[發(fā)明專利]一種顯示面板的制作方法及顯示面板

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811592163.8
• 申請(qǐng)日: 2018-12-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109597253A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉巖溪;李昇鴻
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G02F1/1345
• 分類號(hào): G02F1/1345;G02F1/13;G03F7/20;G02F1/1343
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

本申請(qǐng)公開(kāi)了一種顯示面板的制作方法及顯示面板，包括：提供顯示面板本體，所述顯示面板本體內(nèi)設(shè)有金屬電極，且所述金屬電極延伸至所述顯示面板本體的一側(cè)面；采用曝光顯影工藝在所述顯示面板本體的所述側(cè)面形成連接區(qū)域，所述連接區(qū)域與所述金屬電極相對(duì)應(yīng)；在所述連接區(qū)域上形成金屬層，以使所述連接區(qū)域的金屬層與對(duì)應(yīng)的所述金屬電極電性連接。本申請(qǐng)的方案降低了顯示面板制作過(guò)程中設(shè)備和材料的成本且減小了顯示面板的邊框?qū)挾龋岣吡孙@示面板的良率。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及顯示面板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種顯示面板的制作方法及顯示面板。

背景技術(shù)

隨著顯示技術(shù)的發(fā)展，窄邊框的顯示面板已經(jīng)成為發(fā)展趨勢(shì)，并被用于各種電子設(shè)備中。由于在傳統(tǒng)的顯示面板的制作中，陣列基板的邊框區(qū)域需要預(yù)留出用于綁定COF(Chip On Flex,or,Chip On Film,常稱覆晶薄膜)的綁定區(qū)，導(dǎo)致顯示面板的邊框通常較寬，降低了顯示效果。針對(duì)該問(wèn)題，對(duì)于液晶顯示面板，目前可以通過(guò)轉(zhuǎn)印的方式，在玻璃基板的側(cè)面形成連接線，實(shí)現(xiàn)側(cè)面綁定，在此過(guò)程中，由于相鄰連接線的間距較小，且此時(shí)連接線圖形尚未固化，導(dǎo)致相鄰連接線容易相連，造成轉(zhuǎn)印失敗，降低了顯示面板的良率，另一方面，采用轉(zhuǎn)印技術(shù)實(shí)現(xiàn)側(cè)面綁定需要的設(shè)備成本以及材料成本均較高。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種顯示面板的制作方法及顯示面板，以解決顯示面板邊框?qū)挕@示面板制作過(guò)程中設(shè)備和材料成本高以及良率低的問(wèn)題。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種顯示面板的制作方法，包括以下步驟：

提供顯示面板本體，所述顯示面板本體內(nèi)設(shè)有金屬電極，且所述金屬電極延伸至所述顯示面板本體的一側(cè)面；

采用曝光顯影工藝在所述顯示面板本體的所述側(cè)面形成連接區(qū)域，所述連接區(qū)域與所述金屬電極相對(duì)應(yīng)；

在所述連接區(qū)域上形成金屬層，以使所述連接區(qū)域的金屬層與所述金屬電極電性連接。

進(jìn)一步的，所述采用曝光顯影工藝在所述顯示面板本體的所述側(cè)面形成連接區(qū)域包括以下步驟：

在所述顯示面板本體的所述側(cè)面覆蓋一層光阻；

在所述光阻上設(shè)置光罩；

通過(guò)所述光罩對(duì)所述光阻進(jìn)行曝光顯影處理，以去除與所述金屬電極相對(duì)應(yīng)的區(qū)域上的光阻，并將去除光阻后的區(qū)域作為所述連接區(qū)域。

進(jìn)一步的，所述通過(guò)所述光罩對(duì)所述光阻進(jìn)行曝光顯影包括以下步驟：

去除所述光阻上的光罩。

進(jìn)一步的，所述連接區(qū)域在所述側(cè)面的正投影覆蓋所述金屬電極在所述側(cè)面的正投影。

進(jìn)一步的，所述在所述連接區(qū)域上形成金屬層包括以下步驟：

在曝光顯影處理后的所述側(cè)面覆蓋金屬層；

去除剩余光阻以及所述剩余光阻上的金屬層，獲得所述連接區(qū)域的金屬層。

進(jìn)一步的，所述在曝光顯影處理后的所述側(cè)面覆蓋金屬層包括以下步驟：

采用濺射工藝在曝光顯影處理后的所述側(cè)面覆蓋金屬層。

進(jìn)一步的，在所述連接區(qū)域上形成金屬層后包括以下步驟：

將COF與所述連接區(qū)域的金屬層電性連接。

進(jìn)一步的，所述將COF與所述連接區(qū)域的金屬層電性連接包括以下步驟：

在所述連接區(qū)域的金屬層上設(shè)置導(dǎo)電膠；

通過(guò)所述導(dǎo)電膠將所述COF貼合在所述連接區(qū)域的金屬層上，使所述COF與所述金屬層電性連接。

進(jìn)一步的，所述金屬層的材料包括鋁的復(fù)合金屬或者金屬銅。