[發明專利]超線性揚聲器與手機主板間的導通連接裝置

在審

• 申請號: 201811597973.2
• 申請日: 2018-12-26
• 公開（公告）號: CN109659714A
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發明（設計）人: 孫同軍;汪敬坤
• 申請（專利權）人: 江蘇米笛聲學科技有限公司
• 主分類號: H01R4/48
• 分類號: H01R4/48;H01R12/57
• 代理公司: 常州市江海陽光知識產權代理有限公司 32214
• 代理人: 張兢

本發明提供一種超線性揚聲器與手機主板間的導通連接裝置，其為由基礎部、彈性彎折部、手機主板連接部、卡爪、卡爪限位部和超線性揚聲器激光焊接部構成的一體件；基礎部、彈性彎折部、手機主板連接部、卡爪依次相連；卡爪限位部與基礎部一體連接用于對卡爪的彈性運動進行限位，超線性揚聲器激光焊接部與基礎部一體相連；使用時超線性揚聲器激光焊接部與超線性揚聲器的焊接盤激光焊接，手機主板連接部與手機主板上的揚聲器輸出對接端子彈性緊密接觸從而實現超線性揚聲器的電導通。本發明能夠提高手機裝配效率，保證手機使用時超線性揚聲器的工作可靠性和聲頻質量，且結構相對簡單，材料和制作成本較低。

技術領域

本發明涉及手機零部件，具體涉及一種用于手機的超線性揚聲器與手機主板間的導通連接裝置。

背景技術

隨著手機技術的快速發展，手機內置的傳統揚聲器逐漸被超線性揚聲器所取代，超線性揚聲器因其較之于手機用的傳統揚聲器，具有總諧波失真小、能承受相對更大的功率、電磁能轉換成聲能效率高等諸多優點，在手機應用領域日益受到青睞。目前，用于手機內的超線性揚聲器，其輸入端與手機主板上的揚聲器輸出對接端子（俗稱主板金手指）間的連接采用每側1根（一路進，一路出）共2根導線連接，各根導線的兩端分別與超線性揚聲器和手機主板上的揚聲器輸出對接端子采用點焊焊接方式固定連接，此種方式存在的問題是：其一，生產過程中易產生虛焊，影響使用時的音頻質量；其二，使用過程中點焊焊接點處易產生脫焊，使得揚聲器無法正常使用；其三，2根連接導線兩端均采用點焊焊接方式裝配，影響手機整體裝配效率。

發明內容

本發明的目的是：針對現有技術中存在的問題，提供一種結構簡單、成本較低、在手機內布置和裝配方便提高手機組裝效率且使用時工作可靠性較高的的超線性揚聲器與手機主板間的導通連接裝置。

本發明的技術方案是：本發明的超線性揚聲器與手機主板間的導通連接裝置，其結構特點是：其為由基礎部、彈性彎折部、手機主板連接部、卡爪、卡爪限位部和超線性揚聲器激光焊接部構成的一體件；

上述基礎部為水平設置的板體；彈性彎折部包括第一平板段、弧形板段、第二平板段和第三平板段；第一平板段和第二平板段均為水平設置的板體，第三平板段為從后下方朝向前上方設置的板體；第一平板段由其前端與基礎部的后端一體連接；第一平板段由其后端與弧形板段的下端一體連接，弧形板段的上端與第二平板段的后端一體連接；第二平板段的前端與第三平板段的下端之間呈弧形一體連接；手機主板連接部為向上凸出的弧形板體，手機主板連接部由其后下端與第三平板段的上端一體連接；

上述卡爪包括第四平板段、第二弧形板段和第五平板段；第四平板段為從后上方朝向前下方設置的板體；第五平板段為前后向水平設置的板體；第四平板段由其上端與手機主板連接部的前下端一體連接；第四平板段由其下端與第二弧形板段的后上端一體連接；第二弧形板段的前端與第五平板段的后端一體連接；

卡爪限位部包括限位豎板和限位橫板，限位豎板分左右設置2根，限位橫板水平設置，限位橫板由其兩端與2根限位豎板的上端一體連接；2根限位豎板的下端與基礎部的前端一體連接；上述卡爪的第五平板段從2根限位豎板和限位橫板包圍而成的空間內向前伸出；

超線性揚聲器激光焊接部為水平設置的板體，超線性揚聲器激光焊接部由其左端與基礎部的右端一體連接，且超線性揚聲器激光焊接部的前端相對于基礎部的前端向前突出。

進一步的方案是：上述基礎部的前端中間部位設有向后凹入的讓位槽孔；上述卡爪限位部的2根限位豎板分設于上述讓位槽孔的前端兩側。

進一步的方案是：本發明的超線性揚聲器與手機主板間的導通連接裝置的材質為導電體材質。

進一步的方案是：本發明的超線性揚聲器與手機主板間的導通連接裝置的材質為301不銹鋼。