[發明專利]底部雙排引腳器件回流焊接鋼網的開孔方法

有效

• 申請號: 201811601392.1
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN109860063B
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 潘一峰;楊坤;張海星;漆長江;付建
• 申請（專利權）人: 無錫市同步電子制造有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/66
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 聶啟新

1.一種底部雙排引腳器件回流焊接鋼網的開孔方法，其特征在于，所述方法包括：

獲取器件上接地焊盤的尺寸和兩排引腳焊盤的尺寸、器件焊盤的間距；

檢測印制電路板上的焊盤是否為SMD形式，所述印制電路板用于貼裝器件；

若印制電路板上的焊盤為SMD形式，則獲取印制電路板上接地焊盤的尺寸和兩排引腳焊盤的尺寸；

獲取器件上接地焊盤的尺寸與兩排引腳焊盤的尺寸之間的比例；

獲取印制電路板上接地焊盤的尺寸與兩排引腳焊盤的尺寸之間的比例；

根據所述器件上接地焊盤的尺寸與兩排引腳焊盤的尺寸之間的比例以及所述印制電路板上接地焊盤的尺寸與兩排引腳焊盤的尺寸之間的比例，確定出每個焊盤上的錫膏量；

按印制電路板上接地焊盤與兩排引腳焊盤構成的圖案制作回流焊接鋼網，印制電路板上焊盤的位置對應回流焊接鋼網上的開孔；所述回流焊接鋼網上包括中心孔、第一排引腳孔和第二排引腳孔，中心孔陣列的四周均設置有第一排引腳孔和第二排引腳孔，第一排引腳孔在中心孔與第二排引腳孔之間；正方形中心孔陣列設置在回流焊接鋼網上的中心位置；第一排引腳孔的尺寸為印制電路板上第一排引腳焊盤的尺寸的1.2倍，且第一排引腳孔的形狀為印制電路板上第一排引腳焊盤的形狀的外接圓；第二排引腳孔的尺寸為印制電路板上第二排引腳焊盤的尺寸，第二排引腳孔上靠近第一排引腳孔的一邊設置有倒角；

令回流焊接鋼網上的開孔內切，并利用回流焊接鋼網焊接器件；

檢測焊接后的焊點是否發生短路；

若檢測到未發生短路，則確定回流焊接鋼網上的開孔內切；

若檢測到發生短路，則確定回流焊接鋼網上的開孔外縮。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用回流焊接鋼網焊接器件，包括：

將回流焊接鋼網覆蓋在待焊接的印制電路板上，在回流焊接鋼網上印刷焊膏；

取下回流焊接鋼網，并將待焊接的器件放置在印制電路板上；

將器件焊接在印制電路板上。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述正方形中心孔陣列由16個正方形中心孔組成。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述正方形孔陣列中每個正方形孔的尺寸為0.68mm*0.68mm。