[發(fā)明專利]可用于去毛刺的去膠劑及其制備方法和應(yīng)用有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811599894.5 | 申請(qǐng)日： | 2018-12-26 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN111363631B | 公開（公告）日： | 2023-04-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王溯;蔡進(jìn) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C11D1/14 | 分類號(hào)： | C11D1/14;C11D1/72;C11D1/22;C11D3/10;C11D3/04;C11D3/30;C11D3/20;C11D3/28;C11D3/33;C11D3/32;C11D3/34;C11D3/60 |
| 代理公司： | 上海弼興律師事務(wù)所 31283 | 代理人： | 薛琦;王衛(wèi)彬 |
| 地址： | 201616 *** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 毛刺 去膠劑 及其 制備 方法 應(yīng)用 | ||
本發(fā)明公開了一種可用于去毛刺的去膠劑及其制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明的去膠劑，其包括下述質(zhì)量分?jǐn)?shù)的組分：20％?70％的溶劑、10％?50％有機(jī)胺、0.01％?50％還原劑、0.01％?5％無機(jī)堿、0.01％?10％表面活性劑、0.1％?5％揮發(fā)結(jié)晶抑制劑和水；所述去膠劑的pH值為7.5?13.5，所述揮發(fā)結(jié)晶抑制劑為凡士林和氯化石蠟的混合物，所述凡士林與所述氯化石蠟的質(zhì)量比為1：1～3：1。本發(fā)明的去膠劑對(duì)tape膠和溢料具有去除效果，無結(jié)晶物，使用壽命長(zhǎng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種可用于去毛刺的去膠劑及其制備方法和應(yīng)用。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體在封裝的過程中，塑封體和引腳上會(huì)殘留各種膠狀物質(zhì)，如tape膠(膠帶的膠膜，或稱為膠帶膠膜，成分一般為硅烷類樹脂)或溢料(又稱毛刺或飛邊，成分一般為環(huán)氧塑封料)等，需要清除。否則會(huì)導(dǎo)致封裝工藝中的框架變形、漏鍍、鍍層缺陷而影響產(chǎn)品的可靠性，造成產(chǎn)品斷路、虛焊等問題，影響管腳的電氣導(dǎo)通性能，嚴(yán)重的會(huì)導(dǎo)致返工及芯片功能失效甚至報(bào)廢，這帶來了封裝工藝的繁雜及成本的上升。因此，去tape膠(detape)和去溢料(deflash或debur)是半導(dǎo)體集成電路封裝后處理的重要工藝步驟，尤其是“倒裝QFN”(FCQFN)的封裝工藝中需要用到。
目前去tape膠(detape)或去溢料(deflash或debur)的方法有高壓水噴射去膠、高壓水噴砂去膠、激光去膠、化學(xué)藥水去膠及電化學(xué)方法去膠等。其中高壓水噴射去膠、高壓水噴砂去膠、激光去膠和電化學(xué)方法去膠，成本較高且方法劇烈，化學(xué)藥水去膠由于其低成本及條件溫和，逐漸成為主流方法。
化學(xué)藥水去膠也存在效果不佳的問題，如藥水壽命短、藥水去除力不夠、藥水對(duì)塑封體和基材有損傷、藥水無法一步法去除tape膠和溢料(即只能夠單獨(dú)去除tape或溢料，而不能同時(shí)去除tape膠和溢料)等問題。
CN102864458A中公開了一種環(huán)保型弱酸性去毛刺軟化液，其組分和百分比為：二甲基乙酰胺30-50％、二甲基亞砜30％-50％、糠醛0.5％-1％、OP-10表面活性劑0.5-1％、其余為水。該軟化液存在壽命短的缺陷，壽命在一周左右([0022]段)，且該軟化液僅是用于去毛刺(溢料)。
CN102808190A中公開了一種環(huán)保型弱堿性低溫去毛刺軟化液，其各組分和質(zhì)量百分比為：四氫呋喃10-35％、丙二醇10％-35％、烷基酚聚氧乙醚烯1-5％、乙醇胺5-20％、N-甲基二乙醇胺1-10％、其余為水。該軟化液僅是用于去毛刺(溢料)。
CN1935939A中公開了一種集成電路封裝后處理用去毛刺溶液，采用下列配方：乙二醇苯醚35％、二乙二醇二丁醚20％、己內(nèi)酰胺15％、甘油10％和異氟爾酮20％。該去毛刺溶液僅是用于去毛刺(溢料)。
CN103128892A中公開了一種去溢料的溶液，包含質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為10-60％的1,3-二甲基-2-咪唑烷酮、10-30％的乙醇胺、10-60％的六甲基磷酰三胺、0-10％的去離子水。該去溢料的溶液僅是用于去溢料。
CN102270587B中公開了一種塑封晶體管溢料軟化液，包含酰胺化合物、烷基醚、NH4F、堿性調(diào)整劑、水。該軟化液僅是用于去毛刺(溢料)。
目前市場(chǎng)上的去膠液均還存在揮發(fā)結(jié)晶的問題，揮發(fā)結(jié)晶物不僅損耗去膠所用設(shè)備，而且?guī)頁(yè)]發(fā)結(jié)晶物清洗的繁瑣步驟等問題。
因此，本領(lǐng)域迫切需要開發(fā)一種集成電路封裝后處理用去tape膠和/或去溢料的去膠液，并且其揮發(fā)性較低，不容易出現(xiàn)揮發(fā)結(jié)晶物，來解決這些問題。
發(fā)明內(nèi)容
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司，未經(jīng)上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811599894.5/2.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
