[發明專利]發光裝置

有效

• 申請號: 201811608248.0
• 申請日: 2018-12-27
• 公開（公告）號: CN111384225B
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 賴隆寬;陳冠志;張國彥;林峻弘;梁建欽
• 申請（專利權）人: 隆達電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58;H01L33/60
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

1.一種發光裝置，其特征在于，包括：

一基板；

多個半導體固態光源，設置于該基板上；

一導光層，直接地覆蓋所述多個半導體固態光源與該基板，該導光層具有一粗糙化上表面，其中該粗糙化上表面具有凹凸微結構；

多個亮度調整結構，設置于該導光層上，其中各該亮度調整結構分別位于各該半導體固態光源上方，用以調整各該半導體固態光源所發出的光亮度所述多個亮度調整結構包括一第一樹脂材料層，其中多個第一散射粒子分散于該第一樹脂材料層中；

一底部反射層，設置于該基板之上；以及

多個底部散射結構，設置于該底部反射層上或嵌置于該底部反射層中，所述多個底部散射結構包括一第三樹脂材料層，且多個第三散射粒子分散于該第三樹脂材料層中，所述多個底部散射結構中，接近各該半導體固態光源的所述底部散射結構的尺寸小于遠離各該半導體固態光源的所述底部散射結構的尺寸。

2.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，該導光層的該粗糙化上表面具有0.08～2微米的一算術平均粗糙度。

3.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，所述多個亮度調整結構的透光率為40％～70％。

4.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，所述多個第一散射粒子包含TiO₂。

5.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，所述多個亮度調整結構還包括一第二樹脂材料層，該第二樹脂材料層圍繞該第一樹脂材料層，且多個第二散射粒子分散于該第二樹脂材料層中。

6.根據權利要求5所述的發光裝置，其特征在于，所述多個第一散射粒子包含TiO₂，且所述多個第二散射粒子包含SiO₂。

7.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，還包括：

多個抗串擾結構，設置于該基板之上，且各該抗串擾結構位于所述多個半導體固態光源之間。

8.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，各該亮度調整結構的一面積大于各該半導體固態光源的一出光面積。

9.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，相鄰的兩個所述半導體固態光源之間的一距離為D1，其滿足下式：

其中L1為所述半導體固態光源的一長度。

10.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，還包括：

多個透光蓋，設置于該導光層上，且所述多個透光蓋具有低于該導光層的一第一折射率的一第二折射率，其中各該透光蓋分別覆蓋各該亮度調整結構。

11.根據權利要求10所述的發光裝置，其特征在于，所述多個透光蓋的一剖面形狀為矩形、半圓形或半橢圓形。

12.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，所述多個亮度調整結構的一剖面形狀為矩形。

13.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，該導光層具有至少兩個側表面分別與該基板的兩個側表面共平面。

14.根據權利要求13所述的發光裝置，其特征在于，該導光層的該至少兩個側表面為光滑的，且不具有凹凸微結構。

15.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，該基板為一矩形基板。

16.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，該導光層包括硅氧樹脂、環氧樹脂或壓克力膠。

17.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，所述多個半導體固態光源為多個發光二極管晶片或多個發光二極管封裝件或多個晶片級封裝發光二極管(CSP LED)。