[發明專利]應用在860~960MHz的RFID超高頻Inlay

在審

• 申請號: 201811601282.5
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN109543809A
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 繆小微;陳慶偉
• 申請（專利權）人: 廣州市寶紳科技應用有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50
• 代理公司: 北京商專永信知識產權代理事務所(普通合伙) 11400
• 代理人: 王鵬;周軍

1.應用在860～960MHz的RFID超高頻Inlay，其特征在于，包括RFID芯片(1)、電感圈(2)、彎折體A(3)、輻射體A(4)、彎折體B(5)、輻射體B(6)和PET基材(7)，

所述RFID芯片(1)、電感圈(2)、彎折體A(3)、輻射體A(4)、彎折體B(5)、輻射體B(6)均設在PET基材(7)上，

所述RFID芯片(1)與電感圈(2)連接，RFID芯片(1)是Monza R6，電感圈(2)的外形呈矩形狀，

所述彎折體A(3)的一端與電感圈(2)連接，彎折體A(3)的另一端與輻射體A(4)連接，所述彎折體B(5)的一端與電感圈(2)連接，彎折體B(5)的另一端與輻射體B(6)連接，彎折體A(3)和彎折體B(5)關于電感圈(2)對稱設置,輻射體A(4)和輻射體B(6)關于電感圈(2)對稱設置，彎折體A(3)和彎折體B(5)的彎折數目均為六個。

2.根據權利要求1所述的應用在860～960MHz的RFID超高頻Inlay，其特征在于，所述彎折體A(3)包括直線部A(31)、六個直線部B(32)和六個彎曲部A(33)，直線部A(31)的一端與電感圈(2)連接，直線部A(31)的另一端與第一個彎曲部A(33)連接，六個彎曲部A(33)和六個直線部B(32)依次首尾連接，第六個直線部B(32)的一端與輻射體A(4)連接，所述彎折體B(5)包括直線部C(51)、六個直線部D(52)和六個彎曲部B(53)，直線部C(51)的一端與電感圈(2)連接，直線部C(51)的另一端與第一個彎曲部B(53)連接，六個直線部D(52)和六個彎曲部B(53)依次首尾連接，第六個直線部D(52)的一端與輻射體B(6)連接，六個直線部B(32)、直線部A(31)、電感圈(2)的縱向部、直線部C(51)、六個直線部D(52)平行排布。

3.根據權利要求2所述的應用在860～960MHz的RFID超高頻Inlay，其特征在于，所述電感圈(2)的下部設有引出端A(8)和引出端B(9)，引出端A(8)和引出端B(9)關于電感圈(2)對稱設置，直線部A(31)的一端與引出端A(8)連接，直線部A(31)與引出端A(8)垂直排布，直線部C(51)的一端與引出端B(9)連接，直線部C(51)與引出端B(9)垂直排布。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的應用在860～960MHz的RFID超高頻Inlay，其特征在于，所述電感圈(2)的內框尺寸為9.3mm*7.1mm，電感圈(2)的線寬為0.6mm，電感圈(2)四個角位內彎折半徑為0.25mm，內彎折弧線長0.4mm，電感圈(2)四個角位外彎折半徑為0.5mm，外彎折弧線長0.8mm，所述電感圈(2)、彎折體A(3)、輻射體A(4)、彎折體B(5)、輻射體B(6)均由鋁制成，厚度均為10μm。

5.根據權利要求3所述的應用在860～960MHz的RFID超高頻Inlay，其特征在于，所述引出端A(8)和引出端B(9)的長度為2.7mm，

所述引出端A(8)與直線部A(31)之間的轉彎位的內彎折半徑為0.25mm，外彎折半徑為0.5mm，引出端A(8)與直線部A(31)之間的轉彎位的內彎折弧線長0.4mm，外彎折弧線長0.8mm，引出端A(8)兩端的轉彎位的形狀、尺寸相同，

所述引出端B(9)與直線部C(51)之間的轉彎位的內彎折半徑為0.25mm，外彎折半徑為0.5mm，引出端B(9)與直線部C(51)之間的轉彎位的內彎折弧線長0.4mm，外彎折弧線長0.8mm，引出端B(9)兩端的轉彎位的形狀、尺寸相同。

6.根據權利要求2、3或5所述的應用在860～960MHz的RFID超高頻Inlay，其特征在于，所述直線部A(31)和直線部C(51)的長度均為13.8mm，直線部A(31)與電感圈(2)縱向部之間的間距為1mm，直線部C(51)與電感圈(2)縱向部之間的間距為1mm。