[發明專利]一種可調光太極造型雙色COB在審
| 申請號: | 201811599665.3 | 申請日: | 2018-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN109524393A | 公開(公告)日: | 2019-03-26 |
| 發明(設計)人: | 曾榮昌;李恒彥;張智鴻;袁瑞鴻;萬喜紅;雷玉厚 | 申請(專利權)人: | 福建天電光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 福州旭辰知識產權代理事務所(普通合伙) 35233 | 代理人: | 楊清雅 |
| 地址: | 362411 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板 太極 圓形照明 可調光 照明區 雙色 圍壩 造型 調色 功率相等 熒光粉層 照明效果 電連接 曲線形 正負極 布設 分割 暗區 焊片 混色 色溫 涂抹 | ||
本發明涉及一種可調光太極造型雙色COB,包括基板、固定在基板上的LED芯片和與LED芯片電連接的正負極焊片、以及涂抹在LED芯片上的熒光粉層,其特征在于:所述LED芯片在所述基板上布設成一個圓形照明區,所述圓形照明區外圈圍有環形圍壩,在所述照明區內還設置有一條曲線形圍壩將所述照明區分割成太極造型,所述照明區被分割成兩塊分別為C區和W區,所述C區和W區色溫不同,所述C區和所述W區的面積相同,且所述C區和所述W區的所述LED芯片功率相等,可消除照明的暗區,混色更均勻、照明效果更好、實現更寬的調色范圍。
技術領域
本發明涉及LED照明技術領域,特別是一種可調光太極造型雙色COB。
技術背景
COB光源也被稱為LED集成光源,是將多顆LED芯片陣列排布,并直接粘連在一塊基板上,LED芯片相互之間通過金線或線路層連接起來,然后通過基板上的正負極焊盤和電源連接起來;隨著社會的發展,市場對可調多色光源顏色一致性和穩定出光面等光電參數有了越來越嚴格的要求,以便滿足各種環境的需求;如圖1所示現有的COB光源通常是LED芯片在基板上圍成外環和內環,內外環的色溫不同,通過調節內環和外環的亮度可以實現色溫的調節,但是當內環的LED芯片不亮時會形成暗區,造成燈具射出的光斑亮度不均勻。
發明內容
為解決上述問題,本發明的目的是提供一種可調光太極造型雙色COB混色均勻、光斑完整。
本發明實施例中采用以下方案實現:一種可調光太極造型雙色COB,包括基板、固定在基板上的LED芯片和與LED芯片電連接的正負極焊片、以及涂抹在LED芯片上的熒光粉層,所述LED芯片在所述基板上布設成一個圓形照明區,所述圓形照明區外圈圍有環形圍壩,在所述照明區內還設置有一條曲線形圍壩將所述照明區分割成太極造型,所述照明區被分割成兩塊分別為C區和W區,所述C區和W區色溫不同, 所述C區和所述W區的面積相同,且所述C區和所述W區的所述LED芯片功率相等。
在本發明一實施例中,所述C區設置有4組LED照明組,每組所述LED照明組串聯有12顆所述LED芯片,并連接至所述C區的正負極焊片;所述W區內設置有4組LED照明組,每組所述LED照明組串聯有12顆所述LED芯片,并連接至所述W區的正負極焊片,所述LED芯片均勻排布在所述C區和所述W區。
在本發明一實施例中,每組內的所述LED芯片之間通過金線串接,且各組的金線不能交叉。
在本發明一實施例中,所述C區的表面和所述W區的表面覆蓋不同種類的熒光膠,所述熒光膠使用折射率1.39~1.56的硅膠、搭配熒光粉比例為5%~80%,令所述C區和所述W區照射出不同色溫的光。
在本發明一實施例中,在所述基板的左下角和所述基板的右上角設置有第一通孔;在所述基板左下角第一通孔的上方設置有第二通孔。
在本發明一實施例中,在所述圍壩上埋設有與所述正負極焊片連接的線路層,所述金線與對應的線路層連接即連接至與之相對應的正負極焊片。
本發明的有益效果:本發明提供一種可調光太極造型雙色COB,C區和W區的面積相等,太極造型以及LED的布設所分區域會產生等效功率,陰陽極產生的光譜更好的融合;此種設計方式更接近于一個圓形,光斑會比較完整,圖形中細部的發光區可以達到補色之效果,實現混光后不會有暗區且混色效果更佳,變色范圍更寬照明效果更佳,LED芯片排布合理使得點膠更方便有利于提高封裝的效率。
附圖說明
圖1是傳統雙色COB的結構示意圖。
圖2是一種可調光太極造型雙色COB結構示意圖。
圖3是一種可調光太極造型雙色COB局部放大示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明做進一步說明。
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