[發明專利]一體化獼猴桃切片裝置

有效

• 申請號: 201811592311.6
• 申請日: 2018-12-25
• 公開（公告）號: CN109676652B
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 千學明;張帥;許千斤;張家文;畢夢;王鵬剛
• 申請（專利權）人: 西安工業大學
• 主分類號: B26D1/06
• 分類號: B26D1/06;B26D7/01;A23N7/02
• 代理公司: 西安新思維專利商標事務所有限公司 61114
• 代理人: 黃秦芳

本發明涉及一種一體化獼猴桃切片裝置，包括支撐架、設置在支撐架上的固定旋轉機構、去皮機構、去頂皮機構和去把切片機構；所述支撐架為雙層結構，包括支架底板和支撐板，支架底板和支撐板之間通過若干支撐腳連接；所述固定旋轉機構包括底座、旋轉立柱和十字轉軸，底座設置在支架底板中央，底座通過其上端中央的旋轉立柱連接十字轉軸，十字轉軸的四個端頭均通過轉軸設置有插定刀片；本發明在現有機械自動化去皮、自動化切片的基礎上，增加了自動化去把功能，符合了自動化發展趨勢，降低了生產成本，提高了生產效率。

技術領域：

本發明屬于水果的加工裝置技術領域，具體涉及一種一體化獼猴桃切片裝置。

背景技術：

隨著人們生活質量的不斷發展，在健康養生方面投入越來越多。水果有著較高的營養價值，受到人們廣泛的歡迎。獼猴桃質地柔軟、口感酸甜，具有很高的營養、醫療、保健、觀賞等價值，但由于產地過于集中，不便于長期儲存，貯藏保鮮技術尚不完善等缺陷制約了獼猴桃的消費。近年來，人們將水果制作成各種各樣的果脯，獼猴桃果脯已得到越來越多消費者的青睞。目前在獼猴桃果脯生產過程中，大多數企業仍采用手工去皮、手工切片、熱風干燥等傳統加工工藝，不僅自動化程度低，加工效率低，而且全程人工直接觸碰到獼猴桃不符合人們對食品營養、健康、安全的需求。

在我國目前獼猴桃生產基地中，有少量大型加工過程是應用機械進行去皮處理，隨后繼續使用另外專有切片機械進行切片工作，這樣將去皮與切片分開進行，處理過程較為不便，且成本較高。市場上已有的機械只能進行其中一道工序，對于市場而言缺少機械可以將獼猴桃制作果脯的加工工藝一體化，使加工過程自動一體化，節省勞動力，提高加工效率。

發明內容：

本發明提出一種一體化獼猴桃切片裝置，以克服現有技術存在的去皮不徹底，去皮切片無法一體完成等問題。

為達到本發明的目的，本發明所采用的技術方案是：

一體化獼猴桃切片裝置，包括支撐架、設置在支撐架上的固定旋轉機構、去皮機構、去頂皮機構和去把切片機構；所述支撐架為雙層結構，包括支架底板和支撐板，支架底板和支撐板之間通過若干支撐腳連接；所述固定旋轉機構包括底座、旋轉立柱和十字轉軸，底座設置在支架底板中央，底座通過其上端中央的旋轉立柱連接十字轉軸，十字轉軸的四個端頭均通過轉軸設置有插定刀片；所述支撐板中部開口，十字轉軸伸出所述開口與支撐板在同一高度，在支撐板上端面90度間隔設置去皮機構、去頂皮機構和去把切片機構；所述去皮機構包括旋轉頂定機構和設置在旋轉頂定機構一側的伸縮去皮刀片機構；所述去頂皮機構包括去頂皮刀片驅動機構和設置在去頂皮刀片驅動機構端頭的去頂皮刀片；所述去把切片機構包括去把單元和切片單元，所述去把單元包括去把旋轉頂定機構和伸縮去把刀片機構，去把刀片機構設置在十字轉軸斜下方；所述切片單元包括切片刀格和切片推板機構，切片推板機構設置在去把單元的一側，切片刀格設置在去把單元的另一側與所述切片推板機構正對。

進一步的，所述支撐板上設置三組安裝槽，所述去皮機構、去頂皮機構和去把切片機構分別設置在三組安裝槽內。

進一步的，所述旋轉頂定機構包括第一旋轉缸和去皮動力電機，第一旋轉缸和去皮動力電機之間通過伸縮軸連接，所述去皮動力電機的輸出軸上設置頂定叉；所述伸縮去皮刀片機構包括去皮缸和去皮刀片，去皮缸和去皮刀片之間通過伸縮軸連接。

進一步的，所述去頂皮刀片驅動機構包括去頂皮缸和去頂皮動力電機，去頂皮缸和去頂皮動力電機之間通過伸縮軸連接，所述去頂皮刀片設置在去頂皮動力電機的輸出軸上。

進一步的，所述去把旋轉頂定機構包括第二旋轉缸和去把動力電機，第二旋轉缸和去把動力電機之間通過伸縮軸連接，所述去把動力電機的輸出軸上設置頂定叉；所述去把刀片機構包括去把缸和去把刀片，去把缸和去把刀片之間通過伸縮軸連接，去把刀片斜向上設置。

進一步的，所述切片推板機構包括切片缸和切片推板，切片缸和切片推板之間通過伸縮軸連接，所述切片刀格包括長方體的外殼和縱向設置在外殼內的若干組刀片。