[發明專利]一種貼合結構及其制備方法

在審

• 申請號: 201811598775.8
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN109825201A
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發明（設計）人: 夏春苗;丁清華;鞠久妹
• 申請（專利權）人: 張家港康得新光電材料有限公司
• 主分類號: C09J5/02
• 分類號: C09J5/02;C09J7/20;C09J7/30;C09J4/00;C09J4/02
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1.一種貼合結構，其特征在于，包括貼合層，被貼層以及設置在被貼層表面的預處理層，所述貼合層與所述預處理層通過化學鍵結合。

2.根據權利要求1所述的貼合結構，其特征在于，所述預處理層的材料中含有能夠與所述貼合層反應形成化學鍵的有機基團。

3.根據權利要求2所述的貼合結構，其特征在于，所述預處理層的材料中包含結構式為Y-R-Si(OR)3的化合物，其中，Y為能夠與所述貼合層反應形成化學鍵的有機基團，R為烷基。

4.根據權利要求2或3所述的貼合結構，其特征在于，所述有機基團為不飽和基、環氧基、氨基、異氰酸酯基、羥基中的至少一種。

5.根據權利要求1所述的貼合結構，其特征在于，所述被貼層為金屬。

6.根據權利要求1所述的貼合結構，其特征在于，所述貼合層包括泡棉膠層以及設置在所述泡棉膠層上下兩側的粘合劑層，所述泡棉膠層與所述粘合劑層的界面通過化學鍵結合。

7.根據權利要求6所述的貼合結構，其特征在于，所述粘合劑層的材料包括低聚物和單體，所述低聚物和所述單體中至少含有一種能與預處理層反應的活性基團，所述活性基團為羥基、氨基、巰基、羧基、不飽和基、異氰酸酯基中的至少一種。

8.根據權利要求7所述的貼合結構，其特征在于，所述低聚物和所述單體的官能度≤3，所述低聚物占所述粘合劑層的重量百分比不低于20％。

9.一種貼合結構的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1)將預處理劑涂在被貼層表面，固化后形成預處理層，

S2)將貼合層與被貼層表面的預處理層相互粘貼，進行化學反應，使得所述貼合層與所述預處理層之間通過化學鍵結合。

10.根據權利要求9所述的貼合結構的制備方法，其特征在于，所述步驟S2)中，貼合層由如下步驟制備：

S21)將官能度≤3的低聚物、官能度≤3的單體、光引發劑、中空粒子混合均勻得到泡棉膠層組合物，在離型膜上涂布泡棉膠層組合物，雙面照UV固化，形成半固化態的泡棉膠層；

S22)將官能度≤3的低聚物、官能度≤3的單體、光引發劑混合均勻得到粘合劑層組合物，所述低聚物和所述單體中至少含有一種能與預處理劑反應的活性基團，將粘合劑層組合物涂布在泡棉膠層遠離離型膜的一側，紫外光固化，形成粘合劑層，所述粘合劑層與所述泡棉膠層的界面通過化學鍵結合；

S23)撕除離型膜，在泡棉膠層的另一側涂布粘合劑層組合物，紫外光固化，形成粘合劑層，所述粘合劑層與所述泡棉膠層的界面通過化學鍵結合，形成貼合層。

11.根據權利要求10所述的貼合結構的制備方法，其特征在于，還包括在所述步驟S23)后，對所述貼合層進行EB固化反應。