[發(fā)明專利]濕出中轉(zhuǎn)器及半導(dǎo)體生產(chǎn)系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811608251.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-12-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109703876B | 公開(公告)日: | 2021-02-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 胡天水;夏楠君 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京半導(dǎo)體專用設(shè)備研究所(中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所) |
| 主分類號(hào): | B65D25/10 | 分類號(hào): | B65D25/10;B65D25/02 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王術(shù)蘭 |
| 地址: | 100176 北*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 中轉(zhuǎn) 半導(dǎo)體 生產(chǎn) 系統(tǒng) | ||
1.一種濕出中轉(zhuǎn)器,用于盛裝轉(zhuǎn)運(yùn)片盒,所述片盒能夠放置在中轉(zhuǎn)器內(nèi),其特征在于,所述中轉(zhuǎn)器包括頂蓋、底蓋和筒體,所述頂蓋和底蓋分別設(shè)置在所述筒體的兩端,且所述頂蓋和底蓋分別與所述筒體的兩端密封連接;
所述頂蓋與所述筒體可開合連接;
所述頂蓋和底蓋面向所述筒體內(nèi)部的一側(cè)分別設(shè)置有定位塊,所述定位塊能夠與所述中轉(zhuǎn)器內(nèi)的片盒配合并定位所述片盒;
所述頂蓋與所述底蓋相同,所述底蓋和所述頂蓋分別與所述筒體螺紋連接;所述頂蓋與所述底蓋遠(yuǎn)離所述筒體的一側(cè)分別設(shè)置有助力塊,所述助力塊呈條狀設(shè)置;
所述筒體呈空心圓柱形,所述頂蓋和所述底蓋分別為與所述筒體配合的圓形;
所述筒體內(nèi)設(shè)置有定位擋板,所述定位擋板沿所述筒體的軸線方向設(shè)置,所述定位擋板用于限制片盒的轉(zhuǎn)動(dòng);所述定位擋板上設(shè)置有通孔,所述通孔能夠連通所述定位擋板的兩側(cè);所述定位擋板的數(shù)量為兩塊,兩塊定位擋板對(duì)稱間隔設(shè)置,片盒卡設(shè)在兩塊定位擋板之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濕出中轉(zhuǎn)器,其特征在于,所述定位擋板與所述筒體焊接連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濕出中轉(zhuǎn)器,其特征在于,所述頂蓋和所述底蓋面向所述筒體的內(nèi)部的一側(cè)分別呈臺(tái)階狀,所述頂蓋和所述底蓋面向所述筒體內(nèi)部一側(cè)的中部分別設(shè)置有凸起,所述凸起的周向外側(cè)設(shè)置有卡肩;
所述凸起的外周面與所述筒體兩端開口的內(nèi)側(cè)匹配,且所述凸起卡入所述筒體的端部開口內(nèi),所述卡肩能夠卡設(shè)在所述筒體的側(cè)壁端面上,且所述卡肩與所述筒體的側(cè)壁端面密封連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的濕出中轉(zhuǎn)器,其特征在于,所述卡肩上設(shè)置有密封圈。
5.一種半導(dǎo)體生產(chǎn)系統(tǒng),其特征在于,包括權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的濕出中轉(zhuǎn)器。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于北京半導(dǎo)體專用設(shè)備研究所(中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所),未經(jīng)北京半導(dǎo)體專用設(shè)備研究所(中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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