[發明專利]高溫高壓環境的溫度檢測裝置及該裝置的制備方法在審
| 申請號: | 201811593810.7 | 申請日: | 2018-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN109781286A | 公開(公告)日: | 2019-05-21 |
| 發明(設計)人: | 馮鄰江;張立新;趙彥;王華;張祖力;鞠華;陳潔;羅松 | 申請(專利權)人: | 重慶材料研究院有限公司 |
| 主分類號: | G01K7/02 | 分類號: | G01K7/02;G01K1/08 |
| 代理公司: | 重慶志合專利事務所(普通合伙) 50210 | 代理人: | 胡榮琿 |
| 地址: | 400707 重*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 套管本體 高溫高壓環境 溫度檢測裝置 溫度傳感器 伸入 套管 密封容器 補償端 第一端 結合部 探測端 填充層 暴露 外部 外周 制備 密封 填充 開口 穿過 檢測 響應 | ||
1.高溫高壓環境的溫度檢測裝置,所述溫度檢測裝置的檢測環境:溫度不大于800℃,壓力不大于30MPa;所述溫度檢測裝置包括溫度傳感器以及套管,其特征在于,所述套管包括套管本體以及設置于套管本體外周面上且密封容器開口的結合部;
套管本體包括:遠離被測高溫高壓環境的第一端以及伸入到被測高溫高壓環境的第二端;
所述溫度傳感器伸入到高溫高壓環境中的探測端暴露在套管本體的外部,溫度傳感器的補償端穿過套管本體后暴露在套管本體的外部;
溫度傳感器位于套管本體內部的部分與套管本體之間填充有密封溫度傳感器與套管本體之間間隙的填充層。
2.根據權利要求1所述的溫度檢測裝置,其特征在于,所述套管本體的第一端設有儲料腔,所述填充層由放置于儲料腔內的填充材料經加熱熔化并擴散到溫度傳感器與套管本體之間的間隙中后冷卻形成。
3.根據權利要求1所述的溫度檢測裝置,其特征在于,所述溫度傳感器的探測端與套管本體第二端端面之間的間距為1~5mm。
4.根據權利要求1所述的溫度檢測裝置,其特征在于,所述溫度傳感器為鎧裝熱電偶溫度傳感器,該鎧裝熱電偶溫度傳感器的外殼為耐高溫合金材料。
5.根據權利要求1至4之一所述的溫度檢測裝置,其特征在于,溫度傳感器的外徑為1.5~2mm。
6.一種如權利要求1所述溫度檢測裝置的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)、溫度傳感器伸入到高溫高壓環境中的探測端暴露在套管本體的外部,溫度傳感器的補償端穿過套管本體后暴露在套管本體的外部后,溫度傳感器與套管本體形成間隙配合;
(2)、將填充材料置入到套管本體的第一端的儲料腔中后,將配合有溫度傳感器的套管本體置于加熱工位并固定;
(3)、儲料腔內的填充材料經加熱熔化并擴散到溫度傳感器與套管本體之間的間隙中,經冷卻形成密封溫度傳感器與套管本體之間間隙的填充層。
7.根據權利要求6所述的制備方法,其特征在于,所述填充材料由鎳基高溫釬料和釬焊凝膠粘合劑組成。
8.根據權利要求7所述的制備方法,其特征在于,釬料與釬焊凝膠粘合劑的按質量比為8:1~10:1的比例混合至膏狀。
9.根據權利要求6至8之一所述的制備方法,其特征在于,配合有溫度傳感器的套管本體置于真空釬焊爐中,將真空釬焊爐抽真空至5.0×10-4~1.0×10-4Pa,再升溫至700℃~850℃,保溫20min~25min,再升溫至1040℃~1070℃,保溫3min~5min,最后隨爐冷卻至室溫,出爐。
10.根據權利要求6所述的制備方法,其特征在于,溫度傳感器在穿過套管本體前,先采用溶液對溫度傳感器進行漂洗,再采用清洗劑清洗并烘干。
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