋板，所述定位擋板沿所述筒體的軸線方向設置，所述定位擋板用于限制片盒的轉動；所述定位擋板上設置有通孔，所述通孔能夠連通所述定位擋板的兩側；所述定位擋板的數量為兩塊，兩塊定位擋板對稱間隔設置，片盒卡設在兩塊定位擋板之間。

2.根據權利要求1所述的濕出中轉器，其特征在于，所述定位擋板與所述筒體焊接連接。

3.根據權利要求1所述的濕出中轉器，其特征在于，所述頂蓋和所述底蓋面向所述筒體的內部的一側分別呈臺階狀，所述頂蓋和所述底蓋面向所述筒體內部一側的中部分別設置有凸起，所述凸起的周向外側設置有卡肩；

所述凸起的外周面與所述筒體兩端開口的內側匹配，且所述凸起卡入所述筒體的端部開口內，所述卡肩能夠卡設在所述筒體的側壁端面上，且所述卡肩與所述筒體的側壁端面密封連接。

4.根據權利要求3所述的濕出中轉器，其特征在于，所述卡肩上設置有密封圈。

5.一種半導體生產系統，其特征在于，包括權利要求1-4任一項所述的濕出中轉器。