[發明專利]聚酰胺樹脂及其制備方法在審
| 申請號: | 201811606931.0 | 申請日: | 2018-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN111378123A | 公開(公告)日: | 2020-07-07 |
| 發明(設計)人: | 趙志;楊勇;楊軍;蔡鐵錦;陳建 | 申請(專利權)人: | 江蘇瑞美福新材料有限公司 |
| 主分類號: | C08G69/36 | 分類號: | C08G69/36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聚酰胺 樹脂 及其 制備 方法 | ||
本發明公開了一種多元共聚聚酰胺樹脂及其制備方法,聚酰胺樹脂由組分集聚合反應而成;其中,組分集中含有的組分及各組分物質的量份如下:組分A:5~98份;組分B:2~95份;組分C:2~95份;組分D:0~95份;其中,組分B的物質的量份數與組分D和組分C物質的量份數之和的比值為1.005?1.050;所述組分A為內酰胺或脂肪族氨基酸;所述組分B為無支鏈脂肪族二胺;所述組分C為無支鏈脂肪族二酸;所述組分D為芳香族二酸、脂環族二酸、帶有側基脂肪族二酸的混合物。本發明使其在不降低熔融溫度的同時,具備更低的結晶度和更高的延展性,具備相比二元共聚酰胺PA6/66更好的抗靜電性。
技術領域
本發明涉及一種聚酰胺樹脂及其制備方法。
背景技術
目前,以己內酰胺、己二酸己二胺鹽(AH鹽)為原料制造一種共聚聚酰胺PA6/66的配方及工藝已經被廣泛披露,這一種聚酰胺材料因其結構上的特點,具備較低熔融溫度(熔點180-210℃,DSC法,ISO-3146)、較低的結晶度、較高的延展性;在原材料只包含己內酰胺、己二酸己二胺鹽時,材料的熔融溫度、結晶度與延展性存在極高的相關性,即對于確定熔點的PA6/66,其結晶度與延展性存在極限,試圖用這一方法制備具備更低結晶度、更高延展性的材料時,材料必然具備更低的熔融溫度,將不適合使用現有的制造工藝和設備進行規模化生產。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷,提供一種聚酰胺樹脂,它使其在不降低熔融溫度的同時,具備更低的結晶度和更高的延展性,具備相比二元共聚酰胺PA6/66更好的抗靜電性。
為了解決上述技術問題,本發明的技術方案是:一種聚酰胺樹脂,它由組分集聚合反應而成;其中,組分集中含有的組分及各組分物質的量份如下:
組分A: 5~98份;
組分B:2~95份;
組分C:2~95份;
組分D:0~95份;
其中,組分B的物質的量份數與組分D和組分C物質的量份數之和的比值為1.005-1.050;
所述組分A為內酰胺或脂肪族氨基酸;
所述組分B為無支鏈脂肪族二胺;
所述組分C為無支鏈脂肪族二酸;
所述組分D為芳香族二酸、脂環族二酸、帶有側基脂肪族二酸的混合物。
進一步,所述組分A為己內酰胺、十二內酰胺、6-氨基己酸、11-氨基十一酸、12-氨基十二酸中的一種。
進一步,所述組分B為帶有4-14個亞甲基的直鏈脂肪族二胺。
進一步,所述組分B為己二胺、癸二胺中的一種。
進一步,所述組分C為帶有2-12個亞甲基的直鏈脂肪族二酸。
進一步,所述組分C為己二酸、癸二酸、十二烷二酸中的一種。
進一步,所述芳香族二酸為對苯二甲酸、間苯二甲酸、領苯二甲酸、間苯二甲酸-5-磺酸鈉、2-甲基-1,4-對苯二甲酸、1,4-萘二甲酸、1,8-萘二甲酸2,2'-聯苯二甲酸、4,4'-聯苯二甲酸、2-氨基對苯二甲酸中的至少一種;和/或所述脂環族二酸為1-4環己烷二甲酸;和/或所述帶有側基脂肪族二酸為2-甲基戊二酸、3-甲基戊二酸、3-苯基戊二酸、3-異丁基戊二酸、苯基丁二酸、2,2-二苯基戊二酸中的一種。
進一步,在所述組分D的物質的量百分比如下:芳香族二酸不大于90%,脂環族二酸不大于20%,帶有側基脂肪族二酸不大于20%。
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