[發(fā)明專利]使用虛擬現(xiàn)實焊接系統(tǒng)導(dǎo)入和分析外部數(shù)據(jù)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811591012.0 | 申請日: | 2014-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN109920308A | 公開(公告)日: | 2019-06-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | M·W·華萊士;C·彼得斯;A·阿代蒂安德拉 | 申請(專利權(quán))人: | 林肯環(huán)球股份有限公司 |
| 主分類號: | G09B19/24 | 分類號: | G09B19/24;B23K9/095;B23K9/00 |
| 代理公司: | 北京嘉和天工知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11269 | 代理人: | 嚴(yán)慎;王維 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 可編程處理器 焊接系統(tǒng) 虛擬現(xiàn)實 焊縫熔池 焊接工具 可操作地 所述空間 顯示裝置 追蹤器 熔融金屬流動性 虛擬現(xiàn)實空間 分析數(shù)據(jù) 空間追蹤 散熱特性 外部數(shù)據(jù) 焊工 追蹤 學(xué)生 分析 | ||
1.一種用于仿真GTAW焊接活動的系統(tǒng),所述系統(tǒng)包括:
用于仿真的GTAW焊接操作的GTAW焊接工具;
仿真的GTAW焊接電極;
追蹤單元,所述追蹤單元具有至少一個傳感器,所述追蹤單元在所述仿真的GTAW焊接操作期間檢測所述GTAW焊接工具的移動和定向;
焊接試樣;
具有中央處理單元的基于處理器的子系統(tǒng),其中所述基于處理器的子系統(tǒng)被可操作地耦合到所述追蹤單元,并且從所述追蹤單元接收與所述GTAW焊接工具的所述移動和定向相關(guān)的信息;以及
第一顯示裝置,所述第一顯示裝置被可操作地耦合到所述基于處理器的子系統(tǒng),所述第一顯示裝置顯示所述仿真的GTAW焊接操作;
其中在所述仿真的GTAW焊接操作期間,所述基于處理器的子系統(tǒng)產(chǎn)生針對所述焊接試樣的仿真的焊接表面并且在所述第一顯示裝置上顯示所述仿真的焊接表面;
其中在所述仿真的焊接操作期間,所述基于處理器的子系統(tǒng)基于在所述仿真的焊接操作期間的所述GTAW焊接工具的所述移動和定向產(chǎn)生具有熔融金屬流動性和散熱特性的仿真的焊縫熔池;
其中所述基于處理器的子系統(tǒng)基于所述仿真的焊縫熔池從熔融態(tài)至固態(tài)的固化的仿真來產(chǎn)生仿真的焊道;并且
其中所述第一顯示裝置在所述仿真的GTAW焊接操作期間顯示所述仿真的焊接表面、所述仿真的焊縫熔池、所述仿真的焊道以及所述GTAW焊接工具中的每個。
2.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其中所述追蹤單元利用光學(xué)傳感器,所述光學(xué)傳感器被安裝在頭盔上以在光學(xué)上追蹤所述GTAW焊接工具。
3.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),還包括頭盔,所述頭盔包括音頻揚聲器,所述音頻揚聲器以與所述仿真的GTAW焊接操作實時的方式提供仿真的焊接聲音,并且其中所述第一顯示裝置被安置在所述頭盔中。
4.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),還包括第二顯示裝置,所述第二顯示裝置被耦合到所述基于處理器的子系統(tǒng),其中所述基于處理器的子系統(tǒng)基于所述GTAW焊接工具的所述移動和定向來產(chǎn)生多個仿真的焊接參數(shù)并且其中所述第二顯示裝置在所述仿真的GTAW焊接操作期間顯示所述多個仿真的焊接參數(shù),并且其中所述多個仿真的焊接參數(shù)中的至少一個在所述仿真的GTAW焊接操作期間以圖形的形式被實時地顯示。
5.如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng),其中所述多個仿真的焊接參數(shù)包括焊接角度、行進(jìn)角度和行進(jìn)速度。
6.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其中所述基于處理器的子系統(tǒng)在所述仿真的GTAW焊接操作期間產(chǎn)生至少一個仿真的焊接參數(shù),并且將所述仿真的焊接參數(shù)與針對所述仿真的焊接參數(shù)的儲存的值相比較,并且其中所述基于處理器的子系統(tǒng)在第二顯示裝置上顯示所述比較,并且其中所述比較在所述第二顯示裝置上以圖形的形式被顯示。
7.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其中所述基于處理器的子系統(tǒng)在所述仿真的GTAW焊接操作期間產(chǎn)生至少一個仿真的焊接參數(shù),并且將所述至少一個仿真的焊接參數(shù)與公差窗口相比較,所述公差窗口由圍繞針對所述至少一個仿真的焊接參數(shù)的設(shè)定值的限制來限定,并且其中所述基于處理器的子系統(tǒng)在第二顯示裝置上顯示所述比較,并且其中所述比較以圖形的形式被顯示。
8.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其中所述基于處理器的子系統(tǒng)在所述仿真的GTAW焊接操作期間產(chǎn)生多個仿真的焊接參數(shù),并且基于所述多個仿真的焊接參數(shù)與針對所述多個仿真的焊接參數(shù)中的每個的期望值之間的比較來分別提供針對所述多個仿真的焊接參數(shù)中的每個的得分,并且其中所述得分中的每個是數(shù)值得分。
9.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其中所述基于處理器的子系統(tǒng)在所述仿真的GTAW焊接操作期間產(chǎn)生多個仿真的焊接參數(shù),并且確定在所述仿真的焊道內(nèi)不連貫性狀態(tài)的存在,其中所述不連貫性狀態(tài)是存在飛濺和多孔中的至少一個,并且其中所述第一顯示裝置在所述仿真的GTAW焊接操作期間實時地并且在所述完成的仿真的焊道中顯示所述不連貫性狀態(tài)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于林肯環(huán)球股份有限公司,未經(jīng)林肯環(huán)球股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
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