[發(fā)明專利]一種耳機

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811594803.9
• 申請日: 2018-12-25
• 公開（公告）號: CN109511039B
• 公開（公告）日: 2020-01-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭陽;徐波
• 申請（專利權(quán)）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H04R1/10
• 分類號: H04R1/10
• 代理公司: 11315 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 翟乃霞;劉昕

本發(fā)明公開一種耳機，包括：外殼；設(shè)置在所述外殼內(nèi)的振動模組；以及一端穿入所述外殼內(nèi)且與所述振動模組電連接的音頻信號線；其中，所述外殼包括振動壁，所述振動模組設(shè)置在所述振動壁的內(nèi)側(cè)表面上，所述振動模組受控于所述音頻信號線傳輸?shù)囊纛l信號、且?guī)铀稣駝颖谡駝右园l(fā)聲。上述方案能解決目前的耳機容易導(dǎo)致異物侵入的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種耳機。

背景技術(shù)

目前，越來越多的終端設(shè)備配置有耳機，進而實現(xiàn)音樂播放、通話、錄音等功能。目前市面上的耳機通常采用電磁式振動原理發(fā)聲。請參考圖1，在工作的過程中，音頻信號由耳機的音頻數(shù)據(jù)線101輸送到線圈102后，線圈102產(chǎn)生的磁場會隨音頻信號發(fā)生變化，變化的磁場會與永磁體103相互作用，進而使得線圈102以及設(shè)置在線圈102上的振膜104發(fā)生振動，耳機的外殼105上開設(shè)有出音孔106，振膜104振動推動外殼105內(nèi)的空氣發(fā)生振動，進而形成聲音后從出音孔106穿出，達到耳機發(fā)聲的目的。

可見，目前的耳機中，推動外殼105內(nèi)的空氣發(fā)生振動，進而使得振動的空氣從出音孔106中傳出，達到發(fā)聲的目的。但是，出音孔106實現(xiàn)了外殼105的內(nèi)腔與外界環(huán)境之間的連通，出音孔106較容易導(dǎo)致異物(例如水、固體顆粒等)進入到外殼105之內(nèi)，進而較容易導(dǎo)致耳機發(fā)生損壞(例如進水導(dǎo)致線路短路或腐蝕)。與此同時，異物進入到外殼105之內(nèi)，較容易導(dǎo)致耳機的音質(zhì)發(fā)生變化，若異物為導(dǎo)電體，可能會導(dǎo)致耳機短路，進而使得耳機失效。

另外，目前的耳機中，振膜對制造工藝的要求較高，在加工的過程中振膜的各種參數(shù)較難控制，導(dǎo)致振膜的良率較低，最終會導(dǎo)致耳機的生產(chǎn)工藝難度較大以及成本較高。而且，永磁體103的表面磁場并非均勻分布，線圈102在非均勻的磁場中運動會降低電聲轉(zhuǎn)換效率，會導(dǎo)致耳機的音質(zhì)失真。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明公開一種耳機，以解決目前的耳機容易導(dǎo)致異物侵入的問題。

為了解決上述問題，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案：

一種耳機，包括：

外殼；

設(shè)置在所述外殼內(nèi)的振動模組；以及

一端穿入所述外殼內(nèi)且與所述振動模組電連接的音頻信號線；其中，所述外殼包括振動壁，所述振動模組設(shè)置在所述振動壁的內(nèi)側(cè)表面上，所述振動模組受控于所述音頻信號線傳輸?shù)囊纛l信號、且?guī)铀稣駝颖谡駝右园l(fā)聲。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案能夠達到以下有益效果：

本發(fā)明公開的耳機中，外殼包括振動壁，振動模組受控于音頻信號線傳輸?shù)囊纛l信號，進而能夠發(fā)生振動，振動模組能夠帶動振動壁振動，進而能夠使得振動壁帶動外殼之外的空氣一起振動，從而產(chǎn)生聲音。由此可知，聲音的形成由振動壁帶動外殼之外的空氣振動形成。此種形成聲音的方式并非推動外殼內(nèi)的空氣，因此外殼上無需開孔，也就能夠避免異物的侵入。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，構(gòu)成本發(fā)明的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當限定。在附圖中：

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中公開的一種耳機的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明實施例公開的一種耳機的部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2的剖視圖；

圖4為本發(fā)明實施例公開的另一種耳機的部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例公開的一種具體結(jié)構(gòu)的外殼的爆炸示意圖；

圖6為圖5處于裝配狀態(tài)下的示意圖。

附圖標記說明：