[發明專利]一種雙端接地的TM模介質濾波器在審
| 申請號: | 201811594536.5 | 申請日: | 2018-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN111370815A | 公開(公告)日: | 2020-07-03 |
| 發明(設計)人: | 魯雷;葉帆 | 申請(專利權)人: | 廣東省合正行通信科技有限責任公司 |
| 主分類號: | H01P1/20 | 分類號: | H01P1/20;H01P1/207 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 526238 廣東省肇慶市大*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 端接 tm 介質 濾波器 | ||
本發明公開了一種雙端接地的TM模介質濾波器,包括腔體、放置在腔體內的TM模介質諧振器和腔體連接的蓋板組件,TM模介質諧振器頂部及底部設有焙銀層;所述腔體為金屬內壁,所述腔體左右兩側分別安裝有射頻連接器,所述蓋板組件包括蓋板和蓋板下側設置的彈性金屬片。由于介質諧振器受力程度有限,必須考慮其能夠承受的壓力問題。通過蓋板固定彈性金屬片,壓住介質諧振器保證了TM模介質諧振器承受壓力的同時也能解決溫度變化造成的應力釋放。本發明巧妙地利用金屬彈性片等元件,使起短路作用的金屬層能良好地貼合介質諧振器端面、蓋板內表面和腔體底面,大大改善互調性能,減少損耗;同時蓋板和腔體結構簡單,易于加工,成本低。
技術領域
本發明涉及通信領域中TM模介質濾波器技術領域,具體是一種雙端接地的TM模介質濾波器。
背景技術
介質濾波器作為選頻器件廣泛應用于通信領域,在基站天饋濾波器中的介質濾波器,TM模介質諧振器具有低損耗,高介電常數,頻率溫度系數及熱膨脹系數小,承載高功率,成本又低于TE模介質諧振器,簡而言之,插損小,承載高功率,可實現金屬諧振器無法做到的事,小型化,就尤其值得推廣。
良好的雙端接地的實現成了TM模介質諧振器的關鍵,然而目前中國專利公布公告網上公開的多項關于雙端接地的介質諧振器的發明專利及實用新型專利,無論是材料應用及加工方式上,如彈性材料的應用等都只是實現了理論上設計完成;而且其都存在一個問題,沒有考慮裝配及返修,增大了后續生產的成本;裝配上的不確定因素較多,如介質諧振器不固定的,就存在裝配壓偏等現象,固定的易導致介質諧振器溫度變化破損; 因此,急需研究一種加工及裝配成本低,性能相比更穩定的雙端接地的TM模介質濾波器。
發明內容
本發明的目的在于提供一種雙端接地的TM模介質濾波器,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種雙端接地的TM模介質濾波器,包括腔體、放置在腔體內的TM模介質諧振器和腔體連接的蓋板組件,TM模介質諧振器頂部及底部設有焙銀層;所述腔體為金屬內壁,所述腔體左右兩側分別安裝有射頻連接器,其特征在于,所述蓋板組件包括蓋板和蓋板下側設置的彈性金屬片,彈性金屬片與TM模介質諧振器的焙銀層壓接,實現良好的電氣接觸。
優選的,所述腔體的底面內對應TM模介質諧振器底部設有階梯型凹槽,階梯型凹槽包括一級凹槽和二級凹槽,一級凹槽底部與二級凹槽頂部形成中間凸臺,所述TM模介質諧振器底部套裝在階梯型凹槽內,并嵌入在中間凸臺上,靠近中間凸臺的二級凹槽起到減小TM模介質諧振器底面與腔體階梯型凹槽接觸面積,實驗驗證接觸更加良好。
優選的,所述一級凹槽的深度為0.15至0.5mm,二級凹槽深度大于一級凹槽深度0.1至0.5mm,TM模介質諧振器與一級凹槽單邊接觸保持寬度1.2至1.5mm。
優選的,所述TM模介質諧振器上下兩端面均設有焙銀層,同時兩端面平行,所述焙銀層為厚度一致且中間設有通孔的環形焙銀層,方便形成環狀面接觸,通孔無金屬層,。
優選的,所述TM模介質諧振器的高度高出其安裝在腔體內部后的腔筋上平面0.15至0.25mm,同時彈性金屬片與蓋板平齊。
優選的,所述TM模介質諧振器的高度與其安裝在腔體內部后的腔筋上平面齊平,同時彈性金屬片安裝后超出蓋板達0.1至0.2mm為替代方案。
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