[發明專利]面向電子產品故障物理仿真的振動分析方法

在審

• 申請號: 201811590982.9
• 申請日: 2018-12-20
• 公開（公告）號: CN109683489A
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 王自力;孫博;廖寶鵬;李朦朦;任羿;馮強;楊德真
• 申請（專利權）人: 北京航空航天大學
• 主分類號: G05B17/02
• 分類號: G05B17/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.面向電子產品故障物理仿真的振動分析方法，其特征在于：它包含以下步驟：

步驟1：基于PWB設計信息的幾何實體建模與簡化；

步驟2：與幾何模型和網格劃分相關數據的傳遞；

步驟3：故障物理模型選擇以及參數設置；

步驟4：驅動FEAP進行網格劃分；

步驟5：驅動FEAP求解器進行數值仿真計算；

步驟6：根據設置的誤差控制參數，自動監測FEAP求解器的計算狀態并進行反饋顯示；

步驟7：計算完成，解析并讀取振動信息進行后處理操作。

通過以上步驟，給出了面向電子產品故障物理仿真的振動分析方法。

2.根據權利要求1所述的面向電子產品故障物理分析的振動仿真分析方法，其特征在于：

所述步驟1基于PWB設計信息的幾何實體建模與簡化包括：根據電子產品實體的幾何尺寸，對其進行三維建模，包括電路板、元器件、通孔、嵌入物等，用于FEAP求解器對電路板三維模型的解析、簡化、網格劃分、數值仿真。

3.根據權利要求1所述的面向電子產品故障物理分析的振動仿真分析方法，其特征在于：

所述步驟2與幾何模型和網格劃分相關數據的傳遞，通過建立與FEAP求解器之間網格劃分的數據傳遞接口，將PWB的各項參數數據轉化、修正，以便適配FEAP求解器輸入數據，包括：電子產品三維模型文件，儲存網格劃分參數和網格邊界類型等相關數據的格式文件。

4.根據權利要求1所述的面向電子產品故障物理分析的振動仿真分析方法，其特征在于：

所述步驟3故障物理模型選擇以及參數設置，根據產品實際工況條件，為電子產品選擇合適的故障物理模型，并對模型中所需的參數類型進行設置，包括溫度場、材料屬性、邊界條件、分析類型的選擇、誤差控制的設置、求解器與計算約束的設置。

5.根據權利要求1所述的面向電子產品故障物理分析的振動仿真分析方法，其特征在于：

所述步驟4驅動FEAP進行網格劃分包括：電子產品模型文件、網格劃分參數的輸入與傳遞，驅動FEAP自動生成簡單六面體背景網格，并根據電子產品幾何文件全自動切分六面體網格并生成復雜的多面體網格，生成網格文件。

6.根據權利要求1所述的面向電子產品故障物理分析的振動仿真分析方法，其特征在于：

所述步驟5建立與FEAP求解器之間振動分析參數、算法等相關數據傳遞接口，包括：用于存儲步驟3中物理、數學建模所輸入的振動分析文件以及將其轉換為FEAP求解器所識別的格式文件的接口程序；根據所使用計算機處理器的配置信息，驅動FEAP求解器中的相應模塊進行計算。

7.根據權利要求1所述的面向電子產品故障物理分析的振動仿真分析方法，其特征在于：

所述步驟6中，通過設置誤差控制參數，讀取FEAP求解器求解過程中的log文件，定時自動監測判斷FEAP求解器的計算狀態。

8.根據權利要求1所述的面向電子產品故障物理分析的振動仿真分析方法，其特征在于：

所述步驟7中，通過建立電子產品實體模型與FEAP求解器的結果文件之間的接口程序，解析并讀取結果文件，按照需求輸出模態、位移場等計算結果及圖形文件。