[發明專利]電氣自動控制的打孔裝置

有效

• 申請號: 201811591767.0
• 申請日: 2018-12-25
• 公開（公告）號: CN109732694B
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 王婷卉;齊明遠
• 申請（專利權）人: 王婷卉;齊明遠
• 主分類號: B26F1/16
• 分類號: B26F1/16;B26D5/12;B26D7/00;B27C3/00
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 謝茵

1.電氣自動控制的打孔裝置，其特征在于:包括

支撐機構，用于水平支撐待打孔的板狀物體；

打孔機構，位于支撐機構上方且帶有打孔釘，通過下移進行打孔；

導向機構，位于支撐機構和打孔機構之間，用于給打孔釘提供導向；

電控機構，用于控制打孔機構動作和導向機構參與導向，所述支撐機構包括置物板、設于置物板下方的調水平機構，所述調水平機構包括三角板，所述三角板的三個端角通過螺桿連接置于地面上的螺套，所述三角板借助于螺套的轉動實現水平調節，所述置物板通過第一氣缸連接三角板，所述置物板與三角板相互平行設置，所述置物板中間設有圓形孔，所述圓形孔的中部設有與第一氣缸的推頂端連接的中心板，所述中心板通過連桿連接置物板，所述打孔機構包括升降盤、設于升降盤下表面的打孔釘、從升降盤中心穿過且與升降盤滑動連接的立柱，所述立柱與連接架轉動連接，所述連接架與地面接觸，所述升降盤借助于連接在連接架上的第二氣缸運動；所述導向機構為連接于立柱下端的導向板，所述導向板上設有導向孔，所述導向孔與打孔釘的數量相同且相互對應，通過立柱的轉動使導向孔與打孔釘一一相互對正后打孔釘穿過導向孔進行打孔操作。

2.如權利要求1所述的電氣自動控制的打孔裝置，其特征在于:所述立柱借助于設于連接架上的伺服電機轉動，所述立柱的頂端還設有指示針，所述連接架為L形架且為兩個，所述連接架通過底盤與地面接觸，所述底盤上設有萬向輪。

3.如權利要求2所述的電氣自動控制的打孔裝置，其特征在于:所述電控機構包括PLC控制器，所述第一氣缸、第二氣缸以及伺服電機均受控于PLC控制器，所述電控機構還包括設于置物板上的三個第一光敏傳感器，所述第一光敏傳感器沿著圓形孔的圓周方向均勻布置，所述第一光敏傳感器的信號輸出端連接PLC控制器的信號輸入端。

4.如權利要求3所述的電氣自動控制的打孔裝置，其特征在于:所述導向板上設有三個第二光敏傳感器，所述升降盤上設有與第二光敏傳感器數量相等的紅外線發射器，通過所述導向板的轉動可使第二光敏傳感器與紅外線發射器一一對正且同時打孔釘與導向孔一一對正。

5.如權利要求4所述的電氣自動控制的打孔裝置，其特征在于:所述打孔釘為自下到上同軸設置的半徑逐漸變大的多個圓柱體固定連接而成，底端的圓柱體帶有尖狀部，除底端圓柱體外的上側圓柱體的底部均設有環形刀刃。