[發明專利]一種帶AlN和Si過渡片陶瓷外殼封裝結構有效
| 申請號： | 201811606411.X | 申請日： | 2018-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN109727924B | 公開（公告）日： | 2020-07-17 |
| 發明（設計）人： | 王媛媛;萬海強;左喬峰 | 申請（專利權）人： | 江蘇省宜興電子器件總廠有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/06 | 分類號： | H01L23/06;H01L23/08 |
| 代理公司： | 南京瑞弘專利商標事務所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 吳旭 |
| 地址： | 214200 江蘇省無*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 aln si 過渡 陶瓷 外殼 封裝 結構 | ||
1.一種帶AlN和Si過渡片陶瓷外殼封裝結構，包括陶瓷外殼基座(1)，所述陶瓷外殼基座(1)包括陶瓷芯腔(1-1)以及鍵合指(1-4)，所述陶瓷外殼基座(1)的頂部焊接封接環(1-2)，其特征在于：所述陶瓷芯腔(1-1)內，從下往上依次焊接氮化鋁過渡片(1-7)、硅過渡片(1-6)以及硅芯片(1-5)，所述硅芯片(1-5)通過鍵合絲連接到陶瓷外殼基座(1)上相應的鍵合指(1-4)上，所述封接環(1-2)上焊接有金錫合金蓋板(1-3)。
2.根據權利要求1所述的帶AlN和Si過渡片陶瓷外殼封裝結構，其特征在于：所述氮化鋁過渡片(1-7)與陶瓷外殼基座(1)之間，以及所述硅過渡片(1-6)與氮化鋁過渡片(1-7)之間采用局部焊接連接。
3.根據權利要求2所述的帶AlN和Si過渡片陶瓷外殼封裝結構，其特征在于：所述氮化鋁過渡片(1-7)與陶瓷外殼基座(1)之間的焊接面積大于所述硅過渡片(1-6)與氮化鋁過渡片(1-7)之間的焊接面積。
4.根據權利要求3所述的帶AlN和Si過渡片陶瓷外殼封裝結構，其特征在于：所述硅過渡片(1-6)與氮化鋁過渡片(1-7)之間的焊接面為圓形。
5.根據權利要求2-4任一所述的帶AlN和Si過渡片陶瓷外殼封裝結構，其特征在于：所述氮化鋁過渡片(1-7)與陶瓷外殼基座(1)之間，以及所述硅過渡片(1-6)與氮化鋁過渡片(1-7)之間的焊料(2)為Ag72Cu28或金基焊料。
6.根據權利要求2-4任一所述的帶AlN和Si過渡片陶瓷外殼封裝結構，其特征在于：所述陶瓷外殼基座(1)為氧化鋁陶瓷材料制備。
7.根據權利要求2-4任一所述的帶AlN和Si過渡片陶瓷外殼封裝結構，其特征在于：所述封接環(1-2)為瓷封合金。
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